摩爾定律的縮減現象體現了數字領域不斷增長的集成化趨勢。晶體管幾何尺寸(節點大小)日益縮小意味著更多功能可被集成到同一芯片上。芯片尺寸越小，功耗越低，使得在能量和熱量方面的進一步集成更具可行性。其結果是更快更強大的微處理器、更高密度的存儲設備以及功能更強大的系統級芯片SoC實現了集成，不久前還需要一塊或多塊電路板組成的集成電路，現在卻能全部集成到單一芯片上。最近，集成已經開始涉及將模擬功能與數字功能模塊集成在同一芯片上，包括基本比較器、模數轉換器、數模轉換器、 傳感器、混合器、 模擬多路復用器等。本文將從這個角度探討模擬集成的優勢。

 

得益于摩爾定律，集成為數字電路設計師創造了眾多優勢，例如提供減小封裝的有利條件（電路板空間）、降低功耗、提升性能、降低成本等。

 

將模擬電路集成到典型的全數字集成電路中，可以降低模擬電路設計中固有的不確定性。芯片供應商提供在特定參數內性能良好的有界構建模塊。通常情況下，集成構建模塊在傳統的離散級模擬電路中可以定制并動態修改，當然即使可實現，也比較困難。芯片制造商通過對一些典型的最差應用場景進行測試、描述及說明，幫助解決了很多典型的模擬設計問題。集成令設計師能夠更加精細地進行產品設計。

 

集成的易用性及預驗證特性有利于縮短產品設計時間，同時減少進行單個分立元件選擇以及計算、核對組件參數的時間，從而加快產品上市速度，最終提高盈利的可能性。

 

雖然模擬集成以混合信號專用集成電路（ASIC）和標準單元集成電路的形式存在了多年，但其近期開始在更為主流的專用標準產品（ASSP）設備中得到應用。隨著越來越多的芯片供應商將各種級別的模擬功能模塊集成到之前的全數字集成電路當中，幾乎所有的微控制器和微處理器都已具備某種級別的模擬集成。此外，還有一些設備集成了不同形式的可編程模擬邏輯模塊如現場可編程門陣列（FPGA）和可編程片上系統（PSoC）等。e絡盟就提供大量來自全球領先制造商的模擬產品，如ADI、凌力爾特、 德州儀器和ST Microelectronics等，請訪問

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然而，我們必須深刻了解模擬和數字電路融合過程中的固有難題。

 

人們一直在持續努力縮小數字功能模塊尺寸，以提供更高密度及更低功耗。然而，數字處理模塊尺寸縮小可能導致較差的模擬特性。

 

設想一塊需要由高速模擬功能模塊與高密度數字電路系統混合組成的芯片，該芯片的兩個組成部分所需技術不同，適用于低功耗、高密度數字電路的最佳工藝不一定適合高速模擬電路。一旦其工藝節點只有或低于28nm，便不再具備最佳模擬特性，這將可能減緩未來混合信號的集成化水平，甚至扭轉這一發展趨勢。

 

即使有時候在數字優化集成電路上部署模擬功能模塊存在技術可行性，但從經濟角度來看卻可能不利于實現。模擬功能模塊在130nm及以上工藝節點可能能夠以相當低的成本良好運作，然而如果僅僅為了提升集成化的水平而將其工藝節點降至45nm及以下，那么可以想象模擬功能模塊性能將如何。

 

對于配備了通用微控制器，且在分離裝置中安裝了模擬功能模塊的系統，其組件更易進行更換或找到其他貨源。如果微控制器不包含模擬功能，該微控制器便可由該系統中具有同等功能，能夠控制并與模擬子器件通信的任一微控制器代替；同樣如果系統中的部分或全部模擬器件是分離狀態，只要能夠獲得更好的集成電路，便可用等效元件替代使用。

 

相反，如果微控制器包含集成模擬組件且提供特殊用途，那么就不可能從另一家制造商那里找到具有完全相同功效的微控制器。通過部署功能模塊，設計人員能夠準確地控制系統的功能。而 “一體化”集成微控制器則使設計人員受限于設備所具有的組合特性，例如：當系統設計需要三個模擬轉換器，而系統微控制器只允許安裝兩個的時候，設計人員就必須添加一個外置模擬轉換器或者更換微控制器；另一方面，如果微控制器提供的功能或接口在實際設計中并未使用，那么這些功能（以及微控制器額外成本和復雜特性）就被完全浪費了。

 

最后我們探討一下采購的靈活性問題：模擬設計一直被視為一項專業技術。通常情況下，高密度數字集成電路均來自專業技能。在某一領域掌握特定技能的公司一般都很難在另一領域占有同樣的優勢。這也就是為什么很難看到在兩個領域同時具有相同競爭力的公司。

 

總之，隨著電路系統和功能模塊范圍越來越廣，模擬集成具有的優點已經不容忽視，應該予以重視。然而，要將模擬電路整合到數字IC基板上十分困難，設計人員需要權衡不同的性能，而且有時候模擬性能無法滿足應用設計需求。通過e絡盟平臺，設計人員能夠非常方便地與全球信號處理方案的領先供應商進行溝通，且可任意使用e絡盟平臺提供的廣泛優質產品系列和數據轉換、放大器及電源管理解決方案等。