相信很多生產商都知道，幾乎所有的PCB（印刷電路板）都由樹脂系統組件以及一些增強組成。這些增強有兩個子類：玻璃纖維增強和非玻璃纖維增強。當尺寸穩定性至關重要的時候，設計人員采用編織玻璃或Gore-Tex。許多玻璃增強層的材料都是專用的，包括低Tg FR-4和高Tg FR-4（Tg=玻璃化轉變溫度）。在生產中弄清楚這一點非常重要，因為如果需要高Tg材料的印刷電路板采用了低Tg材料，那么所加工的成品板通孔將經不起焊接。

下面我們將就如何快速完成PCB板的制造進行詳細的探尋，其具體的制作步驟如下：

1、計算機輔助制造（CAM）

在CAM階段，來自客戶的數據文件可以有各種格式，例如Gerber的RS-274 X文件。客戶提供每個工藝層的數據文件、絲網印刷和焊接掩膜的工藝圖、鉆孔數據以及制造圖紙。他們會進行檢查，以確保所有的設計文件沒有錯誤、沒有文件丟失，并且能夠實現規定的制造公差。其他設計規則檢查步驟包括核查間隙技術規格是否滿足要求、焊盤直徑對于焊接可靠性是否足夠大，而且所有層都需要向對方注冊。

2、確定面板尺寸

PCB在面板上進行制造，對尺寸標準是有要求的。 PCB的尺寸可能需要針對不同的情況進行調整，以最大限度地利用可用的面板尺寸。最常見的尺寸是18×24英寸，由它轉化的可用面積為22×16英寸。

3、選擇層壓工藝

一旦所有的PCB層都建立好，就需要把他們層壓（粘合）在一起。這涉及到蝕刻內層層壓板、“半固化片”層以及形成外層的銅箔薄片。

“半固化片”是一種強化織物，已預先在樹脂系統中浸漬過，典型的環氧樹脂還包括固化劑。實際層壓步驟有多種可能的方法：只用高溫高壓、層壓在真空袋內側圍繞堆疊層或層壓在真空腔內與堆疊層壓在一起等，都是可行的。不論采用哪種技術，其目標都是消除在樹脂固化后層之間產生的氣泡。

4、冷卻PCB板

下一步驟是層壓后冷卻印刷電路板。它們可露天冷卻。但是如果PCB沒有冷卻均勻，它可能會導致翹曲板。更好的方法是，將層壓后的熱PCB轉移到一個“降溫”壓力機，在PCB冷到室溫的過程中，在PCB上保持均勻的壓力。

PCB制造商可以使用以下四種層壓方法中的任何一種：鋁箔貼合，壓合代工，逐次壓合和層壓覆膜。這四種方法都可以達到加工目的，然而具體的情況需要進行現場情況進行判斷。當有多于兩個層時，通常優選“鋁箔”層壓。相鄰的內層對背對背蝕刻，二者之間具有層壓件。然后將他們堆疊在板上，上面的銷能向彼此注冊。層壓板通過半固化片和膠水層彼此隔開。每側加入一塊銅箔，直到整個過程完成。

當層數最多為四層時，壓合代工是一個不錯的替代選擇。在此方法中，許多PCB的兩層內層成像，并在一個非常大的層壓件上背對背蝕刻，通常為48×36英寸，甚至有更大的尺寸。以這種方式，許多PCB可以一次成像。這個蝕刻內層對在每一側結合半固化片和鋁箔片進行整體層疊。層壓后，蝕刻在內層的通孔“目標”便于鉆孔。

如果PCB在壓合代工環節中遇到需要埋孔的情況，使用逐次層壓法可以用來制造盲孔或埋孔。具有盲孔的層對就好像是一個雙面PCB，這塊層壓件結合其它內層、半固化片和箔片，并使用標準流程逐次層壓，方便快捷。

結語

在PCB生產加工過程中，如果能夠在以上四個環節進行精準選擇，那么生產效率和產品質量將會有較大幅度的提升。

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