在本章節中，我們將著重于接地中噪聲的產生，并研究產生共模噪聲的一些機制。
在實際電子設備中，產生共模噪聲的機制非常復雜。因此，不能通過簡單的模型進行闡釋。這里介紹的模型包括帶有復雜數值的元件，如浮動靜電容量，所以它們很難集成到設計中。但是，了解這些機制對設計低噪聲電子設備非常有用。

產生共模噪聲的示例

(1) 當電纜連接到時鐘信號接地時
圖1展示了當20MHz時鐘信號通過5厘米MSL（微帶線）傳輸時，在30MHz到1GHz的頻率范圍內和3米距離處測量噪聲發射。圖 1(a)給出了僅使用一個基板的測量結果，而圖1(b)給出了將兩根25厘米電纜連接到接地的結果。據此可以推論，當電纜連接到接地時， 整體長度為1/2波長頻率（本例中為250MHz）附近，噪聲發射增大。
因此，可以說將導體（如天線）連接到PCB的接地會增加噪聲，這與章節5-2中圖5-2-2所示的情形一致。換言之，可以認為共模噪聲被此接地感應到了。
（圖1中的測試使用了MSL兩端均接地的基板。這并非常規MSL的結構。但是，本章節中還是稱其為MSL。）

(2) MSL在接地中也有噪聲
在本測試中，使用內置3V電池的3厘米×3厘米小型屏蔽罩內的振蕩電路產生了時鐘信號，以便中和除電纜和MSL以外元件所發射噪聲的效果。此設備的外觀如圖1(c)所示。其中的信號發生器也在后續測試中被用作噪聲源。
這里使用的MSL與理想信號線路類似。如圖所示，基板正面和背面變成導通的接地層，從根本上防止接地中產生電壓。這樣可以假設噪聲是由哪種機制產生的嗎？如何抑制產生的噪聲呢？


[page]電流驅動型模型

(1) 高接地阻抗高導致共模噪聲
在第一個模型中，我們將研究為什么會因為高接地阻抗而在接地中產生電壓。此模型被稱為電流驅動型 [參考文獻 5,6]。
圖2表明，當信號來回經過接地時，左右接地中因為接地阻抗產生了電壓。噪聲隨著接地阻抗的變大而增強。而且，這種阻抗主要是由有接地模式的電感產生的。

(2) 接地線很細時
圖2表明，當接地不是接地面而是很細的接地線時，接地電感增加。產生噪聲也會增強。
圖3給出了當圖1中的MSL替換為接地較窄的基板時的測量結果。相比圖1，可以發現噪聲顯著增強，而且噪聲發射的速率遠遠超過了 CISPR22的限值。此電平接近章節2-4（天線直接連接到數字電路）中得到的電平。這表明接地都可能成為一個主要的噪聲源。
這種基板表示不良接地。同樣地，噪聲很多的接地可以被稱為臟接地。




(3) 接地模式作為偶極子天線
這時我們可以假定連接到接地的電纜作為偶極子天線運作，如圖4(a)所示。我們也可以認為，流經此天線的電流類似于圖4(b)中所 示的電流，其中一部分信號電流為形成繞路的成分，經過浮動靜電容量卻不直接經過信號線下面的接地。同樣地，當電流在不同于原路徑的路徑上流動時，就會變成 共模噪聲的來源。[page]
通過在旁路中加入電纜和接地，此模型可以擴展并變為類似于圖5中的模型。圖5中的模型解釋了在電纜中流動的共模電流是如何產生的，參見章節5-2中圖3(b)。



(4) 減少共模噪聲
隨著電流和接地阻抗的增加，電流驅動型中的共模噪聲增強。因此，要抑制共模噪聲，可以:
(i)降低接地阻抗
•接地線為平板狀
•在基板下放置金屬板（稱為接地層）并加強接地
•靠攏接地與信號線（以增加信號線和接地之間的互感）
•縮短接地線路（縮短返回電流的路徑，必須縮短信號線）
(ii)減少電流
•增加負載阻抗
•使用濾波器去除不需要的高頻率范圍成分
(i)中所述措施指的是加強接地。
但是，如圖1中的簡單測試所示，即使是在信號線下面使用具有穩定接地層的MSL，仍會產生少量的共模噪聲。這是因為，只要沒有極其大的接地面，就會產生細微的電感。[page]

電壓驅動型模型

(1) 在無流動電流情況下產生噪聲
在電流驅動型模型中，因為通過接地的電流流動而產生電壓。因此，在沒有流動電流時應該就不會產生噪聲。但是，在真實電子設備中，即使信號線前面沒有連接任何元件，也會頻繁地產生共模噪聲。換言之，即使沒有電流流動，也會因施加到信號線上的電壓而產生噪聲。
例如，圖1中的測試移除了負載（50Ω終端）。圖6顯示了阻止電流流經信號線時噪聲的變化。(a)表示有負載的情形，而(b)表示無負載的情形。沒有負載時，噪聲減弱。但是，仍有220MHz噪聲。這一點無法通過電流驅動型模型清楚地解釋。


