【導讀】工業(yè)、汽車與個人計算應用中的電子系統(tǒng)愈發(fā)密集且互相連接。為了改善這類系統(tǒng)的尺寸和功能，因此在封裝各種不同電路時皆采取近封裝距離。有鑒于前述限制，降低電磁干擾(EMI)影響也逐漸成為重要的系統(tǒng)設計考慮。
圖1所示的車用攝影機模塊就是這類多功能系統(tǒng)其中一個范例，該模塊內的兩百萬像素成像組件、4Gbps的串聯(lián)器及四通道電源管理IC(PMIC)皆以近距離封裝在一起。如此會使復雜度和密度隨之提升并帶來副作用，也就是使成像組件與信號處理組件緊鄰PMIC，而PMIC帶有高電流與電壓。除非在設計期間能夠小心留意，否則前述的配置方式勢必會導致一系列電路對敏感組件的功能造成EMI。
圖1：車用攝影機模塊。
EMI可能會以兩種方式顯現(xiàn)。例如連接相同電源供應器的無線電和電機鉆就是一例，如圖2所示。在本例中，敏感無線電系統(tǒng)的運作會透過傳導方式受到電機影響，因為這兩者共享相同的電源插座。電機也會透過電磁輻射對無線電的功能造成影響，因為前述電磁輻射會透過空氣耦合，并受到無線電天線接收。
終端設備制造商整合不同來源的組件時，唯一能確保干擾電路和敏感電路可和平共存并正確運作的方法，就是建立一套共享規(guī)則，針對干擾電路設定干擾程度的限制，且敏感電路必須能夠處理該程度的干擾。
圖2：透過傳導和電磁方式造成的EMI。
共享EMI標準
用于限制干擾的規(guī)定采用業(yè)界標準規(guī)格建立，例如適用汽車產業(yè)的國際無線電干擾特別委員會(CISPR) 25，以及適用多媒體設備的CISPR 32。CISPR標準是EMI設計的重要關鍵，因其可決定任何EMI降低技術的目標性能。CISPR標準可根據干擾模式分類為傳導式限制和輻射式限制，如圖3所示。圖3圖表中的長條代表最大的傳導式和輻射式排放限制，這是使用標準EMI測量設備進行測量時，受測設備所能容許的上限。
圖3：傳導式和輻射式EMI的一般標準。
EMI的成因
若要建立兼容于EMI標準的系統(tǒng)，需要清楚了解EMI的主要成因。現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，最常見的電路之一就是硬式切換電源供應器(SMPS)，可在多數應用中透過線性穩(wěn)壓器大幅提升效率。但這樣的效率必須付出代價，因在SMPS中切換功率場效應晶體管，會使其成為主要EMI來源。
如圖4所示，在SMPS中進行切換的本質，會導致產生非連續(xù)輸入電流、在切換節(jié)點的高邊緣速率，以及電源回路中因寄生電感而在切換邊緣產生的其他振鈴。非連續(xù)電流會影響< 30MHz頻段的EMI，而在切換節(jié)點的高邊緣速率以及振鈴則會影響30~100MHz頻段的EMI，以及> 100MHz頻段的EMI。
圖4：SMPS運作期間的主要EMI來源。
降低EMI的傳統(tǒng)和進階技術
在傳統(tǒng)設計中，主要使用兩種方法降低切換轉換器產生的EMI，而兩種方法都會造成相關的損失。為了處理低頻率(< 30MHz)排放并符合適用標準，會在切換轉換器的輸入處放置大型被動濾波器，造成解決方案更為昂貴、功率密度更低。
而一般降低高頻率排放的方式，則是透過有效的柵極驅動器設計來降低切換邊緣速率。雖然這么做有助降低> 30MHz頻段的EMI，但是降低的邊緣速率會導致切換損失增加，進而使解決方案的效率降低。換句話說，為了實現(xiàn)低EMI的解決方案，注定需在功率密度和效率上做出取舍。
為了免除取舍的需要并且一并獲得高功率密度、高效率，以及低EMI的優(yōu)勢，TI在設計LM25149-Q1、LM5156-Q1和LM62440-Q1等切換轉換器和控制器時，加入了多種技術，如圖5所示。前述技術包含展頻、主動EMI濾波、抵銷線圈、封裝創(chuàng)新、整合式輸入旁路電容及真實電壓轉換率控制方法等，且這些技術都經過設計，針對所需的特定頻段量身打造。
圖5：TI的功率轉換器和控制器為了大幅降低EMI而采用的技術。
結論
設計低EMI可顯著縮短開發(fā)周期時間，并可減少機板面積和解決方案成本。TI提供多種可降低EMI的功能與技術。以TI經過EMI優(yōu)化的電源管理產品來運用不同技術組合，可確保使用TI組件的設計通過業(yè)界標準而無需過多重做。
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