●與其他技術相比，艾邁斯半導體的dToF解決方案可覆蓋更大的距離范圍，且功耗更低

●集成ArcSoft成像軟件的選項可以實現(xiàn)新的應用，包括沉浸感更強的增強現(xiàn)實功能

●為了最大程度地減少集成工作量，艾邁斯半導體為移動設備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學傳感到場景重建，再到與RGB攝像頭集成

●艾邁斯半導體的3D dToF傳感解決方案將于2021年底開始量產(chǎn)

 

2021年2月25日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）和計算機視覺成像軟件的領導廠商ArcSoft今天展示了一款3D直接飛行時間（dToF）傳感解決方案---是Android™移動設備在3D傳感系統(tǒng)領域的最佳選擇之一。

 

集成艾邁斯半導體的3D光學傳感解決方案和ArcSoft的先進中間件與軟件來實現(xiàn)即時定位與地圖構建（SLAM）和3D圖像處理，這讓制造商能夠快速且更簡單地在移動設備中實現(xiàn)增強現(xiàn)實（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF傳感系統(tǒng)還支持其他有價值的應用，包括3D環(huán)境和物體掃描、攝像頭圖像增強，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動對焦輔助。

 

ArcSoft高級副總裁兼首席營銷官Frison Xu表示：“在移動設備中加載3D dToF技術有望激發(fā)出下一波熱門消費應用，從攝影增強到AR交互，例如室內造型和逼真重建。這也是ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統(tǒng)與ArcSoft的AR和計算機視覺核心引擎相結合，為消費者帶來出色的成像和AR體驗。由于更好的低光背景虛化、快速準確的自動對焦、廣角且生動的3D場景建模特性，這些為制造商在開發(fā)令人興奮的移動新應用時帶來重要的額外價值。”

 

艾邁斯半導體傳感、模塊和解決方案業(yè)務線高級副總裁Lukas Steinmann表示：“我們預見，從2022年開始，高端Android移動設備將會更大范圍地采用3D dToF技術來改善后置AR用例和圖像增強功能。ams很榮幸能與ArcSoft合作，在這個市場上占據(jù)領導地位。通過結合兩個互補的一流技術，我們將共同為高端移動平臺用戶提供更優(yōu)化的AR用戶體驗。”

 

完整的3D dToF技術堆棧，可以最大限度減少移動設備OEM的集成工作量

在世界移動通信大會（MWC）上展示的系統(tǒng)是艾邁斯半導體和ArcSoft工程團隊通力合作開發(fā)的成果。艾邁斯半導體預計該系統(tǒng)將在2021年底之前開始投產(chǎn)，提供比現(xiàn)有方案更優(yōu)化的全集成3D dToF傳感解決方案。主要特性包括：

 

●在戶外的所有光照條件下，能夠在恒定分辨率的情況下提供出色的檢測范圍并保持絕對精度---這些都是其他3D解決方案無法達到的

●具有一流的高環(huán)境光抗擾性---與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比，其峰值功率高出20倍

●針對移動設備，優(yōu)化最低平均功耗---針對房間掃描距離范圍內高幀率（>30fps）運行環(huán)境。