導言:近日,世界領先的低能耗半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation與日本羅姆簽署了一項制造和授權許可合作協議,ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產線上為Ramtron公司制造基于F-RAM技術的半導體產品。此次合作發生的動機是什么呢?請看本文報道。
世界領先的低能耗半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation與日本羅姆(ROHM Co., Ltd.)簽署了一項制造和授權許可合作協議,根據這項長期協議,ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產線上為Ramtron公司制造基于F-RAM技術的半導體產品。
初期的低密度F-RAM產品業已符合商業生產的要求,Ramtron期望在大約60天的時間內接收并開始銷售在ROHM生產線上制造的首批F-RAM器件。此外,Ramtron的市場營銷和工程技術團隊已經開始開發將要在這條生產線上生產的全新Ramtron產品。除了在ROHM公司增加新的生產能力之外,Ramtron在位于美國德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司,以及位于美國佛蒙特州伯林頓的IBM公司擁有F-RAM存儲器生產線。
Ramtron與ROHM的新協議是兩家公司從1994年開始一直到現在的合作關系的新成果。當時,雙方就ROHM開發和制造F-RAM產品達成了一項制造許可協議。自那時起,Ramtron 和 ROHM一直探索更緊密合作的機會,這項制造和授權許可合作協議使雙方合作關系更具有活力。
Ramtron首席執行官Eric Balzer表示:“ROHM公司的先進生產線做好了商用F-RAM產品的制造準備,為Ramtron提供了具有吸引力的成本結構和高度順暢的產品開發靈活性。從戰略的角度來看,在Ramtron繼續擴展產品的目標市場以及推動未來增長的過程中,擁有ROHM這樣的合作伙伴,將會進一步增強公司的競爭地位。我們期待與ROHM公司進行合作,利用半導體市場中基于F-RAM解決方案的重要的未經開拓的商機。”
ROHM先進LSI制造總經理Koji Yamamoto表示:“我們渴望結合ROHM成熟的制造能力和Ramtron的F-RAM品牌領導地位、產品開發及市場營銷專有技術,從而擴展Ramtron產品在全球范圍的使用。我們預期與Ramtron進行長期的協作,擴大F-RAM產品及其先進技術的采用,滿足電子系統對高性能和高數據完整性非易失性存儲器解決方案快速增長的需求,”
特別推薦
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
- 服務器電源設計中的五大趨勢
- 電子技術如何助力高鐵節能?
- 利用創新FPGA技術:實現USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型?看這6個重要參數!
- 功率器件熱設計基礎(十三)——使用熱系數Ψth(j-top)獲取結溫信息
- IGBT并聯設計指南,拿下!
技術文章更多>>
- ADI 多協議工業以太網交換機
- 攻略:7種傾斜傳感器的設計選擇
- 貿澤電子新品推薦:2024年第四季度推出超過10,000個新物料
- 有源蜂鳴器與無源蜂鳴器的發聲原理是什么
- 使用MSO 5/6內置AWG進行功率半導體器件的雙脈沖測試
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
DDR2
DDR3
DIY
DRAM
DSP
DSP
D-SUB連接器
DVI連接器
EEPROM
Element14
EMC
EMI
EMI濾波器
Energy Micro
EPB
ept
ESC
ESD
ESD保護
ESD保護器件
ESD器件
Eurotect
Exar
Fairhild
FFC連接器
Flash
FPC連接器
FPGA
Fujitsu
Future