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    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?

    發布時間:2017-04-05 來源:Bernard Hyland 責任編輯:wenwei

    【導讀】隨著時鐘速率的提高,利用高速示波器有源探頭測量延時的傳統方法很難獲得準確結果。這些探頭成為高速信號通路的一部分,并造成被測信號的失真,引入誤差。探頭還必須直接置于器件引腳,以消除PCB (印刷電路板)引線長度產生的延時誤差,滿足探頭位置的這一要求是困難而復雜的過程。本文介紹了如何利用TDR (時域反射計)測量降低探頭誤差的方法,有助于提高傳輸延時測量精度。
     
    分析方法
     
    本文基于以下三個前提:
     
    1、利用TDR (時域反射計)減小探頭誤差。TDR通常用來測量信號通路長度與阻抗變化的關系。TDR也是測量傳輸延時的重要工具。
     
    2、避免直接探測。由于加載的原因,有源探頭會使測量變得復雜,并引入誤差。
     
    3、利用一個實例演示這一方法。本文將以MAX9979為例,該芯片為高速引腳電子電路,適合于ATE系統。芯片內部集成了雙路高速驅動器、有源負載以及工作在1Gbps以上的窗比較器。
    此處介紹的方法適用于任何高速器件。
     
    TDR原理
     
    TDR測試方法中,沿信號通路傳輸高速信號邊沿,并觀察其反射信號。反射能夠說明信號通路的阻抗以及阻抗變化時信號延時的變化,TDR測試的簡單示意圖如圖1所示。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖1. TDR原理,TDR測量基于反射系數ρ,其中ρ = (VREFLECTED/VINCIDENT)。最終,ZO = ρ × (1 + ρ)/(1 - ρ)。
     
    從圖1可以得到兩個重要概念:
     
    1、TDLY是我們將要測量的PCB (印刷電路板)引線延時。
     
    2、ZO是被測PCB引線的阻抗。
     
    儀器和評估板
     
    為了測量納秒級的延時,需要非常快的脈沖發生器、高速示波器以及高速探頭。我們也可以利用具有TDR測量功能的Tektronix? 8000 (圖2)系列示波器(TDS8000、CSA8000或CSA8200),配合80E04 TDR采樣模塊使用。本文采用MAX9979EVKIT (評估板)、Hewlett Packard 8082A脈沖發生器和TDS8000/80E04進行演示。圖3所示為MAX9979EVKIT部分電路。可以選擇使用任何具有TDR功能的高速示波器和任何高速差分脈沖發生器,同樣能夠獲得相似結果。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖2. Tektronix TDS8000系列具有采樣模式的示波器
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖3. MAX9979EVKIT (部分)
     
    分析中將進行以下測量:
     
    • 從PCB的SMA邊緣連接器DATA1/NDATA1至MAX9979 IC輸入引腳DATA1/NDATA1的延時。從MAX9979的DUT1 (被測器件)輸出通過SMA連接器J18的延時。
    • 連接DUT1輸出至CSA8000的測試電纜延時。
    • 從DATA1/NDATA1輸入至DUT1輸出,通過電纜到達CSA8000的總延時。
    • 最后,計算MAX9979的實際延時。
     
    DATA1/NDATA1輸入建模
     
    由于人們對TDR響應比較困惑,我們首先利用SPICE仿真器構建輸入延時的模型。然后我們將仿真結果與實際測量進行比較,參見圖4。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖4. 等效輸入原理圖和最終仿真模型
     
    圖4注釋:
     
    • PCB引線設定為6in長,阻抗為65Ω。實際上,這是DATA1/NDATA1 PCB引線的真實阻抗。理想情況下為50Ω,但我們從TDR測量結果將會看到該值為63Ω。
    • NDATA1輸出端接至地。由于DATA1和NDATA1對稱,而且距離MAX9979引腳的長度相同,所以僅測量DATA1的PCB引線。
    • 對信號發生器的12in電纜進行建模,但實際傳輸延時測量證明并不需要這一建模。
     
    DATA1/NDATA1輸入仿真
     
    圖5所示為TPv3的SPICE仿真波形。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖5. 圖4所示模型的SPICE仿真(節點TPv3),在MAX9979EVKIT DATA1輸入采集到的數據。
     
    從圖5數據可以得出以下幾點結論:
     
