- 消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)
- HDI產(chǎn)品占PCB整體比重逐年增高，增長(zhǎng)最快
- 2008年全球HDI占PCB的比重已經(jīng)達(dá)到13%
HDI市場(chǎng)趨勢(shì)分析：
①基于消費(fèi)升級(jí)，HDI應(yīng)用范圍越來越廣
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)PCB板的要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢(shì)，HDI由于具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為消費(fèi)電子用PCB的主流。
在消費(fèi)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)下，HDI應(yīng)用范圍已經(jīng)不再局限于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等，新興消費(fèi)電子產(chǎn)品催生更多的HDI應(yīng)用，如電子閱讀器、智能手機(jī)、上網(wǎng)本、GPS、MID、汽車音響等都在使用HDI。隨著價(jià)格下降這些產(chǎn)品將逐漸普及，從而極大推動(dòng)HDI的發(fā)展。
②HDI產(chǎn)品占PCB整體比重逐年增高，增長(zhǎng)最快
由于HDI新的應(yīng)用不斷增加，同時(shí)在很多產(chǎn)品上逐漸取代普通多層板，HDI占PCB產(chǎn)值的比重越來越高，成為增長(zhǎng)最快的PCB細(xì)分領(lǐng)域。
2000年-2008年，全球HDI復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.9%，遠(yuǎn)高于其他四種PCB類型。2008年全球HDI占PCB的比重已經(jīng)達(dá)到13%，并有繼續(xù)增加的趨勢(shì)。HDI是PCB領(lǐng)域最有發(fā)展前景的一個(gè)類型。
③基于功能升級(jí)，HDI逐漸取代多層板
除了新興電子產(chǎn)品使用HDI以外，原有使用普通多層板的電子產(chǎn)品隨著功能升級(jí)也逐步使用HDI。以占HDI應(yīng)用范圍接近一半的手機(jī)為例，3G和智能手機(jī)由于具備可擴(kuò)展性和更豐富的應(yīng)用，正逐漸演變?yōu)槭謾C(jī)的主流。預(yù)計(jì)未來100%的手機(jī)PCB板將采用HDI，并且二階、三階的比重將不斷加大。
④全球HDI產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移
目前全球規(guī)模以上的HDI廠商大部分集中在亞洲的中國(guó)大陸、臺(tái)灣、韓國(guó)和日本等地。預(yù)計(jì)未來臺(tái)灣、韓國(guó)與日本廠商出于成本、環(huán)保考慮將把產(chǎn)能逐漸外移，加之手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦代工業(yè)以及全球EMS外包業(yè)務(wù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)HDI板生產(chǎn)比重將進(jìn)一步加大。
HDI簡(jiǎn)介
HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù))，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。
