【導讀】經歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。根據IC Insights的統計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
截止到2017年H1的并購金額
但到了2017年，整個市場都冷靜了下來。這主要是因為今年以來的大金額交易較之前明顯下降。在2016年，超過十億美元的收購案有7起，其中3起超百億美元。2015年則有10起收購案超過十億美元，其中4起超百億美元。而在今年，過百億的交易則只有兩單（Intel收購Mobileye、東芝收購案）。這一年即將過去，我們來總結一下2017年前十的半導體并購，看一下半導體市場發生了什么新的變化。
1、貝恩資本領銜的財團收購東芝存儲芯片
今年九月，糾纏近一年的東芝收購案最終塵埃落定。東芝表示，已簽署協議將芯片業務以180億美元價格出售給貝恩資本牽頭的財團，這也是是今年半導體行業最大的一單交易。
據華爾街日報介紹，貝恩資本、東芝、SK海力士和日本豪雅株式會社將出資約9600億日元（約合86億美元），而蘋果、戴爾、金士頓和希捷將出資約4400億日元（約合40億美元）。海力士在聲明稿中也透露，以貝恩為首的財團（包括戴爾、希捷、金士頓、蘋果、海力士) 將在東芝芯片業務部門擁有 49.9% 的投票股權，東芝持有 40.2%，保谷 Hoya 持有 9.9%。
由于東芝是僅次于三星的全球第二大NAND Flash制造商，因此在買方中，除了貝恩資本是以投資為目的之外，戴爾、希捷、金士頓、蘋果和海力士等同行或者終端制造商的入股，更多是為了拉近自己與領頭羊的差距，或者保證自己的產品供應。
例如戴爾、蘋果和希捷，前兩家是NAND Flash的主要消耗者，后者是硬盤制造商，在遭受了今年NAND Flash價格飛漲之苦，他們的投資是為了保護自己的供應和價格。至于SK海力士，作為韓國第二大的存儲制造商，如果再入股東芝，將會締造一個更大的NAND Flash供應商，它和三星一起，將會進一步壟斷NAND Flash市場，相信對整個市場會有更深遠的影響。
作為這單交易的賣方，東芝在過去幾年一直陷在核電業務的虧損中，進入到今年，甚至面臨摘牌的危險，因此他們唯有選擇將其極有價值的的NAND芯片部門出售，以此度過“難關”。但對于日本來說，自DRAM供應商破產賣盤之后，存儲產業的最后一家代表，也失去了其獨立性。
2、Intel收購Mobileye
這是一單押寶未來的交易。
在今年三月，半導體巨頭Intel宣布，將斥資153億美元收購自動駕駛巨頭Mobileye。
在Intel，這是他們未來的“數據”業務的一個重要布局。在壟斷半導體行業20多年之后，進入21世紀的Intel再次迎來一個新的挑戰。移動市場的失策，讓他們在過去幾年里一直望新興時常巨大而不能入。眼看著高通、ARM和三星等廠商乘著移動設備東風快速成長壯大。來到了物聯網時代和5G時代以及正在推動的自動駕駛時代，英特爾似乎又找到了新的切入點。
一方面通過3D Xpoint，回到曾經興家的存儲產業；另一方面，通過Modem借道進入夢寐以求的移動市場，算是彌補之前的損失；而押寶自動駕駛汽車，是Intel收購Mobileye的主要出發點。
其實對Intel來說，面向現在火熱的自動駕駛汽車，他們能提供車內娛樂系統、提供通信模塊、提供后面的大數據存儲模塊，唯有在自動駕駛汽車的“大腦”方面，失去了在PC領域的那種統治力，因此他們買下了以色列新貴Mobileye作為他們的合作方。
由以色列希伯來大學的 Amnon Shashua 教授創立于1999年的Mobileye是一家車用安全方案供應商。這家公司的名字由 Mobil 和 Eye 組成，用通俗的話來說，是要做汽車的眼睛，也就是要幫助汽車建立視覺系統，識別周圍障礙物，降低交通事故頻次，這是 Mobileye 的初心。與雷達、激光雷達比起來，攝像頭成本低廉，360° 視角可獲得豐富的信息資源，看上去大有可為。
