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    PCB線路板沉銅電鍍板面起泡,這是為什么?

    發(fā)布時間:2015-01-31 責(zé)任編輯:sherryyu

    【導(dǎo)讀】PCB板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕處理,使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,現(xiàn)對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析,,希望對大家的工藝生產(chǎn)和問題解決方面,可以起到拋磚引玉的作用!
     
    線路板板面起泡的其實就是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:1.板面清潔度的問題;2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因.鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
     
    現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:
     
     1. 基材工藝處理的問題;特別是對一些較薄的基板來說,(一般0.8mm以下),因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板,這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時,也會存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問題.
     
    2. 板面在機加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象,
     
     3. 沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材,但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象,也會存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳;
     
    4. 水洗問題:因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理,各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多,板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會造成交叉污染,同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制,主要包括對清洗水水流量,水質(zhì),水洗時間,和板件滴水時間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制;
     
    5. 沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕;微蝕過度會造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強對微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件最好通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率;一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光;如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目;
     
    6. 板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化;如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時間過長,板面也會發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般最遲在12小時內(nèi)要加厚鍍銅完畢;
     
    7. 沉銅返工不良;一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩斐砂迕嫫鹋?沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;對于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調(diào)整;
     
    8. 電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機污染,特別是油污,對于自動線來講出現(xiàn)的可能性較大;
     
    9. 鍍銅前浸酸槽要注意及時更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會造成板面清潔度問題,也會造成板面粗糙等缺陷;
     
    10. 圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影後水洗不足,顯影后放置時間過長或車間灰塵過多等,都會造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,則可能會造成潛在的質(zhì)量問題;
     
    11. 另外,冬天一些工廠生產(chǎn)中槽液沒有加溫的情況下,更要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳;對于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好;
     
    在實際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象,具體情況要具體分析,不可一概而論,生搬硬套;上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生產(chǎn)工藝流程做簡要分析,在此項系列出,只是給大家提供一個解決問題的方向和更開闊的視野,具體情況據(jù)現(xiàn)場情況而定。
     
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