【導讀】2018年8月2日，中國 武漢——全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者新思科技宣布，新思科技武漢全球研發中心順利封頂。武漢市政府、新思科技全球高管和武漢全球研發中心相關領導共同出席封頂儀式。
2018年8月2日，中國 武漢——全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者新思科技宣布，新思科技武漢全球研發中心順利封頂。武漢市政府、新思科技全球高管和武漢全球研發中心相關領導共同出席封頂儀式。
新思科技武漢全球研發中心座落于武漢東湖新技術開發區，是新思科技在海外首次投資建設的頂級研發中心，預計2019年建成投用。它擁有先進和完善的研發技術平臺、管理體系和人才培養體系，專注于開發全球半導體產業和電子信息產業所需的前沿技術和產品，同時為當地人才培養提供了一個優秀平臺。
新思科技全球總裁兼聯席CEO陳志寬博士表示，“新思科技武漢全球研發中心封頂是新思科技在中國發展的重要里程碑。我代表新思科技對給予我們支持和幫助的武漢市及東湖高新區政府表示衷心感謝。新思科技武漢全球研發中心將有力促進中國半導體和電子信息產業的快速發展，并在支持公司的全球戰略布局上發揮重要作用。“
武漢東湖高新區黨工委副書記、管委會常務副主任陳平表示，“新思科技是全球高科技產業的領導者和風向標，在武漢設立全球研發中心，可吸引海內外集成電路上下游企業落戶，加強產業協作融合，并推動下一波硬件和軟件技術的發展。”
新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示，“新思科技武漢全球研發中心的順利封頂標志著新思科技服務中國市場進入嶄新階段。武漢全球研發中心的研究成果不僅僅應用在本地市場，更可提供支持全球的解決方案。新思科技將繼續加大研發投資力度，與產業共同發展，為成為中國半導體產業及電子信息產業快速發展的優秀伙伴和堅實支撐而不懈努力。”