攝像頭視覺系統為基礎的輔助駕駛工具并沒有能夠快速市場化，在初期研發階段，功耗、尺寸和成本都沒有達到要求，他們堅持了 8 年時間才等到產品正式商用。作為 ADAS 領域的第一家公司，他們還需要不斷地教育市場，向廠商解釋高級駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）和倒車雷達的區別。
從 2007 年開始，駕駛輔助系統芯片 EyeQ 芯片被安裝到汽車中，到 2012 年 EyeQ 芯片全球部署規模突破 100 萬。截至 2016 年，全球有 330 萬輛汽車安裝了 EyeQ 系列芯片。這個龐大的裝機量，給 Mobileye 帶來的數據量可以說是在業內有絕對領先優勢的。對比 Google 自己造車自己路試自己積累數據，Mobileye 這樣的方式，效率更高且更為實際。在終于獲得了 70-80% 的市場占有率之后，Mobileye選擇了接受英特爾 153 億美元現金收購提議。
對于英特爾來說，收購的意義在于 Mobileye 其實是一家以 AI、圖像識別技術為基礎提供自動駕駛所需高精度地圖的技術供應商。這能有助于優化英特爾最終自動駕駛方案中最為重要的駕駛策略。也可以同步推動Intel的存儲和通信業務。
3、Marvell 收購 Cavium
今年11月，芯片制造商Marvell Technology宣布，將以約60億美元收購競爭對手Cavium公司，旨在拓展網絡設備業務。
Marvell總部設在百慕達洲的漢密頓，從事設計、開發與銷售類比、混合訊號、數字訊號處理、嵌入式與獨立式IC。公司提供存儲產品，如固態硬盤(HHD)與固態驅動控制器，以及HDD零件，如HDD前置放大器與馬達組合驅動器；開發軟件，提供包括序列先進技術附件端口倍增器的硅解決方案、連接、統計分析系統及NVMe RAID控制器與融合存儲處理器，用于企業、數據中心及云端運算業務。公司也提供網絡產品，包括以太網絡解決方案，嵌入式通訊處理器，網絡處理器。
在手機處理器、基帶的折戟之后，Marvell在新CEO的精簡和聚焦之后，在企業存儲、通訊網絡設備的控制芯片領域表現出色，重新獲得了自己在半導體領域的地位。
Cavium公司成立于2000年11月，總部位于加州圣荷西。從事集成半導體處理器，支援有線與無線基礎建設的智能處理，與云端的網絡、通訊、存儲及安全應用。產品包括多核心處理器，用于嵌入式與數據中心、伺服器與交換器的網絡連接、存儲連接、用于卸載和設備的安全處理器。而在ARM服務器芯片領域，他們更是表現出色。
Marvell 的主要產品為數據存儲設備的芯片， Cavium 的主要產品則為通信和網絡芯片。這次合作是為了提高對英特爾和博通的競爭力。Marvell 的董事長兼 CEO Matt Murphy 在媒體會發言中也說道，“合并后的公司將擴大和多樣化我們的收入基礎與市場，讓我們可以為我們的客戶提供更廣泛的差異化解決方案。”
4、littelfuse 收購IXYS
今年八月，美國保護巨頭littelfuse宣布，將會以7.5億美元的總值收購IXYS。
Littelfuse, Inc.及其子公司是全球領先的電子工業電路保護產品供應商，為全球消費者提供各種電路保護措施。在電子市場中，公司是領先的生產商，服務企業包括Apple(蘋果)， Cisco(思科),Huawei(華為)，IBM，Intel(英特爾),Siemens(西門子)和Sony(索尼)等。
Littelfuse同時也是汽車領域電路保護的領先供應商和北美第三大的電氣保險絲生產商。在汽車市場，這家公司的終端消費者包括了北美、歐洲、亞洲的主要汽車制造商，包括BMW(寶馬)，Caterpillar，Chrysler(克萊斯勒)，Ford Motor Company(福特)，General Motors(通用)，Hyundai Group(現代)和Volkswagen(大眾)。
IXYS 公司是世界著名的半導體廠家,成立于1983年, 總部設于加利福尼亞州,其產品括MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流橋、二極管、DCB塊、功率模塊,Hybrid和晶體管等.IXYS的HiPer MOSFET , 由于內置了恢復速度快,恢復特性良好的二極管,無論在動態和靜態狀態下, dv/dt的特性都得以提高,從而使HiPerFET在更惡劣的條件下也能安全工作,因此,它適合在各種感性負載作為開關器件。
「作為我們公司90 年歷史上最大的一次收購，對Littelfuse 來說，這是一個令人振奮的里程碑，」Littelfuse 總裁兼首席執行官Dave Heinzmann 說:「IXYS 廣泛的功率半導體產品系列和技術專長與我們加速我們在功率控制和工業OEM 市場中的增長的戰略不謀而合。Littelfuse 與IXYS 的結合整合了我們互補的能力、文化和關系。」
IXYS 董事長兼首席執行官Nathan Zommer 博士表示：「在兩家公司結合后，IXYS 將起到功率半導體業務的基石的作用。Littelfuse 與IXYS 都具有長久的創新和以客戶為中心的產品開發的歷史，我們將共同秉承為IXYS 在功率半導體和積體電路市場上取得成功做出貢獻的企業精神。」
「IXYS 和Littelfuse 的結合為功率半導體行業創造了一個更強大的市場參與者，它能夠利用我們的集體資源和產品系列，為我們的客戶創造更大的價值，”IXYS 總裁兼首席執行官Uzi Sasson補充道。“我們相信，成為一個Littelfuse 這樣的世界級企業的一分子，將為IXYS 及兩家公司的人才帶來光明的未來。」
合并后的公司預計年營業額將達到大約15 億美元，并擴展業務到工業和電子產品市場的更廣泛的技術平臺；增強功率控制產品系列在汽車市場中的滲透，擴大每單位汽車的產品含量
；強化高壓碳化硅半導體技術的技術開發和智慧財產權；提高在半導體行業中的地位，并增加量產規模；鞏固全球主要電子產品分銷合作上的與互補關系并實現一籃子銷售。
5、Canyon Bridge 收購Imagination GPU部門
今年九月，曾經在圖像處理器領域與高通、ARM三分天下的Imagination宣布，接受有著中方背景的私募基金Canyon Bridge的收購要約。Imagination公司美國MIPS部分以6500萬美金低價出售后，Imagination剩余部分將以5.5億英鎊出售給Imagination。
據路透社報道，Canyon Bridge的創始資金來自中國中央政府，而且與政府的空間計劃(太空計劃)有間接關聯。根據當時的聲明，該公司目前為中國國有企業--亦泰資本管理著大約15億美元資金。
而Imagination則是MIPS處理器和GPU IP的供應商，但是這兩方面業務則遜色于去年被軟銀收購的ARM。尤其是蘋果宣布將棄用Imagination的GPU之后，加上MIPS的進攻不利，這家英國公司唯有選擇拆分賣盤。
對于中國大陸來說，能夠獲得夢寐以求的GPU技術，對于Imagination來說，則是解決了自己的燃眉之急。絕對的雙贏。
6、MaxLinear收購Exar
射頻(RF)及混合信號芯片大廠MaxLinear 于3月29日表示，將以6.61億美元現金收購IC設計公司Exar。根據華爾街日報(WSJ)報導，據公布的協議條款，MaxLinear將以每股13美元收購Exar，較其3月28日收盤價溢價22%。MaxLinear表示，扣除Exar帳上現金，該交易總金額約4.72億美元。
MaxLinear正順應半導體領域近年來的趨勢，試圖借擴大規模提振營收成長。由于成長放緩及成本高漲，許多半導體制造商希望借整合簡化組織及產品線。
成立于2003年的Maxlinar為寬頻通訊、數據中心、地鐵及長途運輸網路應用提供整合、RF、混合訊號電路。公司提供RF 接收器與RF接收SoC以接收及解調寬頻訊號及實體媒體裝置，并于光學互連應用提供安定的電流源、電流-電壓調節、資料調正、重定時功能。產品使寬頻視頻內容顯示在各種電子裝置，如有線電視與衛星電視及機上盒、DOCSIC數據與語音閘道、混合類比與數字電視、衛星低雜訊阻斷轉發器或室外產品，以及光學模組。公司也提供雷射調變器驅動器，可傳輸電流至雷射二極體以運作于特殊應用。轉換阻抗放大器提供電流-電壓轉換，轉換低階感測器的電流至電壓；時脈與數據復原電路，系從相近頻率參考后，再相位調整至與鎖相環之數據串流里的遷移中生產時脈。
Exar公司是全球寬帶通訊IC制造商。專門為全球通訊市場提供高性能模擬和混合信號IC產品，同時也 提供視頻圖像類IC產品。它的主要用戶包括Alcatel, Cisco, 惠普, 朗訊，諾基亞和 Tellabs。公司 總部在美國加州。 現有的通訊系統是被設計用于傳輸話音信號的，不適合用于同時傳輸話音信號和數據信號，為了 實現話音信號和數據信號的同時傳輸，就必須對現有系統進行設備改造，以增加傳輸帶寬。
對銅線上 的T/E載波傳輸方式，傳輸速率將由低速T1/E1 (1.5Mbps/2.0Mbps)向高速T3/E3 (45Mbps/34Mbps)過 渡。而對骨干光纖傳輸網，SONET/SDH協議也將由OC-3 (155Mbps)和OC-12 (622Mbps)升級為OC-48 (2.5Gbps)和OC-192 (10Gbps)。
Exar公司由于擁有在高速模擬和混合信號領域的經驗以及它對系統的 了解，因而能夠為高速寬帶通訊市場提供物理接口和存取控制方案。除此之外，它還為數碼相機等需 要高速高精度數據采集操作的數字視頻圖像設備提供IC產品。 Exar公司的產品都是委托代工服務商代為生產，技術方面擁有bipolar, CMOS 和 BiCMOS等多種 工藝，但絕大多數的產品采用CMOS工藝生產。
MaxLinear表示，該公司將透過接觸新終端客戶讓營收來源更多樣化，同時擴大在現有客戶平臺上的模擬和混合信號的市占。Exar的電源管理和介面模擬和混合信號產品，普遍用于通訊基礎設施、寬頻存取、工業、企業網絡和汽車平臺，能為MaxLinear開拓新市場。
7、SK集團收購第4大硅晶圓廠LG Siltron
今年年初，韓國 SK 集團控股公司 SK宣布將砸下 6,200 億韓元（約36.6億人民幣）收購 LG 所持有的 51% LG Siltron 股權。
SK集團是韓國的第三大財閥，總部位于韓國首爾。SK集團旗下擁有92家子公司和關聯企業，全球雇員人數超過三萬，財富世界500強排名第6。
LG Siltron 目前是制造半導體硅晶圓生產的專業廠商。據根據SK 集團的指出，LG Siltron 在2015 年的營收金額為7,774 億韓元（約人民幣47 億元），獲利54 億韓元。2016 年LG Siltron 在全球12 寸硅晶圓市場的市占率排名為第5 位。
目前全世界90% 以上的半導體硅晶圓都幾乎掌控在前五大廠商的手中，包括日商信越半導體市占率27%、勝高（SUMCO）科技市占率26%，臺灣環球晶圓市占率17%、德國Silitronic 市占率13%、以及韓國LG Siltron 的市占率9%。因此，在全球存儲器生產重鎮的韓國，只有LG Siltron 向全球半導體公司提供該項產品的情況下，使得SK 集團在2011 年獲得海力士半導體（Hynix）的經營權之后，開始加強對于LG Siltron 經營權的爭取。如今，若全面接手經營LG Siltron 之后，進一步加強了SK 集團在半導體核心材料上的掌控。
8、聯發科收購絡達
