-
33210A:安捷倫科技全新10 MHz 函數(shù)/任意波形發(fā)生器
安捷倫科技公司(NYSE:A)日前推出函數(shù)/任意波形發(fā)生器系列的新成員,該產(chǎn)品以經(jīng)濟(jì)的價(jià)格提供高質(zhì)量的波形。對(duì)于需要較低頻率和較高精度的設(shè)計(jì)開發(fā)和測(cè)試工程師來說,這種新儀器能在工作臺(tái)和系統(tǒng)應(yīng)用中容易地產(chǎn)生各種需要的波形。
2008-09-05
波形發(fā)生器
-
EG-2102CA/EG-2121CA HCSL:Epson Toyocom SAW振蕩器
Epson Toyocom公司開發(fā)研制出適用于PCI Express 、FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) 、HCSL(高速電流驅(qū)動(dòng)邏輯、High-speed Current Steering Logic) 輸出的低抖動(dòng) 、低相位噪音 的表面聲波(SAW)振蕩器:EG-2102CA HCSL與EG-2121CA HCSL。
2008-09-02
表面聲波振蕩器 SAW EG-2102CA HCSL EG-2121CA HCSL
-
元件巨頭加快整合 國(guó)內(nèi)企業(yè)需協(xié)同應(yīng)戰(zhàn)
日本TDK公司日前宣布收購(gòu)德國(guó)EPCOS公司,國(guó)際元件廠商巨頭之間的整合兼并帶來業(yè)內(nèi)震動(dòng),意味著元件領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇。面對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面,我國(guó)電子元件企業(yè)唯有協(xié)同創(chuàng)新,加速發(fā)展,盡快提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力。
2008-08-25
收購(gòu) TDK 電子元件 EPCOS
-
SSAG系列:ALPS新彈回滑動(dòng)開關(guān)
ALPS面向手機(jī)及數(shù)碼便攜式音響等小型便攜式設(shè)備開發(fā)了SSAG系列彈回滑動(dòng)開關(guān),并于本年度10月起開始出售樣品。
2008-08-05
SSAG 開關(guān) SWITCH
-
TDK中國(guó)營(yíng)業(yè)統(tǒng)括部統(tǒng)括部長(zhǎng)南研造接受媒體專訪:提高耐熱性是被動(dòng)元件發(fā)展的一個(gè)新方向
1935年,鐵氧體的發(fā)明人,當(dāng)時(shí)任教日本東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系的加藤與五郎博士和武井武博士創(chuàng)立了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社,從事磁性材料的商業(yè)開發(fā)和運(yùn)營(yíng)。1983年,該公司正式更名為TDK株式會(huì)社,取的是原名稱Tokyo(東京) Denki(電氣) Kagaku(化學(xué))的首字母(中文公司譯名:東電化)。
2008-07-17
被動(dòng)元件
-
TG-5005CG:Epson Toyocom搭載了QMEMS印制蝕刻芯片的小型TCXO
Epson Toyocom公司開始批量生產(chǎn)針對(duì)手機(jī)終端的GPS,在小型且高精度TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)TG-5005CG中搭載了使用QMEMS技術(shù)制作的印制蝕刻芯片的產(chǎn)品。
2008-07-16
TG-5005CG TCXO 溫度補(bǔ)償晶體振蕩器
-
L4600A:安捷倫全新便攜式無線電測(cè)試儀
安捷倫科技公司(NYSE:A)日前推出結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的便攜式無線電測(cè)試儀,它的一鍵式功能型測(cè)試可以在軍用外場(chǎng)維護(hù)和中間級(jí)維護(hù)節(jié)省培訓(xùn)和測(cè)試使用時(shí)間。
2008-07-10
無線電測(cè)試儀 測(cè)試工具
-
VHP203:Vishay 新型密封式微型超高精度Z 箔電阻
為滿足高可靠性應(yīng)用中對(duì)性能的長(zhǎng)期穩(wěn)定性的需求,Vishay推出新型密封式 VHP203微型超高精度 Z 箔電阻。這款新型器件在 0°C~+60°C范圍內(nèi)具有 ±0.05 ppm/°C 的低絕對(duì) TCR、額定功率時(shí) ±5 ppm 的出色功率系數(shù)、±0.001% 的容差,以及 ±0.002% (20 ppm) 的負(fù)載壽命穩(wěn)定性。
2008-06-27
VHP203 Z 箔電阻
-
IHLP-2020BZ-01:Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率,以及 0.1μH~10μH 的標(biāo)準(zhǔn)電感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
- 功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)(一)綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調(diào)制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
- 揭秘:48V系統(tǒng)如何撬動(dòng)汽車收益杠桿
- 超級(jí)電容器如何有效加強(qiáng)備用電源和負(fù)載管理 (上)
- 電阻,電動(dòng)力和功率耗散
- 意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)
- 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案
- 超級(jí)電容器如何有效加強(qiáng)備用電源和負(fù)載管理 (下)
- 貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用
- 意法半導(dǎo)體升級(jí)傳感器評(píng)估板STEVAL-MKI109D,加快即插即用傳感模塊評(píng)估
- 意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall