-
軟性傳感器發展應用環境和市場趨勢
由于易于攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產制造的電子產品近年來備受矚目。因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現有克服此材料限制的相關制程也是本文其中的一個重點。
2008-09-27
軟性傳感器
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-24
繼電器
-
南方芯源推出全系列外延片快恢復二極管
南方芯源(Samwin)推出全系列外延片快恢復二極管。此系列FRED使用外延片做基片，相對于雙擴片做基片的產品，一致性更好，耐壓性能更好，產品體現出快的恢復時間，目前已在UPS及HID行業廣泛應用。
2008-09-23
外延片快恢復二極管 FRED UPS HID
-
影響中國電子信息產業國際競爭力的矛盾
目前，中國電子信息產業發展中的主要矛盾依然突出，成為影響產業快速發展的絆腳石，制約了國際競爭力的進一步提升。
2008-09-22
電子信息產業
-
VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面貼裝 X7R 多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 現可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計，旨在減少機械破碎相關的電容器故障。
2008-09-19
VJ0805 VJ1206 VJ1210 VJ1808 VJ1812 MLCC 多層陶瓷片式電容器
-
微特電機 變生產大國為技術強國
近幾年，我國微特電機行業有了長足的發展，尤其在長江三角洲、珠江三角洲、環渤海三大地區已經形成我國微特電機的重要生產基地和出口基地。我國已經成為世界微特電機的生產大國。
2008-09-18
微特電機
-
VPR221Z/SZ ：Vishay 新型超高精度Z箔電阻
Vishay宣布推出新型 VPR221Z超高精度 Z 箔電阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C及 ±0.2 ppm/°C的工業級別絕對 TCR、在 +25°C 時最多 8W 的額定功率、±4ppm/W （典型值）的優越功率系數（“自身散熱產生的 ?R”）及 ±0.01% 的容差。
2008-09-17
電阻 VPR221Z VPR221SZ
-
我國遭美"337調查" LED企業上升至10家
2008年8月30日，我國又有6家LED企業即半導體照明企業，被控涉嫌專利侵權而將面臨美國國際貿易委員會(U.S.ITC)的“337調查”。加上此前已有6家中國大陸LED企業被起訴且其中4家被列入ITC“337調查”名單，今年以來，我國已有12家LED企業遭遇海外知識產權糾紛(不包括我國臺灣地區企業)。
2008-09-16
知識產權 LED Rothschild 337調查
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
- 服務器電源設計中的五大趨勢
- 電子技術如何助力高鐵節能？
- 利用創新FPGA技術：實現USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個重要參數！
- 功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數Ψth(j－top)獲取結溫信息
- IGBT并聯設計指南，拿下！
- ADI 多協議工業以太網交換機
- 攻略：7種傾斜傳感器的設計選擇
- 貿澤電子新品推薦：2024年第四季度推出超過10,000個新物料
- 有源蜂鳴器與無源蜂鳴器的發聲原理是什么
- 使用MSO 5/6內置AWG進行功率半導體器件的雙脈沖測試
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
