今日,LG 電子宣布在2012年前將使用一種新型的清潔鎂合金——生態鎂,以替代其手機產品中所采用的常規鎂材料。新材料將使壓鑄工藝中所產生的溫室氣體排放量減少大約24,000倍,且不影響最終產品的質量。
生態鎂是由韓國產業技術研究院(KITECH)在韓國政府的資助下開發的,它在生產過程中幾乎不產生六氟 化硫(SF6)。六氟化硫被政府間氣候變化專門委員會(IPCC)譽為“史上最強大的溫室氣體之一”。通過在手機產品中使用生態鎂取代傳統鎂,每生產一部LG手機,將會減少四公斤的二氧化碳排放 量。
11月29日,LG與三家生態鎂廠商簽署了一份諒解備忘錄(MOU),這三家廠商分別是香港高科技股份有限公司(HK High-Tech Co.)、Keumgang Coen公司和Hallacast有限公司。作為協議的一部分,LG將為這三家公司提供碳信用交易實務和技術支持方面 的培訓,同 時,三家公司將幫助LG大幅減少溫室 氣體排放量,贏取寶貴的碳信用額度。
“LG一直致力于成為一家更環保的制造業領袖,生態鎂的使用是實現這一愿景的重要策略之一,”LG電子首席技術官Skott Ahn博士表示。“LG正與客戶一起努力為子孫后代創造一個更加清潔的世界,而生態鎂的使用將在這項事業上發揮微小但卻不容 忽視的作用。”
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