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    探討如何將CMOS LDO應用于便攜式產品中

    發布時間:2012-04-13

    中心議題:

    • CMOS LDO產品的特點
    • MOS LDO的穩定性分析
    • CMOS LDO產品的應用
    • BCD的CMOS LDO產品簡介

    解決方案:

    • 將噪聲用濾波器過濾掉大部分
    • 將噪聲源減少,其核心就是低噪聲的器件工藝


    隨著便攜式產品越來越多,產品的功能,性能的提升,它們對電源管理的要求也更高了,這里跟大家探討的是CMOS LDO在便攜式產品中的應用。便攜式產品在大多數情況下是靠電池供電,內部(即電池后端)的電源管理有DC/DC和LDO兩種實現方式,各有優缺點。正常工作時,DC/DC模塊能提供給系統穩定的電壓,并且保持自身轉換的高效率,低發熱。但在一些應用條件下,比如工作在輕載狀況下或是給RF供電時,DC/DC的靜態電流及開關噪聲就顯得比較大了, CMOS LDO正好可以滿足在這些應用條件下的供電要求,CMOS LDO有著極低的靜態電流,極低的噪聲,較高的PSRR(電源紋波抑制比),以及較低的Dropout Voltage(輸入輸出電壓差)。

    CMOS LDO產品的特點        

    1.CMOS LDO的自身功耗:       

    CMOS LDO在正常工作時,存在自身的功耗,可以大概表示為:       

    Pd=(Vin-Vout)×Iout+Vin×Iq,       

    由這個式子可以看出,重載以及大輸入輸出電壓差都會增大Pd,從而降低LDO的轉換效率。然而當Iout=0時,Iq決定LDO的功耗,而CMOS LDO的Iq僅有1uA~80uA,使得LDO自身幾乎沒有功耗。       

    如在TCXO(溫度補償晶振)電源中,其只需要5mA的負載電流,Vout固定,若能控制Vin的值僅稍大于Vout+Vdrop,(一般地,CMOS LDO的Vdrop在Iout=5mA條件下,其值為5mV~10mV),則LDO的自身功耗Pd在不到1mW,這取決于方案設計工程師在應用電路中的設計。       

    現在更多的工程師,將DC/DC與LDO共同設計進電源管理方案中,因為他們發現,開關型轉換器存在一定的噪聲干擾和高靜態電流等問題,這種情況在處理器供電應用中尤為突出。開發商為了讓處理器在不執行指令時保持極低的電能消耗,往往把產品設置為“深度睡眠模式”和“喚醒工作模式”兩種狀態。       

    而如果在“深度睡眠模式”下仍然采用開關型轉換器,其噪聲和靜態電流性能反而不如LDO優越。基于這種情況,已經有廠商針對處理器(例如基帶處理器)供電應用推出了LDO與開關型轉換器雙模系統。當處理器處于“喚醒工作模式”時,系統通過芯片內部開關切換成PWM模式,LDO輸出為高阻態,為處理器提供較高的電壓和較大的電流;而當處理器處于“深度睡眠模式”時,系統通過芯片內部開關切換成LDO模式,SW輸出為高阻態,為處理器提供較低電壓和微小電流。       

    2.CMOS LDO的穩定性:        

    典型LDO應用需要增加外部輸入和輸出電容器。LDO穩定性與輸出電容的ESR密切相關,選擇穩定區域比較大的LDO有利于系統的設計,并可以降低系統板的尺寸與成本。利用較低ESR的電容一般可以全面提高電源紋波抑制比、噪聲以及瞬態性能。       

    陶瓷電容器由于其價格低而且故障模式是斷路,通常成為首選;相比之下鉭電容器比較昂貴且其故障模式是短路。請注意,輸出電容器的ESR 會影響其穩定性,陶瓷電容器具有較低的ESR,大概為10mΩ量級,而鉭電容器ESR在100 mΩ量級。       

    另外,許多鉭電容器的ESR隨溫度變化很大,會對LDO性能產生不利影響。BCD的CMOS LDO產品采用ESR范圍在10mΩ~100Ω的輸出電容就可以滿足全負載范圍內的穩定性。       

    3.電路簡單及價格低:        

    LDO的應用電路都比較簡單,除了LDO自身以外,只需要2顆電容,個別產品還需要一顆bypass電容??偣仓恍枰?~4顆原件。如此簡單的電路在成本也就相應很低了。       

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    4.電路所需PCB面積?。?nbsp;       

    CMOS LDO的Cin和Cout大多小于等于2.2uF,這樣的容值,0603封裝就可以做到了,LDO的封裝一般只是SOT-23或SC-70,整個電路在PCB上的面積只有20mm2~30mm2,極大的節省了電路板的空間。


    CMOS LDO產品的應用        

    由于CMOS LDO產品的拓撲結構決定了其較低靜態工作電流的特性,使得其非常適合在電池供電的手持設備系統中應用。下面以PHS手機為例來說明CMOS LDO的應用和選擇。       

    1.Baseband Chipset Power Supply       

    Baseband數字電路部分的工作電壓在1.8V~2.6V之間,當手機鋰電池的電壓降到3.3V~3.2V時,手機將關機,這時電池到BB工作電壓的壓差為500mV~600mV,對于CMOS LDO來說,這么大的工作電壓和壓差使LDO正常工作不是問題,低噪音和高PSRR都不是問題,而對BB工作在輕載時LDO的靜態電流要求要非常小。Baseband模擬電路部分的工作電壓在2.4V~3.0V,與手機最低工作電壓的差值為200mV~600mV,同時,需要在低頻時(217Hz)有較高的PSRR,用以抑制RF部分對電池的干擾。此外,這顆LDO的會始終處于工作狀態,所以也要求有極低的靜態電流。       

