智能手機的機遇與挑戰(zhàn)：

• 智能手機將更便宜
• 手機將更普及

智能手機的市場數(shù)據(jù)：

• 2011年全球智能手機銷量將達5億部

智能手機將更為便宜，手機也將更為普及。要拓展原有的手機就只有靠智能手機了，它相對PC來說更為便攜。   
   
IDC預計，2011年全球市場的智能手機銷售量將達到5億部，較2010年的2.7億部增長85%，且高于2009年的1.74億部。

2011年智能手機銷量的增長將主要受益于高速無線網(wǎng)絡的發(fā)展，以及硬件價格的下降。業(yè)內人士認為，較低的硬件價格將使得運營商不必提供補貼，這將推動運營商之間的競爭，迫使運營商改進網(wǎng)絡。

博通手機業(yè)務副總裁吉姆•特蘭(Jim Tran)表示，采用博通芯片的手機價格將下降至低于100美元，甚至有可能低至75 美元。這些手機有可能在下月的美國國際消費電子展(CES)上展出，并將在3到6個月內面市。而價格下降將幫助智能手機打入中國和印度等亞洲新興市場，這將進一步提升需求。

較低的手機價格也將對美國用戶產(chǎn)生影響。運營商可能被迫放棄提前終止協(xié)議違約金，同時大幅下調數(shù)據(jù)服務的資費。業(yè)內人士認為，這一形勢對采用Android系統(tǒng)的手機來說是好消息。
  
 我們認為，智能手機的多功能化配置將是下一個引領相關電子領域高增長的投資主線，并將拉動相關電子元件的需求量。以積層陶瓷電容器(MLCC)為例，普通手機MLCC需求量100-200個，而智能手機則需要配備 MLCC400-500個，普通手機一般需要3-4個連接器，而智能手機需要8-12 個連接器，即使考慮到價格下降因素，智能手機所帶來的市場規(guī)模也將成倍增長。

值得注意的是，智能手機電子元件的高度定制化使客戶基礎更為牢固。