在處理器方面，我國發展較晚，在頂尖技術方面相比國外的處理器廠商差距很大。處理器的生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。

隨著我國制造技術的發展，在處理器生產過程中，芯片封裝和封裝后兩個階段在我國也能夠實現。近日筆者有幸參觀了國外某處理器廠商在國內設立的工廠，讓我大開眼界，原本以為對技術要求不高的封裝環節竟然也如此不凡。

首先，我們來科普下，晶圓制造、晶圓測試著兩個環節對技術要求非常高，所以一般都是在國外完成，而國內的企業更多的是承擔封裝環節。過半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

雖然封裝看起來似乎是一道簡單的工序，然而當我們實際參觀后才回你了解到這個環節其實也是具有創新性的技術的，半導體封裝決定著半導體發展的未來，同時也將會是企業取得成功的核心競爭力。

對于平常的禮品來說，送禮的人都會花費心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。雖然我們在包裝禮品時不遺余力，煞費苦心，但其中的禮品卻往往遠比外觀重要得多。然而，對于半導體的封裝而言卻不會出現同樣的情況。

事實上，研發全新且富有創意的方法來封裝我們的尖端技術對于半導體的未來發展而言至關重要。

半導體封裝的挑戰

我們以醫療保健電子產品為例，無論是針對患者護理而設計的專業組件還是可穿戴式的個人健身設備，這些突破性電子產品中所包含的電路元件必須封裝在比以往更小的空間內，同時還不能影響其性能和可靠性。半導體產品的封裝必須要覆蓋并保護內部電路元件，并且能允許外部連接的訪問以及提供針對某些應用的環境感測能力。

在醫院環境中，X射線、計算機斷層掃描（CT）和超聲設備均要求具備極高的分辨率，因此，我們在將相當數量的模數轉換器（ADC）通道封裝到特定空間時還要保證其能夠提供相應的性能。通常來說，單個或幾個實用的高速ADC無法處理大型CT數字圖像所需的全部數據，同時也沒有足夠的空間來將多個分離的ADC彼此相鄰放置。

當涉及到外部傳感器時，封裝就會變得更具挑戰性。在大多數情況下，集成電路（IC）可以被安全的包在其封裝內，但外部傳感器卻必須暴露于外界環境中，以為醫療環境提供高度可靠的信息。面臨這些挑戰，TI在其最新的白皮書中提供了各種示例，同時介紹了獨特的封裝技術解決方案。

試圖在更小的空間內保持相同的性能所要面臨的挑戰不勝枚舉，而正是出于這種原因，封裝領域的創新才是取得成功的核心競爭力。

對可穿戴式個人健身設備而言，問題的側重點不再是大量的數據處理，而是要在保持低成本的同時最大限度地減少尺寸和重量。

隨著技術的進步，也許電路板上IC的封裝已經不再是一個難題，取而代之的是研究假肢或皮膚粘附性電子產品上的IC封裝方法。此外，還必須這些國內企業在封裝的領域中不斷開拓創新，使封裝與生物相容性材料進行結合，從而讓人體不再對這些電子產品產生不良反應或排斥。封裝環節同樣值得我們重視。

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