【導讀】力旺電子與中芯國際宣布，已聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性內存技術上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內存技術 (eNVM)。
力旺電子與中芯國際自2004年起展開合作，迄今成果豐碩。合作制程的類型涵蓋邏輯、高壓、模擬與 BCD 等，應用產品包括數(shù)字機頂盒、多媒體播放器、電源管理芯片、微控制芯片、藍牙控制芯片與無線射頻識別芯片等。
力旺電子以質量卓越的硅智財產品與高度整合的設計支持服務，在特殊非揮發(fā)性內存硅智財領域，榮獲中芯國際于2013年第十三屆技術研討會上首度頒發(fā)的最佳 IP 合作伙伴獎，與國際級 IP 領導廠商 ARM、Synopsys 等在不同領域同時贏得此殊榮。此獎項除了肯定力旺電子的杰出技術支持與設計服務能力，也再次證明力旺電子在全球嵌入式非揮發(fā)性內存產業(yè)的領導地位。
中芯國際設計服務資深副總裁湯天申博士表示："自從2004年合作以來，力旺電子一直在 IP 質量、可靠性和客戶服務方面表現(xiàn)卓越，是我們值得信賴的 IP 合作伙伴。與力旺的合作進一步強化了我們的產品質量保證，能為客戶提供面積更小、成本更低、更高性能以及更具競爭力的產品。我們期待今后與力旺電子在高端產品上建立更為緊密的合作關系。"
力旺電子總經理沈士杰表示："中國大陸是全球最大的電子產品消費地，也是力旺電子重點拓展的市場之一，我們非常榮幸能獲得中芯國際首屆最佳 IP 合作伙伴獎，這項榮譽不僅代表力旺電子的技術支持與設計服務能力受到肯定，更宣示雙方未來將進行更緊密的合作，共同拓展中國大陸市場的版圖。基于雙方穩(wěn)固的伙伴情誼，期待未來將持續(xù)擴大協(xié)作范圍，以更完整的嵌入式非揮發(fā)性內存技術布局與硅智財產品線，提供更具優(yōu)勢的制程平臺，與客戶共創(chuàng)三贏局面。"
