奧寶科技宣布,高德(江蘇)電子科技有限公司成功導入了奧寶先進的InCAM®和InPlan®軟件作為其制前工程整體解決方案，以實現其CAM及工程作業標準化、設計作業智能化。InCAM®和InPlan®是Frontline PCB Solutions研發并被市場廣泛驗證和認可的最佳制前解決方案。

　　

“自從2010年由Genesis轉向InCAM®并采用InPlan®之后，在保證輸出高質量可靠工具的同時我們已經大大降低了成本,”高德電子的工程部姜成經理表示。“以舊換新的理念完全符合我們的需要，幫我們提高了產品良率和成本效益。此外，InPlan®幫我們提高了產出，節省了物料成本，還幫忙釋放了資源，讓我們能進一步發展技術能力。為充分利用此次機會，我們在2014年購買了奧寶電子的InCAM®和InPlan®軟件，并成功完成在江蘇廠的實施，以在公司范圍內擴展我們工程部的效率。”

　　

奧寶科技亞太區總裁Gaby Waisman先生表示：“非常感謝高德決定使用奧寶整體解決方案InCAM®和InPlan®。這種新一代解決方案憑借其創新的概念和先進的前端處理功能，提高了制前生產的速度和效率，為我們的客戶創造了巨大的價值。”

　　

關于InCAM®

　　

InCAM®超過240家用戶的選擇，其嶄新的操作接口設計，提供使用者優越的工作平臺，透過群組工具功能，方便簡易的操作方式，讓使用者能輕易享有豐富的功能并縮短教育訓練需求。系統管理員更可建立客制化的CAM工作指引，引導操作員一歩歩地完成整個流程。

　　

InCAM®提供管理工具保護正在制作的料號，經由 DFM 工具全面修改后的設計，可透過 Check and Fix 功能，讓操作員使用不同參數重新修正單一處(undo)并重新計算。InCAM®系統在輸入及輸出階段皆會提供警示，搭配InCAM®信息庫，可將公司流程標準化， 降低因人為產生的錯誤。InCAM®的Netlist比對工具更可指出明確的位置、告知錯誤的源頭，避免報廢。

　　

具備專屬的 Cleanup 功能，InCAM®讓操作員有效地整理原始不佳的數據，包含轉換銅面數據、 辨識淚滴，依據不同條件挑選 SMD 及BGA pad， 銅面下、半銅面下的焊墊及將 IC 載板轉換銅面數據成線或焊墊等一系列的 Cleanup 工具，可提升 DFM 功能的正確性，簡化 CAM 的編輯，確保所做的修改符合廠內制程要求。

　　

關于InPlan®

　　

InPlan®是一個超過120家線路板廠在使用的設計工程自動化系統，也是一個可以將資深設計工程師的知識經驗以及廠內規則轉換成工程資料庫的智能化系統；它前端串接CAM系統，后端連接ERP系統，實現真正的設計作業自動化和系統高度整合，可以幫助用戶從手工操作、基于多種工具、需要大量記憶和邏輯運算的情形中擺脫出來，由系統自動計算鉆頭、排版、迭構、阻抗、流程、BOM等以及自動產生各種指示單以及工單，一鍵上傳ERP，在大大提升效率的基礎上，有機會幫客戶節省物料成本。

　　

關于高德電子

　　

高德電子集團在中國擁有三家公司：1999年率先在蘇州工業園區成立高德（蘇州）電子有限公司，注冊資本額: 4100萬美金，投資總額: 8200萬美金 ，雇員： 1100人；2003年10月高德（無錫）電子有限公司成立，注冊資本額: 3000萬美金，投資總額: 8700萬美金 ，雇員： 1500人，工廠面積： 430,400 sqft (40,000 sqm) ，土地面積：836,530 sqft (78,400 sqm)。 高德（江蘇）電子科技有限公司，2010年11月成立，注冊資本額3300萬美金，投資總額9900萬美金，工廠面積：877,585 sqft (81,560 sqm)，土地面積：774,373 sqft (75,475 sqm)。集團主要生產普通 2~14 層 PCB印刷線路板， HDI PCB， 軟硬結合板；產品應用：通訊產品 (如手機板等)，網通產品，消費性電子產品，電腦應用及周邊產品，汽車板，工業控制及醫療產品等。

　　

關于奧寶科技

　　

奧寶科技(NASDAQ: ORBK)引領全球電子與相關產業發展, 其創新技術已成為業界打造世界最高級消費性產品和精密工業產品的首選。奧寶科技是電子產品閱讀、書寫與連接的產能增長及生產解決方案供應商，主要為印刷電路板、平板液晶顯示器、先進封裝、微機電系統,以及其他電子組件制造商提供解決方案。全球幾乎所有電子設備都是使用奧寶科技的系統生產。