    2.RF Power Supply        

    RF電路需要2.6V~3.0V的工作電壓。在電路中,如低噪音運放(LNA),up/down converter,mixer,PLL,VCO,和IF stage都要求很低噪音和很高PSRR的LDO       

    3.TCXO Power Supply       

    溫度補償晶振(TCXO)需要的是一顆極低噪音并帶有enable pin的LDO,盡管TCXO只需要5mA的工作電流,但它同樣要一顆單獨的高PSRR的LDO為其供電,來隔離其他噪聲源,如RF產生的低頻脈沖噪聲。       

    4.RTC Power Supply        

    RTC電源會一直處于工作狀態,即使在手機關機以后。因此它需要一顆極低靜態電流的LDO,同時,這顆LDO要求具有小的反向漏電流的保護功能。       

    5.Audio Power Supply        

    在手機音頻電源方面,會用到300mA~500mA稍大電流的CMOS LDO,同時,也要求在音頻范圍內(20Hz~20kHz)有低噪音和高PSRR的特性,來保證良好的音質要求。

    CMOS LDO產品的設計思想        

    以下著重從Noise方面來闡述CMS LDO的設計思想。       
     

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    從上面這個框圖可以看出,方案一比方案二要多封裝出來一個Pin,這個Pin一般稱作”Bypass”,對于這個Bypass管腳的作用描述往往是:An external bypass capacitor, connected to this terminal, in conjunction with an internal resistor, creates a low-pass filter to further reduce regulator noise.(Bypass腳外接一個電容,與電路內部的電阻組成低通濾波器,用以減小Regulator的輸出噪聲)。因為加了這個Bypass電容(一般10nF),LDO對Enable(使能)響應速度會變慢(從us級到ms級)。因此如果LDO的應用場合沒有低噪聲的要求或對噪聲要求不高,一般建議可不加這個電容。       

    LDO的輸出噪聲主要來自于Voltage Reference這個模塊,Bypass腳就是外接在Voltage Reference的輸出端。因此將Voltage Reference的噪聲降低,就能降低LDO的輸出噪聲。       

    方案一中,如不加bypass電容,CMOS LDO的噪聲一般在200~450uVrms(沒有負載時的電源電流越小,這個噪聲越大),加了這個電容濾波后,LDO的噪聲一般為30~50 uVrms,因此方案一的低噪聲CMOS LDO都是有這個Bypass腳,并且是必須加這個濾波電容才能做到低噪聲。       

    當然也有例外,個別歐美的大廠商采用先進的工藝設計生產的的CMOS LDO把本該外面加的Bypass電容做到了芯片里面,這樣的LDO產品的噪聲約為100 uVrms的水平。       

    方案一的思路是將噪聲用濾波器過濾掉大部分,而方案二的思路是將噪聲源減少,其核心就是低噪聲的器件工藝。采用方案二的CMOS LDO根本不需要Bypass電容,就能使輸出噪聲降低到30~50 uVrms。       

    從用戶角度來講,沒有這個Bypass電容,既可以節省系統成本,又能獲得較高的性能,何樂而不為。因此,對于輸出電流較小的CMOS LDO,無論在高中低端市場的各個層面,僅從性能價格比方面來講,方案二的產品都略勝方案一的產品,方案二的核心是低噪聲低功耗的器件工藝的采用。       

    值得注意的是,采用低噪聲低功耗的器件工藝生產的CMOS LDO以其較高的性價比占據了同類產品市場的70%以上的份額。對于這種形勢,BCD憑借IDM公司工藝產品同步開發的優勢,自行開發出了這種低噪聲低功耗的器件工藝,并在中國大陸率先達到了批量大生產的水平,基于這個生產工藝,BCD已推出其驗線的CMOS LDO產品AP2121/2、AP2138/9。并且,BCD還將陸續推出一系列電源管理IC新品?!?/p>


    四、BCD的CMOS LDO產品簡介       

    1.AP2121/AP2122    
       

    這是采用BCD的低噪聲低功耗CMOS工藝設計生產的低壓差、低噪聲、高電源紋波抑制比的LDO產品,其特點是最大輸出電流能力的最小值為150mA,300mA限流;靜態工作電源電流為25uA;在輸出電流150mA時的輸入輸出壓差小于200mV;不需要外接Bypass電容,其輸出噪聲就小于50uVrms。在這個產品中采用了BCD的專利《用于提高低頻電源抑制比的電路及包含該電路的電路裝置》(中國專利:2004201166551.9.)。這個產品非常適合在手持式電子產品的BASE BAND上面的應用。       

    2、AP2138/AP2139        

    這是另外一類采用BCD的低噪聲,低功耗CMOS工藝設計生產的低壓差、低噪聲、LDO產品,其特點是最大輸出電流能力的最小值為200mA,300mA限流;靜態工作電源電流為1uA;在輸出電流100mA時的輸入輸出壓差小于200mV;不許外接Bypass電容,其輸出噪聲小于80uVrms。無論是直流性能還是瞬態響應等多方面,AP2138/9都要比市面上的同類產品更勝一籌,非常適合用于MP3和手持式電子產品的RTC上面的應用。       

    3、AP2115/AP2117        

    這是一款采用上面提到的方案一設計生產的低壓差、低噪聲、高電源紋波抑制比的LDO產品,其特點是最大輸出電流能力的最小值為300mA,500mA限流;靜態工作電源電流為80uA;在輸出電流300mA時的輸入輸出壓差僅為300mV;不外接Bypass電容,其輸出噪聲為180uVrms,當外接10nF的Bypass電容后輸出噪聲就小于30uVrms。值得一提的是,該類產品具有與使能端聯動的快速放電功能,有效地延長了電池的使用壽命,適用于RF、Audio Power Supply等?! ?/p>

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