聯發科在今年2月10日宣布，旗下旭思投資將于2月13日至3月14日間，以每股110元新臺幣公開收購轉投資功率放大器（PA）廠絡達15%至40%股權；對照絡達今日在興柜參考價超過99元，溢價約一成，收購規模近10億元至26.66億元新臺幣（約5.75億美元）。
聯發科是全球前三的手機處理器供應商。來到了4G和5G之后，對前端有了更高的要求。高通和展訊都有了自己的前端搭配，聯發科想在以后維持自己的競爭力，也必須要he樣做。
絡達原本就是聯發科集團成員之一，目前持股比率約25.6%，絡達主要產品線包括手機用PA、射頻開關（T/RSwitch）、低噪聲功率放大器（LNA）、數字電視與機頂盒衛星（DVB-S/S2）調諧器、Wi-Fi射頻收發器和藍牙系統單芯片等。
聯發科認為，這項收購案將有益于整合集團資源并擴大營運規模，提升全球市場競爭力，預計對于母公司經營績效將有正面幫助。 尤其是雙方均布局物聯網市場，成為聯發科100%收購絡達的主因。
聯發科指出，考慮母公司在物聯網市場拓展策略，雙方產品運用在相似的消費性產品中，但應用范圍互補，待被收購公司成為集團的成員后，將可提供客戶一次性采購的便利，同時擴大集團的經營規模、以提升經營績效與競爭力，在新領域的布局會更廣、更快。
其實聯發科一直想自己做射頻PA器件。早在公司剛進入手機領域不久，就曾成立過一家射頻PA公司：源通。但由于技術缺乏，在市場上沒有看到其身影。 在2007年，聯發科從明基電通取得其絡達科31.55%股權，成為絡達第一大股東。
絡達專注講RF芯片市場多年，剛被聯發科收購時，還是一家主營FM芯片的公司，而且客戶多為兩岸手機大廠，在近年來，絡達積極朝對岸PHS手機芯片市場切入，才慢慢開始做藍牙、射頻PA器件，并積極與聯發科競爭對手配合的同時。聯發科此時殺出，確實對競爭對手有相當大的嚇阻效果，畢竟，完整的手機芯片解決方案絕對無法缺RF芯片，在競爭對手的RF芯片合作對象得重新找人后，產品量產時程自然遞延，對聯發科當然是利多。
其次，聯發科目前RF芯片人才大缺，在公司新布局的藍牙芯片、Wi-Fi芯片、WiMAX芯片、GPS芯片及3G芯片，無一不需要頂尖的RF芯片工程師，聯發科原先內部的RF芯片人力資源早已分身乏術，在重新招募人才過于曠日費時下，此時大舉入股絡達，取得一批有豐富RF芯片設計經驗人員。
再者，自從聯發科與威盛的侵權官司大戰牽連到明基電通后，聯發科與明基電通的關系淡化已久，從明基電通不愿采用聯發科手機芯片，到后來連光儲存芯片也要改用他廠牌的動作，都顯示雙方關系急待改善，面對明基電通近來的時運不濟，聯發科選擇在此時高價收購其轉投資公司股權，當然是有雪中送炭的味道，后續雙方合作關系更有可能朝正向發展，也見證聯發科進入射頻PA市場的決心。
在近來臺灣IT產業界每種投資關系的背后，其實都是看藏鏡人的策略布局動作下，絡達科技身為明基電通及聯發科當中的主要橋梁，外界或許會單純以入股價格對絡達股價多有幫助，及新富爸爸的出現，也將對絡達未來營運產生十分正面的效益來解讀，但對聯發科及明基電通來說，這好久不見的邂逅，似乎正讓舊戀情重新開始發酵。
總結
其實這并不是今年所有的收購，例如ASR收購Marvell的移動通信業務、Cadence收購專注在超高速SerDes通信IP公司nusemi inc，Siemens收購Solido Design Automation，但是由于同類交易太多，就不一一做整理。
但我們可以看到，今年的半導體并購，廠商們都顯得非常謹慎。除了博通發起了一個對高通的大包大攬收購外，其他的收購都是廠商們針對自己的產品線，和未來的市場做布局，查漏補缺。這是他們面對終端市場變化做的一個轉變。
從半導體行業觀察看來，這一輪的半導體并購基本進入了尾聲階段，接下來，就看他們怎么在未來的市場博弈了。
本文轉載自半導體行業觀察。
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