ROHM開發(fā)出比以往產(chǎn)品小50％的世界最小晶體管“VML0604”，不僅實現(xiàn)更低導通電阻，還非常有助于智能手機和可穿戴式設備的小型化與高性能化
日本知名半導體制造商ROHM近日面向智能手機和可穿戴式設備等各種要求小型和薄型的電子設備，開發(fā)出世界最小尺寸的晶體管“VML0604”。
本產(chǎn)品已于2013年10月份開始出售樣品，計劃于2014年6月份開始以月產(chǎn)1000萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.和ROHM Apollo Co., Ltd.，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。
圖1 世界上最小晶體管VML0604
研發(fā)背景
近年來，在以智能手機和可穿戴式設備為首的電子設備市場，配套設備的小型化與高性能化日益發(fā)展，對于所搭載的電子元器件的小型化、薄型化要求也日益強烈。
而另一方面，晶體管不僅具有接合的穩(wěn)定性、封裝的加工精度等技術(shù)性課題，而且因所搭載元件尺寸受限導致導通電阻上升，因此，產(chǎn)品陣容一直局限于20V耐壓的產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點
1. 實現(xiàn)世界最小尺寸，安裝面積大幅縮減
此次，通過新型封裝和元件的新工藝，ROHM成功開發(fā)出世界最小尺寸的晶體管“VML0604”。
在封裝技術(shù)方面，通過優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并導入高精度的封裝加工技術(shù)，與以往最小晶體管封裝VML0806相比，安裝面積縮減了50％。作為晶體管封裝，已達到世界最小尺寸。
該新型封裝預計將會擴大應用到小信號MOSFET產(chǎn)品，將為各種配套產(chǎn)品進一步節(jié)省空間、實現(xiàn)高密度化做出貢獻。
圖2 從VMT3超級變化成VML0604
2. 確保引腳間隔，安裝性良好
隨著小型化的日益發(fā)展，產(chǎn)品在PCB板上的安裝越來越難。
此次通過確保引腳間隔0.2mm，保持了良好的安裝性。
圖3 引腳間隔
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3. 在小型化基礎(chǔ)上，實現(xiàn)世界最高級別的低導通電阻
由于封裝的小型化，導致可搭載的元件尺寸受到限制。元件的尺寸很小時，導通電阻就非常高，往往很難保持以往的小信號晶體管的性能。
但是，本產(chǎn)品的元件采用了新工藝，從而作為30V耐壓產(chǎn)品的超小型晶體管實現(xiàn)了世界最高性能的低導通電阻0.25Ω（VGS=4.5V時）。
圖4 封裝小型化
4. 新增 40～60V耐壓產(chǎn)品，實現(xiàn)豐富的產(chǎn)品陣容
由于比以往產(chǎn)品耐壓更高也可保持低導通電阻，因此，新增耐壓達40～60V的產(chǎn)品，完善了產(chǎn)品陣容。
圖5 更耐高壓
圖6 產(chǎn)品陣容
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