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淺談電磁兼容控制、設計及其測試
本文概略的介紹了一些產生電磁干擾的來源及其產品設計抑制方法。EMC 作為一門多學科的高新技術，以其在質量保證體系中的重要作用而逐漸被人們所認識。堅持EMC 性設計，提高貫徹EMC標準的意識性。消除電磁干擾，實現EMC，從根本上提高產品的質量與可靠性。
2008-09-28
EMC 控制 設計 測試 測試工作坊
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CMOS成像技術讓照相功能大顯身手
CMOS傳感器因具有低功耗、體積小、運行速度快等優點而迅速成為新成像技術的發展方向。CMOS能同時實現攝像頭的拍照和視頻功能，使得移動電話已成為CMOS的最忠實擁護者。CMOS成像技術能實現更安全、更智能的駕駛，CMOS也將朝著安保與監控領域發展。
2008-09-28
CMOS 傳感器 攝像頭 成像技術
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如何快速解決高速系統的信號完整性問題
隨著數據傳輸速率的不斷提高，系統的信號完整性問題倍受關注。解決信號完整性問題要從系統設計入手，減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統的功率失配問題，主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術補償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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軟性傳感器發展應用環境和市場趨勢
由于易于攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產制造的電子產品近年來備受矚目。因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現有克服此材料限制的相關制程也是本文其中的一個重點。
2008-09-27
軟性傳感器
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帶微處理器的繼電器將會迅速發展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
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無源器件發展狀況
對于越來越多的便攜電子系統來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
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TDK開發出1005尺寸移動設備用薄膜帶通濾波器
TDK公司宣布開發出一款厚度僅0.3mm的1005尺寸薄膜帶通濾波器。TDK采用了其在HDD磁頭（TDK的主打產品）生產中研發的薄膜工藝，從而制造出真正低高度 (low-profile)且體積縮小至早期的2012尺寸產品1/12的濾波器。
2008-09-25
帶通濾波器
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滿足數字系統設計的超薄、緊湊型DC/DC穩壓器模塊
模擬DC/DC穩壓器IC設計師和封裝工程師采用創造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩壓器負載點（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩壓器LTM4604，本文詳細介紹了LTM4604的若干優點及相關性能。
2008-09-25
DC/DC 穩壓器 LTM4604 電流模式架構 POL 系統
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