機遇與挑戰：

• 市況回溫PCB下游廠產能滿載

市場數據：

• 預計銅箔產能將在第三季增至1,650噸

受惠產品漲價及下游印刷電路板廠可望走出去年第四季旺季不旺陰影，銅箔、玻纖布、銅箔基板1月出貨明顯回溫，臺光電1月合并營收創歷年單月新高。

 印刷電路板（PCB）去年景氣雖明顯復蘇，但下半年傳統旺季不旺，第四季銅箔、玻纖布、銅箔基板（CCL）需求一度不振，但自12月逐漸回升，CCL二線大廠臺光電、聯茂、臺耀、上柜銅箔廠金居及玻纖布廠富喬、建榮、德宏1月持續走強，相關產品售價更逐月調漲。

臺光電表示，隨著市況回溫、客戶需求增強，臺灣觀音廠、轉投資昆山一廠產能均滿載，廣東中山廠產能利用率也近九成。
   
CCL廠強調，下游PCB需求確實成長，但也不排除擔心CCL售價上揚而增加庫存，畢竟國際銅價去年下半年大舉攀揚，帶動CCL上游銅箔售價逐月水漲船高。
   
CCL上游銅箔去年9月起漲，逐月上漲到今年2月，3月報價仍將上漲，牽動CCL售價也自今年連續兩個月調漲。
   
金居表示，農歷年假期間仍全線開工，2月營收雖受工作天數較短而減少，但可延續去年12月因銅價大漲而帶動營收的旺盛氣勢，可望寫下歷年2月新高紀錄。
   
金居指出，銅箔產業在過去近十年不曾大幅度擴產，隨著PCB應用范圍日益寬廣，3C及電動汽車電池需求升溫，預計銅箔需求將上升，將在第三季開出階段性的新增產能，由原來的每月1,500噸增加至1,650噸。
   
德宏也強調，PCB首季明顯增溫，電子級玻纖紗、布需求、售價也快速回升，漲幅各約三成，較去年第一季更逾五成，將墊高今年獲利基礎。