    • 輸入信號為階躍函數。這次仿真中,階躍幅度為0.5V。以此模擬CSA8000產生的TDR信號。
    • 時間代表模型中不同單元的延時:
                a.第1級表示發生器的12in電纜。延時大約為3ns,是實際延時的兩倍。實際電纜延時為1.5ns。

                b.第2級表示DATA1 PCB引線。延時大約為2ns,PCB延時為該值的一半,或1ns。
    • 其它延時為脈沖通過DATA1 PCB引線的反射。
    • Y軸反映了不同元件的阻抗,單位為伏特,可轉換為阻抗。
    • X軸為單次輸入階躍信號造成的模擬信號反射,參照圖1對信號進行比較。這些信號的長度代表通過不同元件的延時。
    •  
    MAX9979的傳輸延時測量
     
    按照以下六個步驟進行傳輸延時測量。
     
    第1步:測量連接DUT1節點到CSA8000垂直輸入的2in長SMA電纜的延時(圖6)。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖6. 2in SMA電纜的CSA8000 TDR
     
    測量時:
     
    • 將2in長SMA-SMA電纜連接至80E04 TDR模塊的一路輸入,另一端保持開路。
    • 利用TDR的下拉菜單進行測量。
    • 注意,這看起來很像圖1中的“開路”示例。此處測得的延時為804ps,由于是兩倍的電纜延時,所以電纜延時為402ps。
    • 還需注意的是,第2級階躍實際為頂部和底部之間的一半。根據TDR原理,表示2in長度電纜實際阻抗為50Ω。
    • 這條2in電纜是我們測量延時的通路之一。
     
    第2步:測量DATA1輸入信號的PCB引線延時/阻抗。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖7. DATA1 PCB TDR阻抗測量
     
    從該數據可以獲得以下幾項信息:
     
    • 圖7與圖5中的仿真曲線相同,證明了模型的準確性。
    • 光標用于測量線路阻抗。第1級階躍為49.7Ω,代表CSA8000電纜。與我們的預期結果一致。
    • 第二光標顯示97.8Ω,為MAX9979內部DATA1/NDATA1兩端的100Ω電阻(參見圖4)。與我們的預期結果一致。
    • 第2級階躍阻抗不是50Ω。這一級為DATA1 PCB阻抗,大約為63Ω。這意味著DATA1和NDATA1的PCB引線不是我們所希望的50Ω。
    • 大幅值為150Ω,是額外的50Ω電纜和100Ω電阻,只存在于第3級反射。
     
    該測量可以簡化為:
     
    • 將12in SMA電纜的一端連接至CSA8000。將電纜另一端連接至MAX9979EVKIT的DATA1 SMA輸入連接器。
    • 將NDATA1的SMA連接器通過SMA接地,從圖4可以看出這一點。12in SMA電纜的長度與延時測量無關,但應盡可能短。
    • 無需對MAX9979EVKIT供電。該測量針對焊接到電路板上的MAX9979進行,但不需要上電。有些用戶更喜歡使用沒有焊接器件的電路板進行測量。斷開MAX9979將產生更清晰的3級階躍信號,仿真圖1所示開路狀態。兩種配置下,實際時間測量結果相同。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖8. 波形與圖7相同,但為擴展后的波形,測量延時。
     
    圖8所示,測量第2級階躍—DATA1 PCB引線延時。注意:
     
    • 第1級階躍為電纜,我們對其延時并不感興趣。
    • 測量值為1.39ns,PCB延時為該值的一半,或為0.695ns。這一延時確實大于模型的延時,但我們僅利用模型估算延時加以比較。
    • 測量在信號的傾斜沿進行。這些傾斜沿代表電路板SMA和MAX9979 DATA1引腳的電容效應。因此,在這些傾斜沿之間進行測量能夠確保測試結果包含了SMA和PIN延時。還需注意的是,波形中存在凸峰:這是SMA連接器與電路板之間的電感產生的。由此,需要在凸峰之前進行測量,以確保獲取完整的電路板延時。進一步的TDR測量讀數將突顯這些電容和電感造成的傾斜沿和凸峰。
     
    第3步:測量DUT1輸出信號的PCB引線延時/阻抗。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖9. DUT1 PCB TDR延時和阻抗測量
     
    圖9所示示波器波形是采用與圖7、圖8相同的設置產生的。我們現在采用一條2in長SMA電纜連接CSA8000 80E04模塊和MAX9979EVKIT的DUT1 SMA。注意:
     
