新聞事件：

• 重慶市政府希望推動大廠設廠，帶動NB版圖西移

事件影響：

• 瀚宇博德將在2012年底前，開出70萬平方呎。
• 聯(lián)茂選擇仙桃建廠，建置100萬~110萬張銅箔基板月產(chǎn)能
• 志超于四川遂寧創(chuàng)新科技園區(qū)設廠，名為志超(遂寧)

隨著終端客戶的腳步，臺資印刷電路板(PCB)廠進駐大陸西部的布局動作，終于有了明確進展，如華新集團旗下PCB廠精成科技和瀚宇博德，便先后在四川重慶設廠，最快在2012年2月試產(chǎn)。盡管PCB業(yè)仍多集中在華東、華南地區(qū)，然其他大廠也決定在西部落腳，健鼎、聯(lián)茂先后計劃前往湖北仙桃；志超、宇環(huán)也在四川遂寧圈地；欣興投資湖南湘潭。IC封測龍頭廠日月光，也擬在重慶投資設立IC載板廠。

綜觀EMS廠在大西部的布局，鴻海為最早于重慶生產(chǎn)筆記型電腦(NB)的業(yè)者，主要因應客戶惠普(HP)需求；在鴻海之后，英業(yè)達、廣達、仁寶、緯創(chuàng)等，均表態(tài)至重慶設廠。重PCB網(wǎng)城慶市政府希望推動大廠設廠，帶動NB版圖西移，寄望在2012年NB產(chǎn)量達到3,000萬臺，5年后達到1億臺。

著眼于NB廠商機，PCB廠也跟隨客戶腳步前往設廠。華新集團率先選擇重慶市永川設廠，以就近供應NB客戶所需。華科(PSA)事業(yè)群董事長焦佑衡及重慶永川區(qū)委書記胡際權(quán)永川日前共同宣布，華新集團已與永川簽訂投資協(xié)議，預計第1期投資9,200萬美元，包括精成科4,900萬美元、華新科3,000萬美元、信昌電700萬美元及瀚宇博德600萬美元。焦佑衡說:"預計將在5年內(nèi)投資6億~8億美元，相當于新臺幣200余億元。"

焦佑衡進一步表示，華新科和信昌電投資腳步較快，將于6月底和7月交貨，但此次投資重點為PCB業(yè)務，精成科將在2012年2月試產(chǎn)，預計以旗下大陸廠川億和元茂的名義，分別開出60萬平方呎和30萬平方呎的月產(chǎn)能，到2012年6~7月，再開出30萬平方呎月產(chǎn)能。焦佑衡希望最快第2季能夠填滿產(chǎn)能。另外，瀚宇博德則在2012年底前，開出70萬平方呎。

以目前瀚宇博德月產(chǎn)能680萬平方呎，以及精成科450萬平方呎的規(guī)模估算，加計新產(chǎn)能，合計2012年底PSA事業(yè)群的PCB月產(chǎn)能，將超過1,200萬平方呎，篤定成為全球最大PCB產(chǎn)能規(guī)模的廠商。

除了四川之外，湖北也是PCB廠中意的地點。健鼎已與湖北仙桃市簽署投資意向書，為第1家設廠于華中地區(qū)的臺系PCB大廠，健鼎兩岸均有生產(chǎn)基地，主要在大陸華東地區(qū)的江蘇省無錫市，近幾年快速擴大當?shù)厣a(chǎn)規(guī)模，如今再計劃設立新廠區(qū)，該公司董事會通過擬投資3,000萬美元，最快于2年后設廠量產(chǎn)。

聯(lián)茂也同樣選擇湖北仙桃開發(fā)區(qū)地區(qū)建廠，并已與湖北省簽署投資協(xié)議意向書，完成圈地作業(yè)，這是繼東莞和無錫后，聯(lián)茂位在大陸的第3座生產(chǎn)基地。聯(lián)茂將于2011年啟動建物興建計畫，預計年底建物可望興建完成，希望仙桃廠在3~5年內(nèi)，建置100萬~110萬張銅箔基板月產(chǎn)能。

聯(lián)茂目前臺灣廠銅箔基板月產(chǎn)能為40萬~45萬張，東莞廠110萬張，另大陸無錫廠現(xiàn)仍有增設1條生產(chǎn)線的空間，估計在年底前，集團月產(chǎn)能達到310萬~330萬張。健鼎和聯(lián)茂同選湖北仙桃市設廠，是首樁關鍵零件供應鏈相對完整的案子。

此外，全球最大光電板廠志超，將與子公司宇環(huán)聯(lián)資1,700萬美元，于四川遂寧創(chuàng)新科技園區(qū)設廠，名為志超(遂寧)。其中志超暫定出資800萬美元，其余900萬美元則由宇環(huán)出資。根據(jù)初步計畫，著眼于未來奇美電入川設廠需求，志超與宇環(huán)擬購買600畝土地，興建每座廠房產(chǎn)能為120萬平方呎，預計將分期開發(fā)建立5座廠。