【導(dǎo)讀】在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點(diǎn)在于可采取芯片間高速互聯(lián)總線，多芯片協(xié)同工作。
RK3399高性能計算平臺具備四大技術(shù)特性：
1、搭載ARM A72內(nèi)核，采用分布式計算，可無限疊加數(shù)顆RK3399芯片，按需提升數(shù)倍CPU運(yùn)算能力與GPU性能。
2、功耗僅為5W，為同類系統(tǒng)級解決方案的30%。
3、具備超強(qiáng)的多媒體性能，可支持4K H.265/H.264/VP9視頻解碼。
4、具備強(qiáng)大的VPU編解碼，同時支持2*N路Camera采集和圖像處理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步顯示和VR顯示。
RK3399為瑞芯微Rockchip旗艦級芯片，采用ARM Cortex-A72內(nèi)核架構(gòu)，GPU為ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒體性能與擴(kuò)展性出眾。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps視頻解碼，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲。相較X86架構(gòu)，ARM架構(gòu)具有天然功耗低和多媒體性能高的優(yōu)勢，可極大提升平臺在大數(shù)據(jù)計算及深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用能力。
據(jù)分析，由于具備多芯片互聯(lián)技術(shù)特性，原則上性能可實現(xiàn)無限疊加，CPU與GPU性能可獲得N倍的提升，客戶可無限量疊加RK3399芯片以滿足對性能的需求，其計算和數(shù)據(jù)處理能力和應(yīng)用能力將超出想象，堪稱現(xiàn)實版“超體”，涉及領(lǐng)域可滿足互聯(lián)網(wǎng)、交通、教育、航天、醫(yī)療等高性能計算需求產(chǎn)品。
本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能計算解決平臺”，不僅填補(bǔ)了國產(chǎn)芯片系統(tǒng)級解決方案的空白，也為全球中小型企業(yè)提供了更具成本優(yōu)勢、計算效率和性能優(yōu)勢新的選擇。
