凡是在校的大專院校電子工程、計算機和自動化等工科專業本科生、研究生均可報名參加。大賽以團隊為單位報名參賽，每個團隊可以由1至6名成員組成，每個成員均需為在校大學生。參賽的團隊在報名參賽的同時，需將項目設計的計劃書在4月22日前上傳到大賽官方網站http://i-design.wpgholdings.com，方能成為有效的報名參賽團隊。
 

本屆大賽于2018年3月16日面向大陸及臺灣所有的在校大學生公開招募，專家評審將對參賽團隊提交的參賽方案進行初審，并于5月18日公布進入復賽的55支隊伍的名單。大聯大將為通過初賽的隊伍提供開發項目所需要的各種硬件，支持參賽者經過4個月的實操和篩選，將創意靈感設計成最終可演示的實際產品，并最終選出22支隊伍在總決賽時參加現場演示和答辯等環節。本次大賽得到了產業界的大力支持，恩智浦半導體（NXP）將繼續作為白金級贊助商為大賽提供強有力的支持，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）作為大賽黃金級贊助商也將提供全方位的支持。除此之外，本次大陸賽事得到了中國半導體行業協會、中國教育創新校企聯盟和中國軟件行業協會的鼎力相助，臺灣賽事也得到了亞洲物聯網聯盟、臺灣智慧城市產業聯盟、臺灣車聯網產業協會、擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協會的技術指導與支持。

 

智慧城市是未來發展的趨勢，在智能化和物聯網的時代，讓每個人的生活更智能代表著電子技術對社會最大的價值貢獻。智慧城市與汽車電子則是大學生最感興趣的開發項目之一，代表著未來科技發展的主流。本屆大賽的主題選擇“智慧芯城市，馳騁芯未來”，希望參賽者圍繞城市未來與智能生活的未來進行設計與創作，在生活中捕捉創意靈感，將電子科技與智慧城市或汽車電子結合起來，從而創造更智能更美好的生活前景。

 

大聯大控股執行長葉福海先生表示，“大聯大控股作為亞太區最大的半導體元器件分銷商，一直致力于提升工程師的技術水平，激發電子工程師和在校大學生的創新靈感。大賽自2014年舉辦以來，兩年一度為大陸學生提供了施展才華的平臺，受到業界的一致好評。第三屆‘大聯大創新設計大賽’首次延伸至臺灣試辦，希望給兩岸大學生們提供展示的舞臺，讓杰出的大學生們將他們的創新靈感轉換為真實可見的創意產品。大賽在臺灣將舉辦在地化工作坊活動，協助學生建立未來性的市場概念和設計思考的能力。本次大賽更期待參賽團隊作品能直擊市場需求痛點，突出作品的未來性，前瞻性，兼顧未來市場的可持續發展。”
 

第三屆“大聯大創新設計大賽”設置了豐厚的獎項鼓勵優秀的團隊發揮創意，開發出結合智慧城市或汽車電子的優秀產品。大賽共設一等獎一名，提供獲獎證書及30,000元獎金；二等獎一名，提供獲獎證書及20,000元獎金；三等獎一名，提供獲獎證書及10,000元獎金；優秀獎六名，提供優秀作品證書及2,000元獎金；最具未來性獎一名，提供獲獎證書及2,000元獎金（獎金以人民幣為單位）。大賽進入決賽的隊伍都將獲得參賽證書和紀念禮品，其他參與并提交完整信息的隊伍也將獲得相應的參賽證書。



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