原因一：錫膏的選用直接影響到焊接的質量

錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產生。

錫膏的金屬含量：錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產生焊錫珠。

錫膏的金屬粉末的氧化度：錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大極限為0.15%

錫膏中金屬粉末的大小：錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性：焊劑量太多，會造成錫膏的局部坍塌，從而使錫珠容易產生。另外焊劑的活性太弱時，去除氧化的能力就弱，也更容易產生錫珠。

其它原因：錫膏從冰箱中取出后沒有經過回溫就打開使用，致錫膏吸收水分，在預熱時錫膏飛濺而產生錫珠；PCB受潮、室內濕度太重、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。


原因二、鋼網的制作及開口

鋼網的開口：我們一般依照焊盤的大小來開鋼網，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊時產生錫珠。因此，我們這樣來開鋼網，把鋼網的開口比焊盤的實際尺寸小10%，另外可以更改開口的形狀來達到理想效果。

鋼網的厚度：鋼網百度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的“坍塌”，從而產生錫珠。

原因三、貼片機的貼裝壓力

如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；采用合適的鋼網開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

原因四、爐溫曲線的設置

錫珠是在過回流焊時產生的。在預熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時的熱沖擊，這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整回流焊的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。