    • 第1級階躍表示2in電纜。TDR信號為0.5V,第1級階躍為250mV。說明我們電纜的阻抗為50Ω,與預期情況一致。
    • DUT1延時是在兩個傾斜沿之間進行測量得到的,與上述DATA1測量說明相同。然而,需要注意的是:這些傾斜沿之間的電平同樣為50Ω。該值表明較短的DUT1 PCB金屬線非常接近于理想的50Ω。
    • 從上述內容得到DATA1引線阻抗為63Ω,DUT1節點阻抗為50Ω。這意味著DATA1輸入的金屬線寬比DUT1輸出的線寬窄。理想情況下,它們應該相同。TDR測量發現了這一差異,這不一定是系統錯誤。DUT1引線阻抗稍高是由于較窄的金屬線造成的,但它同時也減小了DATA1金屬線的電容。數據線是最長的引線,為了保證最寬頻帶的要求,該電容應盡量小。
    • DUT1的PCB延時很難測量,其阻抗與電纜相同。如果MAX9979沒有焊接到電路板上,我們將看到“開路”狀態的三級階躍信號。但是,在焊接了MAX9979的條件下仍然可以測量到這一延時。通過檢查電容效應產生的傾斜沿,可以看出SMA連接器在電路板的焊接位置以及MAX9979 DUT1引腳的位置。我們同樣可以查看SMA連接器電感產生的凸峰,確認它處于兩個傾斜沿之間。解決了這些問題,可以測得延時為360ps,將該值減半,得到實際DUT1 PCB電路板的延時,該延時為180ps。
     
    第4步:用兩條相同的SMA電纜連接差分信號發生器,測量CSA8000的基線延時。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖10. 測量來自發生器的DATA1/NDATA1信號
     
    圖10所示,C1和C2是兩個互補PECL信號,幅值大約為450mV。這些DATA1和NDATA1信號直接由外部的信號發生器產生,送入CSA8000輸入。我們采用CSA8000的20GHz采樣探頭,從該數據可得出以下結果:
     
    • M1是差分信號C1 - C2的數學計算值,幅值為900mV,10%/90%上升和下降時間接近于700ps。這意味著DATA1/NDATA1信號上沒有任何干擾。
    • 我們還對Crs或M1差分信號的過零點進行測量,測得數據為29.56ns。觸發示波器,我們僅關注這些過零點中的一個。給MAX9979上電,然后測量相同過零點,因為它是通過整個電路板的延時。
    • 該延時還包括兩條輸入電纜的延時,因為這些電纜也被用于測量通過電路板的信號延時,其延時相互抵消。盡管如此,最好還是使用盡可能短的電纜,只是該延時對傳輸延時測量并不重要。
     
    第5步:MAX9979EVKIT上電。
     
    如何利用TDR (時域反射計)測量傳輸延時?
    圖11. MAX9979上電并為CSA8000的50Ω負載產生3V信號
     
    將DATA1和NDATA1信號連接至已上電的MAX9979EVKIT的DATA1/NDATA1輸入。使用與第4步相同的電纜。按照傳輸延時測量技術資料的規定,將MAX9979設置為規定的0V至3V信號,并將輸出端接至50Ω。本例中,50Ω負載為CSA8000輸入,從圖11獲得的數據點顯示:
     
    • 當前的輸出信號幅值為0V至1.5V,與預期情況一致,由于50Ω負載的存在而被除以2。
    • 上升和下降時間完全在MAX9979的技術指標范圍內。由此,我們可以確認由干凈、有效的DATA1/NDATA1驅動產生完好、干凈、有效的輸出。
    • CSA8000保持與第5步相同的設置,觸發方式與第4步相同。我們可以看到過零點為33.77ns。
     
    第6步:計算MAX9979的傳輸延時。
     
    通過MAX9979EVKIT的總延時為:
     
     33.77ns - 29.56ns = 4.21ns
     
    計算測量結果:
     
    • 減去0.695ns的DATA1 PCB引線延時,所得延時為3.515ns。
    • 減去0.18ns的DUT1 PCB引線延時,所得延時為3.335ns。
    • 減去CSA8000的2in電纜延時,該延時為402ps,所得延時為2.933ns。
     
    MAX9979技術指標中,這種配置下的標稱延時為2.9ns。這里,我們可以得到焊接了MAX9979的評估板的延時為2.933ns,非常接近于預期值。
     
    總結
     
    以上分析表明利用TDR測量傳輸延時具有以下優勢:
     
    • 傳輸延時測量結果非常準確。
    • 無需有源探頭(避免由此引入的誤差)。
    • 簡單技巧可用于絕大多數傳輸測量。
    • 阻抗測量保證正確的連接器和PCB引線阻抗。
    • 利用TDR信號能夠分析信號通路的附加電容和電感,必要時可作為重新設計的反饋信息。
    • 簡化模型和仿真工具確保獲得正確結果,并可驗證測量配置。
    • 采用良好的測試方法測量關鍵指標。
     
    隨著信號速率的提高,時序測量的誤差和錯誤會造成不正確的電路規劃、器件選擇及系統設計。高速測量中保持良好的方法能夠避免亡羊補牢造成的損失。本文著重強調了這些良好的設計習慣。
     
     
     
     
     
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