如何定義SMD是CAM制作的第一個難點

在PCB制作過程中，圖形轉移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有 正確定義SMD，成品可能會出現部分SMD偏小。客戶常常在HDI手機板中設計0.5mm的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有 盲孔，盲孔對應的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對應焊盤重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細操作，謹防出錯。(以 genesis2000為例)

具體制作步驟：
1.將盲孔，埋孔對應的鉆孔層關閉。
2.定義SMD
3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，從top層和bottom層中找出include盲孔的焊盤，分別movetot層和b層。
4.在t層(CSP焊盤所在層)用Referenceselectionpopup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤并刪除，top層 CSP區域內的0.3MM的焊盤也刪除。再根據客戶設計CSP焊盤的大小，位置，數目，自己做一個CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤拷貝到TOP 層，并在TOP層加上盲孔所對應的焊盤。b層類似方法制做。
5.對照客戶提供綱網文件找出其它漏定義或多定義的SMD。
與常規制作方法相比，目的明確，步驟少，此法可避免誤操作，快而準!

去非功能焊盤也是HDI手機板中的一個特殊步驟

以普通的八層HDI為例，首先要去除通孔在2---7層對應的非功能焊盤，然后還應去除2---7埋孔在3---6層中對應的非功能焊盤。
步驟如下：
1.用NFPRemovel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對應焊盤。
2.關閉除通孔外的所有鉆孔層，將NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤.
3.關閉除2---7層埋孔外的所有鉆孔層，將NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤.
采用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM制作的人員.

關于激光成孔

HDI手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有機材料可以強烈地吸收紅外線， 通過熱效應，燒蝕成孔，但銅對紅外線的吸收率是很小的，并且銅的熔點又高，CO2激光無法燒蝕銅箔，所以使用“conformalmask”工藝，用蝕刻 液蝕刻掉激光鉆孔孔位銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此，我們必 須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。

塞孔和阻焊

在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料，其介質厚度薄，含膠量小，經工藝實驗數據表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金屬化槽大于等于 0.8mmX2.0mm，金屬化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做兩套塞孔文件。即分兩次塞孔，內層用樹酯鏟平塞孔，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞 孔。在阻焊制作過程中，經常會有過孔落在SMD上或緊挨著SMD。客戶要求所有過孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時阻焊露出或露出半個孔位的過孔容易冒 油。CAM工作人員必須要對此進行處理，一般情況下我們首選移開過孔，若無法移孔，再按以下步驟操作：
1.將被阻焊Covered開窗的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點。
2.將與阻焊開窗Touch的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點。(在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤)

外形制作

HDI手機板一般為拼板交貨，外形復雜，客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標注，用genesis2000進行繪圖，相當麻煩。 我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點擊文件里的“另存為”將保存類型改為“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然后按 正常讀取genber文件方式進行讀取*.DXF文件。在讀取外形的同時，又讀到了郵票孔，定位孔和光學定位點的大小，位置，既快捷又準確。

銑外形邊框處理

處理銑外形邊框時，在CAM制作中除非客戶要求必需露銅，為了防止板邊翻銅皮，按照制作規范，要求在邊框向板內削少許銅皮，因此難免會出現如圖二A中所 示情況!如果A兩端不屬同一網絡，而且銅皮寬度又小于3mil(可能會做不出圖形),會引起開路。在genesis2000的分析報告中看不到此類問題， 因此必須另辟途徑。我們可以多做一次網絡比較，并且在第二次比較時，將靠邊框的銅皮向板內多削3mil，如果比較結果沒有開路，則表明A兩端屬同一網絡或 寬度大于3mil(可以做出圖形)。如果有開路，將銅皮加寬。