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    米4拆解曝光:外形似iPhone5s,做工精湛不已

    發布時間:2015-02-02 責任編輯:sherryyu

    【導讀】米4在發布會上以一塊鋼板的進化之旅的視頻為切入點,強調其工藝設計。而不是跑個分,高配低價了,工業設計上一掃過去小米沒有設計就是最好設計的槽點,令眼前一亮,盡管三明治結構和金屬邊框的構造與iPhone 5s非常相似,但是不可否認,米4身上,的確擁有了超越以往的做工。具體就跟著小編一起來拆解看看。
     
    不同于三代前輩的亮相模式,米4這次的推廣重點不再是不服跑個分,高配低價了,而是在發布會上以一塊鋼板的進化之旅的視頻為切入點,強調其工藝設計。硬件規格方面,較之米3,基本沒有變動,高通驍龍801,5英寸,1080p顯示屏, 甚至不支持今年旗艦機的標配4G LTE網絡,采用的身貼高性價比的小米,這次不再代表最新頂尖配置規格,這其中的權衡和考量頗值得玩味…
     米4拆解 
    小米4,2013年2月份立項的,歷時18個月,下面我們通過拆解(此次拆解的為小米4聯通版本)的方式來一探經一年半時間雕琢的小米4上交了一份怎樣的考卷。
      
    縱觀整機,米4在工業設計上一掃過去小米沒有設計就是最好設計的槽點,令眼前一亮,盡管三明治結構和金屬邊框的構造與iPhone 5s非常相似,但是不可否認,米4身上,的確擁有了超越以往的做工。
     
    小米4這次不同以往,采用了不可拆卸的后殼設計,背面是有一定弧度的,如此設計一方面能為電池和后置攝像頭提供相對更大的空間,另一方面提升手機的握持感。
      
    通過拆解,我們在小米4內部發現了一些不同以往的設計處理: (詳細拆解步驟以及拆解數據可點擊這里)
      
    1: 小米4的USB接口在機身底部,揚聲器旁邊,使用的是規則形狀的矩形接口,而非標準的梯形接口。從成本的角度,這種非常規標準的接口需要單獨定制,相對來說成本自然會高一些,從加工工藝的角度來看,由于米4使用的是不銹鋼金屬邊框,接口的成型都是通過沖壓的方式形成,這種規則的矩形在沖擊成型時受力更均勻,良品率相對更高些。
    米4拆解
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    2:得益于其不銹鋼邊框,小米4顯示屏的超窄邊框設計實現得更穩妥。不銹鋼強度高,在用戶日常中可能的跌落或者撞擊,對顯示屏能有更好的保護作用。相對來說,整機的邊框也能做到更窄。小米4屏幕外的邊框厚度僅為0.42mm。
    米4拆解
    3:小米4中框的四個邊角均額外使用了螺絲加固,防摔設計,這在官網的產品介紹里也有提及。這四枚螺絲的加入,使得不銹鋼邊框和中間的合金框架聯系更緊密,給整個手機特別是屏幕組件相對來說更為可靠的保護。因為四個角是手機機身最尖銳的地方,例如在跌落時如果某個角落地,沖擊力將是最大的。
    米4拆解
    4:手機頂部和底部的金屬邊框各有兩條一共四條注塑線。因為金屬邊框和機身在iPhone和HTC 那里已很早就實現,因為射頻信號無法穿透金屬,因此這種為天線射頻信號而設計的天線溢出口不難理解。
    米4拆解
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    5:小米4手機使用了三枚MEMS麥克風,雙麥降噪方案。其中主板兩面各一枚,另有一枚(主麥克風)貼裝在USB連接器/振動器模塊上。其中主板上的兩枚都是采取背部拾音的方式,即將麥克風設計在主板的一面,透聲膜設計在麥克風位置的背面,采取主板穿孔的方式采收聲音,這種處理在我們拆過的手機里并不常見。容易推斷的是如此設計降低了裝配成本,增加效率。
    米4拆解
    6:屏幕邊框的窄度也是當今手機廠商較量技術的一個體現,愈來愈多的手機屏幕開始注重窄邊框的設計,除了能為手機提供相對機身更大的顯示面積之外,超窄邊框的實現也很大程度反映了手機背后廠商的綜合實力。為什么超窄邊框難以實現呢?其一,超窄顯示屏邊框意味著超窄機身邊框,機身邊框過窄對于手機的保護作用相對來說會打折扣,對機身的抗摔耐震是一個考驗;其次,屏幕的邊緣必須設計部分電路,這部分的電路的寬度勢必影響屏幕邊框的窄度。小米4的邊框我們測得為2.74mm,如下為觸摸屏邊框上電路部分的顯微照片。
    米4拆解
    7:小米4的電路主板廠商為COMPEQ,華通電腦股份,臺灣的一加印刷電路板制造公司。這也是我們第一次在小米的主板上看到廠商的Mark,透過歷代手機拆解的主板資料,我們不難看出,隨著產品的迭代,小米的主板明顯可以看出在進步。
    米4拆解
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    我們也對米4的主板進行縱向分析,PCB層數為10層。
      
    主板縱切面,共有10層布線。
    米4拆解
    8:后蓋材料:TD(增強改性物)PC的一種改進材料。
    米4拆解
    9:通過下面的拆解透視圖,不難推斷出小米4的裝配工藝比較簡單,有元器件趨于模塊化。
    米4拆解
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    10:小米4的攝像頭模組,采用的6片塑料透鏡,對焦模塊采用的VCM對焦馬達。攝像頭的硬件模塊和GALAXY S5類似。
    米4拆解
    在我們的拆解之中也發現一些處理不到位的情況:
      
    1:最明顯的是,前置攝像頭的裝配公差,比較明顯的可以看出鏡片組不在前面板攝像頭視窗區的正中心,這種偏差,可能會對前置攝像頭拍照的視角產生影響。
    米4拆解
    2:卸下后蓋繼續往下拆的過程中,在背面LED閃光燈旁邊一共有三枚螺絲,這三只普通的螺絲拆起來并不簡單,十字螺紋容易花。當然拆得容易不是廠商考慮的重點問題,只是對于手機的售后維修而言也帶來一些不便。
    米4拆解
    總結:
      
    不論是整機層面的體驗和使用還是對手機的拆解,的確可以看出小米在設計與制作工藝方面的能力日臻成熟。盡管仍然售價1999元,從性價比的角度看,并未使用當前頂尖的硬件配置,我們可以大膽猜測一下其中原因,或許有部分考慮是這次開始,小米有意識地提高品牌溢價,提升品牌價值了。
     
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