- 東芝擬外包部分28納米系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)
據(jù)國外媒體報道，兩名東芝內(nèi)部消息人士透露，該公司正在就外包部分新一代系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽談，以降低成本。
東芝發(fā)言人Hiroko Mochida表示，該公司計劃在位于大分的工廠生產(chǎn)采用28納米工藝的芯片，但由于產(chǎn)能無法滿足需求，將考慮外包部分芯片制造業(yè)務(wù)。
上述消息人士稱，東芝在與特許半導(dǎo)體和Globalfoundries洽談開發(fā)用于游戲機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品的新一代系統(tǒng)芯片。Globalfoundries前身是AMD的芯片制造業(yè)務(wù)。
東芝去年斥資約900億日元(約合9.68億美元)收購了索尼的系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)。
