TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結合，能夠以更小的封裝在低功耗下實現實時高性能，確保開發人員能更高效地滿足諸如關鍵任務、工業自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監控、醫療以及音視頻基礎設施等市場的需求。
TI 多核處理器業務經理 Ramesh Kumar 指出：“我們的目標始終是為開發人員簡化多核編程，實現更高的可用性。隨著最新低價格 C665x EVM 的推出，我們將不斷推動我們的 KeyStone 器件向更小、更高便攜性的產品領域發展，幫助開發人員在更廣泛的高性能便攜式應用中充分發揮多核優勢。”
TI最新評估板組件
TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE兩款 EVM 都包含免費多核軟件開發套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio 集成型開發環境以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動最新平臺的開發。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2，可實現更快的程序加載與便攜應用。
TI C665x 處理器的優點
TI C665x 處理器可為開發人員提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封裝可實現高度的便攜性與移動性，支持電池與接口供電等低功耗能源，從而可推動革命性突破產品的發展。C6657 采用 2 個 1.25 GHz DSP 內核，性能高達 80 GMAC 和 40 GFLOP，而 C6655 與 C6654 單內核解決方案則分別支持高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 與 C6654 的功率數分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控制器，是各種高性能便攜式應用的理想選擇。
