20世紀90年代中后期（1994-1999），大型日系MLCC制造企業開始全面搶灘中國市場，先后建立北京村田、無錫村田、上海京瓷、東莞太陽誘電、東莞TDK等合資或獨資企業。在這期間，克服了困擾十余年的可靠性缺陷，以賤金屬電極(BME)核心技術為基礎的低成本MLCC開始進入商業化。以天津三星電機為代表的韓資企業，也日漸崛起成為一支新興力量。

 

2000年，飛利浦在產業頂峰期，放棄并出讓被動元件事業部給國巨，拉開了臺灣島內MLCC業界全面普及BME技術的序幕。國巨、華新科、達方、禾伸堂等臺業全面崛起，徹底打破了日企在BME技術上的壟斷，高性價比MLCC為IT與A&V產業的技術升級和低成本化作出了重大貢獻。與此同時，臺系企業開始將從后至前的各道工序制程，不斷向大陸工廠轉移。

 

2008年爆發全球金融危機，MLCC市場重新“洗牌”。日本村田，先后兼并羅姆和松下MLCC事業部繼續雄居首位，而后起之秀三星電機,經過近十年突飛猛進發展,已超越其他對手位居次席，并直逼村田形成兩強爭霸格局。太陽誘電, TDK收購EPCOS，京瓷/AVX（京瓷控股AVX）僅能保持第二軍團地位。臺灣國巨集團，兼并了華亞、宸遠，臺灣華新科集團兼并了匯僑、一等高電子后，在產能規模上，這兩家臺企，也都躋進了全球MLCC第二軍團。

 

 

成立于2001年的宇陽科技，在短時間內完成超薄流延工藝與BME核心技術的研發與產業化，在MLCC微型化、低成本化方面居國內領先地位。2008年宇陽科技研發成功0201超微型MLCC并批量上市，填補了國內空白。 2015下半年宇陽已量產01005 ，0.1uF ,同時01005，0.22uF也在小批量試制研發中。2016年中，宇陽已啟動008004超微型MLCC的預備研發工作。

 

與此同時，風華高科、潮州三環等國內傳統大型元器件集團，也相繼完成BME技術的改造和產業化,為MLCC主流產品本地化制造供應源"三套馬車"， 與地企業兼并改制后保留的軍工及非標特殊品種供應點，共同構成了中國大陸MLCC產業界的新格局。

 

 

MLCC技術的發展歷程，充分體現了一個從簡單到復雜、低水平向高科技系統集成、從不環保到環保的發展趨勢，是電子信息產品飛速展的一個縮影。其中采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內電極材料(即BME技術)，是MLCC技術發展的一個重要里程碑，雖然這對MLCC的材料技術、共燒技術(采用N2氣氛保護燒結)、設備技術提出了很高的要求，但賤金屬工藝可大幅度降低原材料成本，可以使生產成本大幅調低30%-50%左右，同時滿足了當今日益苛刻的環保要求。 

 

從產品生產發展上看，雖然小型化MLCC可以做到0201，甚至1005，但由于受到技術的限制，電容容量不高，需求方面主要集中在高端產品，整體出貨量不高，成本壓力也比較大。目前在中國市場，市場主流是0402產品，現在產品還處于0603向0402過渡的階段。

 

在整體規格尺寸不斷減小的同時，一些MLCC廠商也在努力降低產品厚度。以06031μ16V規格為例，宇陽已經可以做到0.55mm，與典型的0.8mm相比下降了30％。日本京瓷也針對于芯片下的位置和存儲卡應用推出了超薄型MLCC――LT系列，其中0402規格的最大厚度只有0.356mm。

 

從生產工藝上看，制作超薄陶瓷層目前主要面臨兩方面的困難：其一是可靠性，其二是加直流電壓后的偏置情況。陶瓷電容的核心技術是介電層的厚度，薄介質層是實現高容量的主要因素。這就造成了介電層厚度與電容容量之間的矛盾，針對這方面難點，各大生產廠商解決辦法是采用更精細、更均勻的陶瓷材料、細薄平滑的內部電極以及改善MLCC制作工藝。

 

從近年來的市場發展來看，陶瓷電容正越來越多地進入高電容領域，目前占主導地位的是10uF的陶瓷電容，未來將更多地出現100uF的產品。尺寸已達到0201-01005，是螞蟻的十分之一大小，所以它已經部分取代片式鋁電解電容和片式鉭電容器，且比它們具有更低的損耗值和更好的可靠性。

 

很明顯各大MLCC廠商正在回避惡性競爭，沿著不同的方向發展增創優勢。

 

事實上，MLCC產業的深入發展有很多個富有市場價值的技術方向。如下圖：
 

 

當然, 隨著移動互聯時代的到來，迅速帶動移動電子終端“薄、小、輕”化，對微型MLCC需求大幅增加，微小型化無疑是MLCC最富有市場價值的發展趨勢。