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    芯和半導體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式

    發(fā)布時間:2021-07-06 來源:芯和半導體 責任編輯:wenwei

    【導讀】為了更好地應對5G給國內半導體產業(yè)鏈上下游帶來的各種仿真分析和測試驗證挑戰(zhàn),國內EDA行業(yè)仿真領域的領導者芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”),與全球測試測量領先的供應商之一羅德與施瓦茨近日舉行簽約儀式,聯(lián)合宣布雙方締結正式的戰(zhàn)略合作關系。
     
    第四次計算革命,從傳統(tǒng)的PC和智能手機到物聯(lián)網和云計算轉變,帶來了海量的數據,這些數據的收集、存儲、分析和傳輸驅動半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。過去兩年,隨著5G商用和AI的深入,移動通信、數據中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都推動芯片工藝與高速射頻系統(tǒng)設計向小尺寸、高速率演進,高速數字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰(zhàn)性,測試與仿真相互配合的角色越來越重要。
     
    芯和半導體和羅德與施瓦茨的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車、數據中心、智能制造行業(yè)中的半導體數字化管理、設計仿真與自動化測試等應用展開,為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案,實現自動執(zhí)行測試和數據處理,提升設計效率,縮短產品上市周期,贏得市場先機。
     
    羅德與施瓦茨市場發(fā)展經理郭進龍表示:“我們非常期待這次優(yōu)勢互補的合作。芯和半導體是國產仿真EDA的領軍企業(yè),擁有業(yè)績最全面的S參數處理平臺SnpExpert,以及完整的射頻和高速仿真EDA產品組合,能幫助我們的客戶有效地解決半導體系統(tǒng)開發(fā)過程中的各種高速電路信號及電源完整性挑戰(zhàn)。”
     
    芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示:“羅德與施瓦茨是全球測試測量行業(yè)的領袖,芯和的仿真分析軟件通過和羅德與施瓦茨測試儀器的整合,將全面解決儀器的精度、帶寬、測試操作的一致性,夾具的去嵌處理,S參數的后處理精度,數據批量處理等設計挑戰(zhàn),為我們共同的客戶帶來便利和價值。”
     
    芯和半導體EDA介紹
     
    芯和半導體成立于2010年,是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產品線:
     
    l芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案;
     
    l先進封裝設計仿真產品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案;
     
    l高速系統(tǒng)設計仿真產品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺,解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。
     
    芯和半導體EDA的強大功能基于:自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術,在5G、智能手機、物聯(lián)網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。
     
     
    關于芯和半導體
     
    芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
     
    芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
     
    芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
     
    芯和半導體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技,運營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情,敬請訪問www.xpeedic.com。
     
     
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