(2) 共模電流流經浮動靜電容量
仍然存在的噪聲可通過電壓驅動型模型來解釋。圖7簡化并描述了電壓驅動型 [參考文獻 5,6]。
當兩個平行導體連接到噪聲源時，具有相同導體長度的部分成為傳輸線。即使導體前未連接任何元件，還是會有較少電流流經線路間的浮動靜電容量CDM。但是，因為此電流為普通模式，噪聲發射會減弱。
但是，如果其中一個導體變長，噪聲源的一半電壓會施加到該導體上。這會與另一個導體形成一種偶極子天線。電壓驅動型模型允許使用從傳輸線突出的導體以這種方式形成天線。
這時，在天線中流動的電流會流經浮動靜電容量Cant，如圖所示。


[page](3) 接地越寬，共模電壓越低
圖7描述了這樣一種機制: 如果將更長的線路作為數字電路的接地，共模電流會流經數字電路的接地（如圖8(a)所示）。即使信號電流和接地阻抗都非常小，但由于信號線中存在電壓（噪聲源），于是產生了電流。
在這種情況下，關于接地中產生的共模噪聲電壓，應該作何考慮？通過改動圖8(a)中的模型，各信號線和接地都應考慮朝向地線的浮動靜電容量，如圖8(b)所示。施加到此模型接地電容Cgnd的電壓變成共模電壓。
在圖8(b)中，隨著接地浮動靜電容量Cgnd的增加（也就是說接地尺寸增大）而降低，信號線的浮動靜電容量Csig的減小，共模電壓變小。一般而言，如果增大接地尺寸來加強接地，共模噪聲會減少。通過圖8(b)所示模型就可理解這一點。


(4) 共模噪聲流經電纜的機制
如果我們考慮將電纜接至這樣的接地時，可發現共模電流會流經電纜（如圖9所示）。可以假定此模型通過朝向地線的浮動靜電容量回到噪聲源。如 果電纜這樣連接到接地，一部分共模電流（如圖8(a)中箭頭所示）將流過比圖9更大的路徑。一般而言，將電纜連接到有噪聲的接地會增加噪 聲發射的強度。此模型展示了這個現象背后的機制。
此模型解釋了電纜中流動的共模電流是如何產生的，如章節5-2中圖5-2-3(b)所示。為對應章節5-2中的圖5-2-3，圖8和圖9中電流箭頭的方向相反。但實質上是相同路線。


在電壓驅動型模型中，即使電流不流經信號線或接地，且沒有接地阻抗，只要信號線中存在電壓（噪聲源），共模電流就會流經浮動靜電容量。[page]

(5) 減少共模噪聲
為有效減少電壓驅動型中的共模噪聲（接地中產生電壓），需要增加Cgnd同時降低Csig也可以通過降低圖7和圖8中的Cant來減少噪聲電流。下面是有效達到這個目的的具體方法:
(i)穩定接地電勢
•擴大接地且為平板狀（增加Cgnd）
•靠攏信號線和接地（降低Csig）
•縮短信號線，避免不必要的突出（降低Cant和Csig）
(ii)降低電壓
•降低驅動電壓
•使用濾波器去除不需要的高頻率范圍
•在有浮動噪聲源（散熱器）時連接到接地
(iii)降低噪聲源的浮動靜電容量Cant
•避免誤將有強烈噪聲的元件靠近導線和金屬。
大多數噪聲抑制技術與電流驅動型模型中使用的技術一樣。

(6) 通過加強接地抑制噪聲
在如圖1所示的噪聲測試中，可以觀察到同時連接了電流驅動型噪聲和電壓驅動型噪聲。
無論采用哪種模型，降低和穩定接地阻抗都是非常重要的。例如，圖10給出了通過將MSL的寬度延長到50毫米加強接地得到的噪聲測量結果。如果您使用多層基板等搭建一個足夠大的接地層，可通過這種方式抑制共模噪聲。

(7) 使用EMI靜噪濾波器抑制噪聲
即使基板接地不良，也可以使用合適的EMI靜噪濾波器消除噪聲，從而抑制共模噪聲。
圖11給出了使用具有圖3中不良接地的基板時在時鐘信號（噪聲源）中使用π型EMI靜噪濾波器的示例。盡管此濾波器用于普通模式，但可以將其布置在噪聲源后面（在轉換為共模之前），從而有效抑制共模噪聲。此時，還必須盡可能地降低噪聲源和濾波器之間的接地阻抗。對于此測試而言，僅在噪聲源和濾波器之間使用MSL。
如果能在真實電子設備中以這種方式找到噪聲源，即使基板接地不良，也可使用普通模式EMI靜噪濾波器來抑制噪聲。