【導讀】VGA卡已被廣泛用于各種顯示器應用中，隨著半導體器件的功率日益增大，其散熱量也越來越高，霍尼韋爾導熱界面材料（TIM）可以有效管理設備散熱，從而避免出現性能問題甚至造成VGA卡損壞。
霍尼韋爾領先的導熱界面材料能夠將芯片產生的熱能傳導到散熱片或散熱器，然后擴散到周圍環境中。這一重要功能除了能確保芯片在適當的溫度下工作之外，也能夠保證散熱模組的優化運行。
“設備制造商越來越依賴于熱管理材料來幫助實現更高的性能表現和更長久的可靠性，”霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經理David Diggs表示。“以往的熱管理方案通常會迫使制造商在當前的性能需求和整體的穩定性之間作出取舍。而我們的導熱界面材料（TIM）則能同時滿足這兩個方面的需求。”
霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商，幫助尖端的半導體設備導熱和散熱。霍尼韋爾成熟的PTM和PCM系列熱管理材料，正是基于霍尼韋爾專門為高性能電子設備開發的精密相變技術和先進的填料技術而實現的。
霍尼韋爾材料的穩定性已通過行業廣受認可的各項老化可靠性測試得以證實，其中包括：150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱循環以及高度加速壽命試驗（HAST測試）。霍尼韋爾的導熱界面材料可以滿足各種嚴苛的散熱需求，例如，狹窄的介面厚度、低熱抗阻性以及長時間可靠性等。
霍尼韋爾獨有的專利設計可提供持久的化學和物理穩定性。當其它替代導熱界面材料容易干透或失效時，它可以長時間保持一貫的高性能表現。
霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料；PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產品。
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