該產(chǎn)品高耐壓、支持更大電流，適用于從小到大的各種面板尺寸的通用型號(hào)設(shè)計(jì)。產(chǎn)品前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本濱松市），后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓），計(jì)劃從2013年9月份開(kāi)始出售樣品（樣品價(jià)格：200日元），從2013年11月份開(kāi)始暫以月產(chǎn)20萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。

液晶面板所消耗的電量中，背光部分約占7成，因此，其高效化一直以來(lái)都是重大課題。近年來(lái)，LED急速普及，在這種大背景下，羅姆優(yōu)化了LED驅(qū)動(dòng)器供給LED的電源電壓，取得了以消減整個(gè)LED背光系統(tǒng)的耗電量為目的的專利，很早就開(kāi)始了領(lǐng)先業(yè)界的機(jī)型開(kāi)發(fā)。
另一方面，為了縮短配套產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時(shí)間并降低成本，一般將背光部分的LED驅(qū)動(dòng)器與一次電源部分的AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)在同一基板上，雖然對(duì)于平臺(tái)化的需求也在日益增長(zhǎng)，但更高耐壓、支持更大電流、發(fā)熱對(duì)策等都是亟需解決的課題。

作為解決高耐壓、大電流化、提高散熱性能的對(duì)策，業(yè)界一般采用外置LED驅(qū)動(dòng)用MOSFET的方法，但這會(huì)導(dǎo)致安裝面積和部件成本增加。

此次，羅姆通過(guò)最尖端的高耐壓BiC-DMOS工藝，成功將單芯片的LED端子電壓從以往的60V提高到了80V，而且，還將最大LED電流從以往的150mA/ch提高到250mA/ch，實(shí)現(xiàn)了更大電流。針對(duì)高耐壓、大電流化過(guò)程中容易產(chǎn)生的線圈嘯叫問(wèn)題，羅姆通過(guò)內(nèi)置PWM調(diào)光時(shí)使電流波形變平滑的獨(dú)創(chuàng)電路技術(shù)輕松解決，同時(shí)，優(yōu)化了電路，即使脈沖信號(hào)很短也可穩(wěn)定工作。

另外，利用已經(jīng)取得專利的高效化系統(tǒng)，使該產(chǎn)品與以往的控制方法相比，效率提升達(dá)10％以上，非常有助于設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗。不僅如此，采用DIP封裝，更容易解決同一基板集成設(shè)計(jì)時(shí)的散熱問(wèn)題。通過(guò)這些優(yōu)勢(shì)，使該產(chǎn)品可適用于從小到大的各種面板尺寸，還可降低設(shè)計(jì)成本并大大縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

羅姆今后會(huì)繼續(xù)利用所擅長(zhǎng)的模擬電源技術(shù)，開(kāi)發(fā)出功耗更低、附加價(jià)值更高的LED驅(qū)動(dòng)器。

羅姆LED驅(qū)動(dòng)器“BD9428”特點(diǎn)

1)利用已取得專利的高效化系統(tǒng)電路，節(jié)能效果顯著

LED背光一般是監(jiān)控并控制LED供給電壓，羅姆該產(chǎn)品則是通過(guò)監(jiān)控各LED陰極電壓，控制LED供給電壓，使最低電壓保持恒定。這種控制方法可優(yōu)化供給電壓，與傳統(tǒng)的控制方法相比，成功將效率提升了10％以上。通過(guò)毫無(wú)浪費(fèi)的高效化系統(tǒng)，還非常有助于設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗。
美國(guó)專利號(hào) ： 7,235,954　 7,541,785　　7,944,189　　8,242,756


2)利用羅姆獨(dú)創(chuàng)的PWM電路，實(shí)現(xiàn)大電流下的卓越靜音性能

針對(duì)實(shí)現(xiàn)大電流化過(guò)程中的線圈嘯叫問(wèn)題，通過(guò)內(nèi)置PWM調(diào)光時(shí)使電流波形變平滑的獨(dú)創(chuàng)電路輕松解決。靜音性能也非常卓越。

3)采用最尖端工藝，實(shí)現(xiàn)更高耐壓，支持更大電流，適用于各種面板尺寸

通過(guò)羅姆引以為豪的最尖端的高耐壓BiC-DMOS工藝，成功將LED端子電壓從以往的60V提高到80V，將最大LED電流也從以往的150mA/ch提高到250mA/ch，實(shí)現(xiàn)了更大電流。使該產(chǎn)品可適用于從小到大的各種面板尺寸，更容易導(dǎo)入通用型號(hào)設(shè)計(jì)。

4)采用DIP封裝，散熱對(duì)策更容易

該產(chǎn)品采用DIP封裝，使設(shè)置散熱板等散熱對(duì)策更加容易。因此，可進(jìn)行單層基板的通用設(shè)計(jì)，還有助于基板進(jìn)一步節(jié)省空間。


＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞BiC-DMOS工藝：雙極、CMOS、DMOS的集成工藝技術(shù)。還可使模擬與數(shù)字、微細(xì)化與高耐壓共存。
PWM（pulse width modulation）：調(diào)制方式的一種，通過(guò)延長(zhǎng)或縮短脈沖信號(hào)的輸出時(shí)間，控制電流和電壓的方法。