瑞薩電子(Renesas Electronics)開發(fā) RAA20770X 系列mini-POL 轉(zhuǎn)換器 IC，具備面積縮小75%的晶圓級芯片尺寸封裝及超低熱阻，提供六種不同電流供應(yīng)等級與功能的產(chǎn)品，適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域中的ASI與其他大型邏輯電路，包括個人計算機、服務(wù)器、工業(yè)用設(shè)備、辦公室自動化及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

因應(yīng)電源供應(yīng)器市場為實現(xiàn)節(jié)能而須降低耗電量的要求，以及市場對于具高功能性半導體產(chǎn)品需求的增加，如微控制器(MCU)、SoC裝置等，而使供應(yīng)電壓趨向多樣化。瑞薩新產(chǎn)品RAA20770X可在正常負載下執(zhí)行高效能電源轉(zhuǎn)換，并快速且規(guī)律地轉(zhuǎn)換至低功率模式。因此可降低整體系統(tǒng)的耗電量，并協(xié)助實現(xiàn)高能源效率的社會。

此外，RAA20770X系列采用等同于芯片本身大小的超小型晶圓級芯片尺寸封裝，此系列產(chǎn)品尺寸相較于早期的瑞薩產(chǎn)品縮小75%。另外，由于封裝內(nèi)無需導線連接，因而可降低導線電阻，有助于提升電壓轉(zhuǎn)換效率。RAA20770X系列更是第一款具備此整合度的小型封裝產(chǎn)品。

瑞薩在RAA20770X產(chǎn)品中采用晶圓級芯片尺寸的封裝，實現(xiàn)以迷你外型供應(yīng)大量電流的POL裝置，因此可將IC內(nèi)部導線電阻及封裝導線電阻，降至絕對極小值。例如，支持最大額定電流10A的RAA207701GBM，封裝尺寸極小，僅2.7×3.4 mm，相較于瑞薩較早的SiP POL產(chǎn)品，其封裝尺寸約縮小75%。此外，從封裝表面到芯片接合區(qū)的熱阻僅有極低的1℃/W，可在搭配散熱片及氣流時，提供高散熱設(shè)計。

次世代筆記本電腦將需要類似現(xiàn)有平板計算機及手機，在待機時仍可進行信息更新與擷取的功能(聯(lián)機待機)，故必須盡可能降低聯(lián)機待機模式時的耗電量。為滿足此需求，RAA20770X系列產(chǎn)品采用恒定導通時間控制方法。在低耗電模式時，負載電流較低，可達到約0.5uW的低耗電量。恒定導通時間控制方法的另一項優(yōu)點，則是可藉由降低運作頻率來減少POL轉(zhuǎn)換器的耗電量;沒有負載時可降低1.6 mW耗電量，在待機模式下可達到0.5uW。恒定導通時間控制方法亦具備快速反應(yīng)的優(yōu)點。例如，即使電子設(shè)備從省電模式切換至正常模式，發(fā)生電流快速增加的情況，轉(zhuǎn)換器亦可藉由提高運作頻率而立即反應(yīng)。

RAA20770X系列產(chǎn)品在同一芯片內(nèi)整合了POL轉(zhuǎn)換器所需要的多種保護功能，例如過電流、過電壓及熱保護等。因此，此系列產(chǎn)品支持安全且具有靈活性強的高可靠性電源供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)計，僅需搭配最少的外部組件，不僅可簡化設(shè)計，并能減少物料清單。除此之外，亦可修改輸出電壓與運作頻率以符合所采用的應(yīng)用需求，提供適用于多種應(yīng)用的作業(yè)彈性。

新款RAA207703GBM、RAA207704GBM及RAA207705GBM裝置包括整合的5V低壓降穩(wěn)壓器(LDO)電路，可提供電源供應(yīng)控制器內(nèi)部所需的5V，所以無需外部的電源供應(yīng)。如此一來，即可使系統(tǒng)僅以單一電壓運作，例如使用12V電源供應(yīng)。

RAA20770X系列產(chǎn)品除了結(jié)合電源供應(yīng)控制器與驅(qū)動控制器IC之外，還在單芯片中整合了兩個已針對 POL 轉(zhuǎn)換器進行優(yōu)化的 MOSFET ，可將 ASIC 等大規(guī)模集成電路所使用的5 V或12 V輸入電壓降壓至1 V或3.3V。例如，具備最大額定電流10A的RAA207701GBM，以12V輸入及3.3V輸出而言，可實現(xiàn)從低電流區(qū)流至高電流區(qū)的高效率電源轉(zhuǎn)換，特別是在10 mA時效率可達到89%，4A時可達到95%，10A時可達到92%。上述電源轉(zhuǎn)換效率將有助于降低終端產(chǎn)品的整體耗電量。

RAA20770X系列POL轉(zhuǎn)換器IC自2012年12月開始供應(yīng)樣品；量產(chǎn)時程為2013年3月，預估至2013年7月每月產(chǎn)能可達50萬顆。