(1) 銅線氧化，造成金球變形，影響產品合格率。

(2) 第一焊點鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重；

(3)第二焊點缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結合，造成的月牙裂開或者損傷，導致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風險；

(4)對于很多支架， 第二焊點的功率，USG（超聲波）摩擦和壓力等參數需要要優化，優良率不容易做高；

(5)做失效分析時拆封比較困難；

(6)設備MTBA（小時產出率）會比金線工藝下降，影響產能；

(7)操作人員和技術員的培訓周期比較長，對員工的技能素質要求相對金線焊接要高，剛開始肯定對產能有影響；

(8)易發生物料混淆，如果生產同時有金線和銅線工藝，生產控制一定要注意存儲壽命和區分物料清單，打錯了或者氧化了線只能報廢，經常出現miss operation警告，不良風險增大；

(9)耗材成本增加，打銅線的劈刀壽命相比金線通常會降低一半甚至更多。同時增加了生產控制復雜程度和瓷嘴消耗的成本；

(10)相比金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas（合成氣體） 保護氣輸送管，二者位置必須對準。這個直接影響良率。保護氣體流量精確控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；

(11)鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響，不過要注意不能造成電路短路. 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成測試低良或者客戶抱怨；

(12)打完線后出現氧化，沒有標準判斷風險，容易造成接觸不良，增加不良率；

(13)需要重新優化Wire Pull，ball shear 測試的標準和SPC控制線，現階段的金線使用標準可能并不能完全適用于銅線工藝；

(14)對于第一焊點Pad底層結構會有一些限制，像Low-K die electric， 帶過層孔的，以及底層有電路的，都需要仔細評估風險，現有的wafer bonding Pad design rule對于銅線工藝要做深入優化。但是如今使用銅線的封裝廠，似乎不足以影響芯片的研發；

(15)來自客戶的阻力，銅線工藝對于一些對可靠性要求較高的客戶還是比較難于接受，更甚者失去客戶信任；

(16)銅線工藝對于使用非綠色塑封膠（含有鹵族元素）可能存在可靠性問題

(17) pad 上如果有氟或者其他雜質也會降低銅線的可靠性。

(18)對于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的評估還不完全。

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