LED保護器件的兩大趨勢和挑戰(zhàn)

產(chǎn)品進一步小型化與表面貼裝一體化是目前LED照明市場最明顯的兩大變化趨勢，也是保護器件供應商目前面臨的最大挑戰(zhàn)。為什么會出現(xiàn)這樣的情況呢？原因其實很容易理解：第一，LED照明驅動越來越成為一個多功能小型化的裝置，比如市面上常見的3w Gu10，現(xiàn)在既要帶PFC，還要可調光，但是Gu10本身的空間非常有限，這就迫使工程師越來越關注元器件的體積和空間，越來越傾向于選擇小型化的器件。第二，由于工人價值越來越高，而且招聘也越來越有難度，在LED訂單很不穩(wěn)定的情況，還要面臨人員流失的問題。人工與機器價值對比發(fā)生了變化，迫使越來越多的工廠偏向于使用機器，盡量減少人工。

面對持久戰(zhàn) 市場暫時難覓完美方案

挑戰(zhàn)，往往伴隨著機遇。面對機遇，每一個保護器件的供應商都沒有坐視不理，都在積極尋求妥善的解決方案。但是市場的挑戰(zhàn)實在過于困難，暫時還沒有一家的產(chǎn)品做的十分完美：目前行業(yè)內，有的供應商不斷的將產(chǎn)品做小，但是沒有進行貼片化；有的供應商推出了貼片的產(chǎn)品，但尺寸太大，成本較高，降低了應用體驗。

“對于電路保護器件來說，市場會對我們不斷提出要求，”AEM科技（蘇州）股份有限公司市場部產(chǎn)品經(jīng)理何一品先生表示，“保護器件不是簡單具有保護功能就可以獲得認可，而要不斷因應市場需求，在保持性能不變的前提下，不斷縮小體積，朝著機器裝配的方向發(fā)展。現(xiàn)在，供應商都在積極尋求保護器件小型化和貼片化妥善的解決方案，并出現(xiàn)了一些成果。”

在這場供應商的競賽中，AEM暫時走在了前面。“對于市場的要求，我們做了很多的努力，而在這些努力中MF系列的推出無疑是最成功的解決方案，符合小型化、貼片化的市場需求，解決了絕大多數(shù)工程師的棘手之難。在LED照明的保護器件領域，AEM在小型化、貼片化的事業(yè)上算是走在了行業(yè)的前頭，暫時還未看到完全匹敵的產(chǎn)品出現(xiàn)。”同時，他也意識到，AEM面對的是一場持久的戰(zhàn)爭：“市場的挑戰(zhàn)依然存在，小了之后需要更小，滿足了250V之后需要滿足300V，甚至350V。市場需求總是不斷提升的，這也給我們電路保護行業(yè)帶來了機會，誰能不斷滿足新的市場需求，誰就能持續(xù)走在行業(yè)的前端。”

明年，LED保護器件還將遇到什么？

提到未來一年里電路保護器件需求市場新的要求，何經(jīng)理認為，繼續(xù)小型化依然是一個主要要求，貼片化也是一個持續(xù)的訴求。除此之外，LED照明將不斷強調安全性，全球主要國家和地區(qū)都制定了專門的安全標準；同時成本壓力也越來越大。因此未來對于保險絲供應商來說，如何生產(chǎn)體積更小的、貼片的、安全性更高的、成本更低的保險絲將是全行業(yè)所面臨的巨大挑戰(zhàn)，同時也是巨大機會。在小型化、貼片化保險絲應用領域，AEM雖然暫時走在了前面，但依然會大量投入，開發(fā)新的系列，在AEM的路線圖上已經(jīng)有了很清晰的發(fā)展方向，將會滿足客戶不斷提升的市場需求趨勢。

“電路保護在電路設計之中是非常關鍵的要求，但是很多工程師朋友往往都是在設計項目快結束的時候才想到要加保護器件。其實電路保護，實質是對電路的安全要求，不是簡單一個器件能解決的，在電路設計之初就需要將安全要求考慮進去，不能因為功能而犧牲安全。”