【導讀】如果你能夠以低價格獲得商業制作的印刷電路板，為什么還要自己去做呢？一個原因是，你可能需要花1至4周的時間才能拿到板子。喜歡自己動手的人可以用一個晚上就做好電路板，并完成所有部件的裝配。這個優勢真的很難打破。本文就為大家提供了一個高質量雙面PCB板的全過程，很長哦，分為兩次為大家講解，希望大家有耐心看完哦！
自己制作雙面PCB板，省去高額費用和大把時間（上）
http://www.77uud.com/emc-art/80025660
曝光時間多長真的取決于燈的亮度。規范要求是100 mJ/cm2 至500 mJ/cm2，但你需要有紫外光功率計才能使用這個數據。不過很容易做一些測試板來配置正確的曝光值。太多曝光可能會讓光線照透幻燈片的暗區。太少曝光將使得膜溶入顯影劑。由于反射的原因，銅區上的膜要比蝕刻區的膜更快得到曝光，因此要密切注意膜在這兩個區域上的表現。在我的試驗中，我采用的是2mW/cm2的平板紫外光燈，5分鐘的曝光時間可以得到很好的圖案。
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阻焊層
阻焊層是給電路板加一層專門可觸摸的層，它也能使得精細間距的表貼元件焊接起來更加容易。市場上有一種產品叫Dynamask 5000。它基本上是一種即剝即貼的環氧樹脂薄膜，用起來非常順手。遺憾的是，在美國市場上沒有賣的，只能通過海外銷售商采購。
這種膜是綠色的，采用紙張形式。將膜切得比設計大半英寸左右。剝除有紋理一邊的保護膜(使用兩片透明膠帶將膜分開)。從一邊開始，使用復印滾筒將膜壓到電路板上。在滾筒壓接之前不要讓膜接觸電路板，防止產生氣泡。然后將層壓機加熱到200°F (93°C)，將電路板送進層壓機。重復送板或更高的層壓溫度可能讓薄膜變得太軟，并致使它們回流，這似乎會產生氣泡和干斑。使用手指將膜壓入蝕刻槽也是個好主意。這種膜最好是在真空環境中進行層壓，因此這種方法不可避免會在膜的背后產生一些氣泡，特別是在又窄又細的槽里。如果有大的氣泡，薄膜很容易剝除并丟棄。
現在萬事俱備，可以用紫外光照射阻焊層了。這時需要一個紫外燈。對于小板子來說，美甲燈就行了，價格是20美元。對于大板子而言，需要一個平板型的紫外線燈，價格大約75美元。平板燈之所以好，是因為蓋板有個鎖止裝置，可以將幻燈片壓在電路板上，提高圖像的分辨率。
首先，將阻焊層圖案打印在幻燈片上，讓墨粉位于朝向電路板的一邊。這要求在打印期間將頂部圖像進行鏡像處理。隨后用膠帶將幻燈片固定到電路板上，確保它與電路板有非常緊密的接觸。任何空隙都會使圖像變得模糊。
曝光時間多長真的取決于燈的亮度。規范要求是100 mJ/cm2 至500 mJ/cm2，但你需要有紫外光功率計才能使用這個數據。不過很容易做一些測試板來配置正確的曝光值。太多曝光可能會讓光線照透幻燈片的暗區。太少曝光將使得膜溶入顯影劑。由于反射的原因，銅區上的膜要比蝕刻區的膜更快得到曝光，因此要密切注意膜在這兩個區域上的表現。在我的試驗中，我采用的是2mW/cm2的平板紫外光燈，5分鐘的曝光時間可以得到很好的圖案。
圖22：平板紫外線曝光燈。
接著把膜放在黑暗的地方近30分鐘，等曝光過的環氧樹脂固化。然后去除幻燈片，從膜上剝離頂部保護層。
顯影液是按1%配重比在水中混合碳酸鈉粉制作而成的。不要使用商店出售的各種洗滌堿，用它的結果真的很糟糕，也許是因為它包含了碳酸鈉之外的其它添加劑。最好從化學品商店或賣Dynamask膜的相同供應商處買純的碳酸鈉。
將電路板浸入顯影劑溶液中，用鬃毛刷輕輕地刷洗。規范要求溶液加熱到90°F (32°C)，但那樣做似乎顯影速度太快了。當溶液溫度較低時更好控制，只需花大約5分鐘的時間就能完成顯影。過長的顯影時間會使得膜變得太軟，并且邊緣參差不齊，因此仔細監視整個過程很重要。
