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影響電阻或電阻率測試的主要因素
本文介紹影響電阻或電阻率測試的五大主要因素，包括：環境溫濕度、測試電壓（電場強度）、測試時間、測試設備的泄漏和外界的干擾。
2011-12-09
電阻 電阻率 測試
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十二五物聯網最受寵，智能電網與醫療商機大
全球市場景氣直落，歐洲國債危機遲遲不解，使得先進國家政府急于緊縮銀根，紛紛放緩國內投資計劃。而中國大陸大手筆投資以ICT產業為主的七大戰略性目標，企圖擴大內需市場趁勢而起。在陸續出臺的「十二五規劃綱要」執行項目中，物聯網將是受惠最大的項目之一。
2011-12-08
物聯網 智能電網 智能醫療 醫療
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高速數據應用中 ESD 抑制技術簡介【空氣間隙技術】
高清電視及顯示器的發展加速提高了信號傳輸速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行協議的應用也使信號速率在不斷提高。隨著信號速率的提高，以前傳統的ESD保護技術已顯得過時，多層壓敏電阻、硅二極管的高電容、漏電流以及鉗位電壓已經不能提供準確可靠的保護，以保證高速信號不發生明顯的信...
2011-12-06
高速數據 ESD 抑制 空氣間隙
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ADIS16488：ADI推出戰術級10自由度MEMS IMU用于軍用和醫療設備
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近正式全面推出第三代iSensor? MEMS IMU（慣性測量單元）ADIS16488，這是一款戰術級10自由度(DoF)傳感器，在單封裝中集成一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計和一個壓力傳感器。新款MEMS IMU提供最穩定、最完...
2011-12-05
ADI MEMS ADIS16488 IMU 傳感器 陀螺儀
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飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎，包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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信號完整性的電路板設計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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ADP7102/7104：ADI推出超低噪聲LDO可優化系統負載性能
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出一對具有超低噪聲、高電源抑制以及出色負載與線路瞬態響應性能的LDO（低壓差調節器）。ADP7102和ADP7104這兩款LDO均可實現15 μVrms的固定電壓噪聲性能，并且在3 V、10 kHz時具有60 dB的電源抑制比(PSRR)性能，同時具...
2011-12-02
ADP7102 ADP7104 ADI LDO 低壓差調節器
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ADP1048：ADI推出首款交錯式數字功率因數校正控制器
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出首款交錯式數字功率因數校正(PFC)控制器ADP1048，該器件具有高度精確的交流功率計量功能。
2011-12-02
ADI ADP1048 PFC 功率因數校正 交流功率計量 控制器
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基于電磁兼容技術的多層PCB布線設計
隨著現代電子技術的發展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設備系統內外的電磁環境更加復雜，因此在印制電路板的電路設計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設計是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
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