機遇與挑戰(zhàn)：
- 消費產品需求回升
- 2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力
市場數據：
- iSuppli公司上調2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測2.8個百分點
- 營業(yè)收入將比2009年增長42.3%
由于消費產品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測上調了2.8個百分點。
iSuppli公司預測，2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼2008年第四季度和2009年全年急劇下滑之后，消費者支出已經在強力回升。
因此，iSuppli公司已把2010年總體營業(yè)收入預測調高到298億美元，比2009年的221億美元增長42.3%。iSuppli公司先前預測今年營業(yè)收入增長39.5%。
到2014年，總體純晶圓代工產業(yè)的營業(yè)收入將從2008年的268億美元上升到459億美元，復合年度增長率為9.4%。
圖2所示為iSuppli公司對2008-2014年全球純晶圓代工營業(yè)收入的預測。
資本支出預測未變
盡管做出了上述調整，但iSuppli公司沒有改變對于2010年晶圓代工領域資本支出的預測。iSuppli公司仍然認為，2010年晶圓代工業(yè)的資本設備支出將比2009年增長123%。
其中多數支出將用于開發(fā)先進的半導體制造工藝。因此，2010年成熟制程節(jié)點將繼續(xù)存在產能不足的問題。這也意味著希望提高老式技術生產率的集成設備制造商(IDM)今年難以找到可用產能。
中國困境
在產業(yè)低迷時期，中國未能在技術方面實現差異化或者擴張產能，因此，中國制造商發(fā)現，只在價格方面進行競爭不能獲得足夠的利潤支持國內代工產業(yè)的未來發(fā)展。
原來無廠供應商看上中國的低成本制造，并希望以此為杠桿從其它代工廠商拿到較低的價格。這個時代可能走向終結。由于中國在過去兩年沒有進行大規(guī)模的制造能力擴張，而且預計今年產能也不會大量增加，這種預測可能很快成真。
另外，在中國，政府出資支持下的擴張已經因為產業(yè)低迷而放慢速度，因此iSuppli公司認為，這些設施中的半導體前端擴張機會將非常小。任何前端擴張都將通過市政府進行。基本上，可以得出這樣的結論，以前擴張所采用的金融模式未達到投資期望。