圖23：正在顯影中的電路板(和鬃毛刷)。
在圖案被完全顯影之后，用干凈的水漂洗電路板，并再次用紫外光照射幾分鐘。這次照射的目的是使環氧樹脂完全固化。這次的時間不重要，不過比第一次曝光要長得多。然后將電路板再次放入層壓計，這次使用最高溫度。當在背面增加阻焊層時，用一些有粘性的貨架掛面紙保護正面是個好主意。這樣，顯影劑就不會使正面的阻焊層變軟或受到破壞。當兩面都完成顯影后，我還把電路板放在212°F (100°C)的爐子中烘了大約30分鐘，以便進一步固化薄膜。確保電路板平放在爐子中，否則它會變形翹曲。
圖24：成功的阻焊層。
圖25：阻焊層(顯微鏡圖像)。
元件孔
現在可以鉆元件孔了。我們需要用到微型尺寸的鉆頭。最好的鉆頭是柄長1/8″的鉆頭。沒有柄的標準鉆頭很難放在鉆頭夾盤中間，因為它們的直徑太小。McMaster-Carr商店出售很多不同尺寸的鉆頭，手頭最好準備一組大小不一的鉆頭。
在鉆孔過程中你會發現正反對齊程度有多好。在這方面我們沒有太多工作要做，只能寄希望于結果OK。
過孔
電鍍過孔是家庭制作者要過的最后一關。在家里做通孔電鍍沒有簡單的方法，因此一般采用替代性技術，如焊線、導電性環氧樹脂和鉚釘。所有這些方法都有或多或少的問題，但我發現焊線是最可靠的，接下來是空心鉚釘。
焊線過孔
焊線是連接過孔的最簡單方法，但它會留下像大橡樹果一樣的突起物，即使用平頭鋼絲鉗剪過。這些接點不僅難看，而且在這些過孔上方不能再放置元件。然而這是目前最為簡單的過孔制作方法。
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空心鉚釘
空心鉚釘是一種更加整潔的可選方法。我曾用過0.6mm的銅質鉚釘(0.4mm內徑)，它們可以在易趣和各種其它資源上獲得。還要一個用于按壓這些鉚釘的專用工具，但極其昂貴，我無法想象有人真的買過這樣的工具。鉚釘可以手工安裝。在版圖上我設計了75mil的焊盤，鉆孔孔徑是25mil。用#72鉆頭打孔，再用鑷子插入鉚釘。將電路板反過來，放在金屬平面上，確保鉚釘與金屬板接觸。在放大鏡下用圖釘輕輕地撐開鉚釘尾部。然后使用內六角螺絲刀等工具的平頭按壓尾部，確保螺絲刀垂直于電路板。當鉚釘到位時按壓應發出一個明顯的咯嗒聲。這不會用多大的力，因為銅是軟的。
圖26：插入鉚釘，并將板子翻轉過來。
圖27：用圖釘撐開鉚釘尾部。
圖28：撐開的尾部(顯微鏡圖像)。
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圖29：用內六角螺絲刀的平頭按壓尾部。
圖30：壓過的鉚釘尾部(顯微鏡圖像)。
圖31：另一邊的鉚釘邊緣(顯微鏡圖像)。從這張圖可以看出配準誤差很明顯。
用鉚釘也存在一些嚴重的問題。我做的許多過孔結果都呈開路狀態。我很肯定的是，這是由于銅的腐蝕性質造成的。因為在做阻焊層那一步銅焊盤都放在碳酸鈉溶液中，并且隨后經過了層壓機和爐子的高溫，因此被氧化就不奇怪了。另外，將一種金屬折疊到另一種金屬上似乎是一種很差的電氣連接方法。我最后在鉚釘周圍加了少量的助焊劑，并進行了回流焊。經過這樣的處理后所有過孔都沒問題了，最可能的原因是助焊劑中的焊劑清除掉了氧化物。
[page]最后鉚釘必須進行焊接，因此與焊線方法看起來沒多大差別。然而，與用線做的過孔相比，它們與板子更加平齊。下圖顯示了側面高度的區別。
用5mil導線制作的焊線型過孔。
使用了助焊劑的0.6mm外徑鉚釘過孔。
修繕
最后一步是修繕電路板，使用銼刀將電路板邊緣銼平。
最終結果是一塊看起來很專業的電路板，非常接近于從商業資源獲得的電路板。整個制作過程共花了約4個小時。
