【導讀】物聯(lián)網（IoT）是中國電子開發(fā)設計的一大主題。為此，e絡盟特宣布與飛思卡爾、Atmel 及德州儀器（TI）等技術合作伙伴聯(lián)合推出一系列獨有的全新技術、產品及設計資源，應用于物聯(lián)網（IoT）。
e絡盟大中華區(qū)總經理劉嘉功先生表示：“物聯(lián)網已成為全球最重要的發(fā)展趨勢之一，其必將推動中國電子產業(yè)的發(fā)展。未來幾年，物聯(lián)網將影響到經濟與社會生活的方方面面。e絡盟很高興能夠為中國工程師推出一系列開創(chuàng)性的物聯(lián)網應用解決方案，以激發(fā)他們的創(chuàng)新理念設計從而將物聯(lián)網概念變?yōu)楝F(xiàn)實。”
全新系列開發(fā)套件包括：
新型開源單板平臺Revolutionizing the Internet of Things（RIoT）開發(fā)板。該開發(fā)板采用飛思卡爾 i.MX6Solo處理器，并由e絡盟活躍社區(qū)及RIoTboard.org的應用開發(fā)商提供支持。
賽普拉斯新型PSoC® 4 Pioneer開發(fā)套件將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數(shù)字架構同ARM®的低功耗Cortex™-M0內核完美結合，使之獲得更強大功能，幫助設計師獲得PSoC 4可編程片上系統(tǒng)架構的更高性能。更多信息，敬請訪問cn.element14.com/2361045。
MagniV S12ZVML-MINIBRD，是一款由e絡盟與飛思卡爾攜手推出的低成本、易于使用的變速電機控制開發(fā)套件。該套件配備可使變速電機實現(xiàn)快速運行所需的所有硬件與軟件，完美適用于BLDC和PMSM無傳感器電機控制應用以及雙向DC電機應用（H橋）。
Atmel新型SAMA5D3 Xplained評估套件，是一款用于評估基于微控制器設計的低成本快速原型開發(fā)和評估平臺。它不僅配備一組豐富的即用型連接和存儲外設，同時還配備兼容Arduino控制板的擴展排針，方便用戶進行定制化設計，這也是自由安卓市場的一個完美目標。
e絡盟與德州儀器（TI）攜手推出的面向人機界面應用的HapTouch™ BoosterPack。該擴展板將MSP430TCH5E觸覺MCU與TI DRV2603觸覺驅動器整合到常見游戲控制器的外形中，可幫助開發(fā)人員快速將觸覺技術集成到設計當中。更多信息，敬請訪問
高性能全NFC擴展板 — EXPLORE-NFC，適用于工業(yè)及消費類電子設備，可為符合NFC標準的讀卡器模式、點對點模式及卡仿真模式提供外部用戶接口。EXPLORE-NFC擴展板基于恩智浦半導體（NXP）的PN512 NFC解決方案，并配置了一款高性能集成天線、一個擴展軟件包及一個靈活的SPI接口。
賽普拉斯PSoC® 1系列低功耗、低成本開發(fā)套件，采用賽普拉斯新型低功耗PSoC1器件（型號為 CY8C24x93），通過超低功耗及低引腳數(shù)配置即可實現(xiàn)PSoC功能。更多信息，敬請訪問cn.element14.com/2356856。
e絡盟大中華區(qū)總經理劉嘉功先生表示：“e絡盟的獨特策略就是與主流芯片供應商展開合作，從而發(fā)展成開發(fā)板資源中心，為工程師從初始設計到生產制造整個流程提供完善的支持服務。我們在庫存及產品價格方面的大量投資使我們能夠更好地為客戶提供支持，從而滿足他們對開發(fā)套件及工具的一切需求。”
圖1：e絡盟獨家推出的基于飛思卡爾i.MX6Solo處理器的新型開源單板平臺
Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)開發(fā)板
Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)開發(fā)板
凡有興趣購買產品的電子設計工程師、技術工程師、采購商及電子愛好者，無論來自CEM、OEM還是生產維修領域，均可聯(lián)系cn-sales@element14.com預定產品。
歡迎訪問e絡盟新浪微博@易絡盟電子參與討論。
