由于蘋果一直都對iPhone的具體配置參數(shù)閉口不談，這也激發(fā)了外界更大的好奇心。雖然我們可以通過軟件了解到有關(guān)最新A8芯片的許多信息，但又有什么能比觀察硬件本身來得更真切呢？這里對蘋果的A8進行了拆解。到底內(nèi)部是怎樣的呢？

首先要說的是A8的GPU，因為這是最難以在軟件當(dāng)中被分析的硬件元素。考慮到蘋果聲稱A8的圖形性能提升了50%，這讓人猜測該芯片可能使用了Imagination PowerVR GX6650 GPU。而通過dieshot分析，情況卻并非如此。

經(jīng)過仔細分析，A8的GPU上只有4個核心，而不是6個，這也就排除了擁有6個核心的GX6650。從4核心這一點上看，蘋果在A8上使用的應(yīng)該是較小的GX6450。作為G6430（A7所使用）的直接繼任者，GX6450擁有一定的性能優(yōu)化和功能升級——包括ASTC支持，蘋果的文件已經(jīng)確認了這一點——因此選擇這款GPU對于蘋果來說也是合理的。

 

在A8和其20nm制程上，GX6450的面積為19.1mm²，而A7的G6430為22.1mm²。雖然蘋果因此節(jié)省了部分空間，但這卻被GX6450更高的復(fù)雜性以及額外的SRAM所部分抵消了。

GPU的旁邊就是CPU區(qū)塊了。不同于GPU，A8的CPU區(qū)塊出現(xiàn)了明顯的縮小，根據(jù)Chipworks的預(yù)測，該區(qū)域的面積可能從A7的17.1mm²縮小到了12.2mm²。在A7的Cyclone架構(gòu)當(dāng)中，分辨出單獨的CPU核心是件很困難的事，A8也同樣如此。雖然具體的情況要等到深度分析之后才能搞清楚，但可以這么說，A8的架構(gòu)絕對是衍生于Cyclone。蘋果在去年的基礎(chǔ)上加入了一些小的調(diào)整，使其比Cyclone更加強大了。從照片當(dāng)中還可以看出，A8并不像A7那樣擁有明顯的L2緩存區(qū)塊，這可能是因為該部分被重新布置成了一個每核心設(shè)計。

A8上面最后一個可辨別的區(qū)塊是SRAM緩存。在A7上，這一區(qū)塊為4MB，服務(wù)對象是GPU和CPU，而A8的情況與此相同。雖然從28nm縮減到了20nm，但這個4MB SRAM區(qū)塊的面積依然相當(dāng)大，似乎比4MB應(yīng)有的面積更大，而這主要是因為SRAM單元并沒有完全縮減50%。根據(jù)Chipworks的預(yù)測，SRAM單元的尺寸現(xiàn)在大約是0.08µm²，相比A7的0.12µm²縮減了大約33%，而非50%。因此，SRAM緩存依然占據(jù)了不小的空間，但能夠在服務(wù)更大內(nèi)存請求的同時而又不必走off-die的價值依然是巨大的。

根據(jù)預(yù)測，A8的核心面積為89mm²，對比之下，A7的核心面積為104mm²。Chipworks指出，如果這是直接的縮小，那么A8將會比A7小50%（盡管并不是所有的單元都可以得到如此大程度的縮小）。這同時也表明，蘋果花費了不少的時間來通過更加復(fù)雜的CPU和GPU架構(gòu)和各種五花八份的功能加入來提升了A8的性能表現(xiàn)。