- 半導體業(yè)下半年景氣恐將旺季不旺
- 今年晶圓代工產(chǎn)值成長率自12%降至7%
- 臺積電業(yè)績將較第2季下滑6%至8%
重量級半導體廠法人說明會陸續(xù)登場，根據(jù)各家釋出的訊息，第3季因庫存調(diào)整影響，景氣恐將旺季不旺，不過，季底庫存調(diào)整便可望結(jié)束，下半年將呈現(xiàn)先蹲后跳走勢。
半導體供應鏈在日本大地震后，因憂心恐造成斷鏈，紛紛在第2季拉高庫存，另方面，經(jīng)濟成長又趨緩，致庫存水位攀高。
包括晶圓代工龍頭廠臺積電、封測大廠矽品及國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科，第3季營運都將面臨市場庫存調(diào)整影響，表現(xiàn)恐將旺季不旺。
其中，聯(lián)發(fā)科及矽品雖預期第3季業(yè)績?nèi)钥赏^第2季再成長，只是聯(lián)發(fā)科預估第3季業(yè)績將季增5%至10%，矽品預估第3季業(yè)績將季增2%至6%，成長性都低于傳統(tǒng)旺季水準。
臺積電甚至預期第3季業(yè)績恐將出現(xiàn)負成長，將較第2季下滑6%至8%。記憶體封測大廠力成也因客戶減產(chǎn)影響，第3季業(yè)績恐將滑落至第1季相當水準。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在今天的法人說明會中明確表示，下半年市場需求不如之前想像強勁，目前臺積電各制程技術都沒有客戶排隊；他并將今年晶圓代工產(chǎn)值成長率自12%，調(diào)降至7%。
臺積電財務長何麗梅也坦承，臺積電今年業(yè)績成長2成的目標恐難以達成。因應下半年市場景氣變化，何麗梅說，臺積電將采取降低庫存措施，并放緩擴產(chǎn)腳步，決定將今年資本支出自78億美元，降至74億美元。
至于終端應用市場狀況，綜合臺積電與矽品的看法，第3季電腦市場需求恐將持續(xù)低迷不振，通訊市場則在智慧型手機市場需求依然強勁帶動下，需求仍將相對熱絡。
盡管第3季半導體市場恐因庫存調(diào)整影響，出現(xiàn)旺季不旺情況，不過，張忠謀與矽品董事長林文伯一致認為，這次庫存調(diào)整幅度不會太大，調(diào)整時間也不會太長。
林文伯預期，市場需求將于7、8月探底，9月便可望回升。張忠謀也預期，市場庫存調(diào)整可望在第3季底結(jié)束。
隨著第3季庫存調(diào)整結(jié)束，市場庫存回復至正常季節(jié)性水位，第4季市場需求便可望回溫，張忠謀即樂觀預期，臺積電第4季產(chǎn)能利用率將比第3季高；預料下半年半導體市場將呈現(xiàn)先蹲后跳走勢。
