- 半導體行業(yè)仍未擺脫全球經(jīng)濟下滑的影響
- 全球的經(jīng)濟刺激計劃已初見成效，一些國家GDP開始正增長
- 年全球GDP可能為負0.8%，而戰(zhàn)后的1946年也有2.5%的增長率
- 本年Q2比Q1有17%的增長，但與去年同期相比仍下降20%
- 明年全球GDP可能有3.4%的增長，將低于全球長期的平均值3.6%
- 此次全球總共有近2萬億美元的經(jīng)濟剌激計劃
- 德國、法國及日本開始出現(xiàn)GDP正的增長，中國的GDP可能達到10%
- 預(yù)測今年下半年手機出貨量增加18%，PC出貨量增加15%，及IC市場達1000億美元，增長達19%
- 全球代工市場達99億美元，增加43%，半導體固定資產(chǎn)投資達150億美元，上升達33%
在SEMI召開的硅谷午餐會上與會者都表示工業(yè)的態(tài)勢正在向好的方面轉(zhuǎn)變。
ICInsight總裁Bill McClean說，今年全球GDP可能為負0.8%，是1946年以來最差的一年，那時候由于受二次世界大戰(zhàn)的影響,大部分工廠都停產(chǎn)，但是全球經(jīng)濟仍有不到2.5%的增長
然而好消息也不少。 已多次告訴大家，觀察目前工業(yè)的態(tài)勢不能依年看，而要依季度來看，情況就可能大不一樣。全球GDP今年可能是負增長，但德國已宣布走出低谷，在第二季度和法國及日本一樣開始有正的增長。這些國家在2010年前將不會有正的增長，而美國在09Q3可能看到GDP有正的增長。
由于受到全球經(jīng)濟的拖累，半導體業(yè)也十分困難，但是Q2比Q1有17%的增長，但與去年同期相比仍下降20%。McClean認為明年全球GDP可能有3.4%的增長，雖比全球長期的平均值3.6%低，但比-0.8%應(yīng)該是好多了。總之預(yù)測2010年全球經(jīng)濟可能仍是爬行前進。
全球經(jīng)濟危機也不是什么新鮮事，之前也發(fā)生過。然而這次下降比前幾次更激烈。如果我們還按過去歷史的循環(huán)看，通常每次全球經(jīng)濟危機之后半導體業(yè)會有兩年，高的超過20%的增長。全球經(jīng)濟危機實際上是個累積市場需求的過程，它們并不是想扼殺市場。一旦形勢好轉(zhuǎn)，企業(yè)與個人開始有購買能力，如新PC、手機,、服務(wù)器、電視及其它應(yīng)用。
此次全球總共有近2萬億美元的經(jīng)濟剌激計劃，很多人可能還不知道如何消化掉2萬億美元的錢，McClean認為必須要考慮30，60，10三個數(shù)字，實際上分別表示09，10及2011三年之中每年化費的百分比。因此，今年應(yīng)該化費20，000億中的30%，即6000億美元，明年2010年化費剌激費用的大部分達12000億美元，這意味著剌激經(jīng)濟主要發(fā)生在2010年，因為德國、法國及日本開始出現(xiàn)GDP正的增長，中國的GDP可能達到10%，表明離開之前中國的11%增長率己經(jīng)不遠了。整個剌激計劃要一直持續(xù)到2011年。
現(xiàn)在首要考慮的是油價及利率的走向，雖然直到2010年全球的利率不太可能在大多數(shù)國家中變正，所以油價將成為是全球經(jīng)濟的主要風向標，油價可能要到每桶80美元及90美元，所以這次的經(jīng)濟復(fù)蘇中要特別注意油價的動向。
McClean提醒大家全球電子產(chǎn)品的銷售是有季節(jié)性的，在今年上半年的銷售統(tǒng)計中沒有那一類特別大。手機肯定是季節(jié)性銷售產(chǎn)品，通常是下半年優(yōu)于上半年。PC及其它類電子產(chǎn)品也是季節(jié)性的。今年上半年受全球金融危機影響銷售也是十分困難，尤如一次大的庫存調(diào)整, 因此是最差的。
McClean預(yù)測今年下半年手機出貨量增加18%，PC出貨量增加15%，及IC市場達1000億美元，增長達19%。全球代工市場達99億美元，增加43%，半導體固定資產(chǎn)投資達150億美元，上升達33%。
Gartner的Dean Freeman認為從全球代工的供需關(guān)系表明產(chǎn)能利用率將從Q2的68%上升到Q3的78%。主要受PC及手機中的基帶應(yīng)用及45/40納米技術(shù)在下半年導入上升的推動。估計產(chǎn)能在2010年增加8%，及硅片產(chǎn)出量在2010年增長26%之后可能會有14%的下降。Dean Freeman預(yù)計2010年全球產(chǎn)能利用率達74%。
編者匯總IC Insight 的Bill McClean最新預(yù)測數(shù)據(jù)
