泰科電子（TE Connectivity）旗下的業(yè)務(wù)部門(mén)TE電路保護(hù)部宣佈推出九款全新且是為空間有限的行動(dòng)應(yīng)用所設(shè)計(jì)的低電阻 （Low rho）表面黏著器件（surface-mount device， SMD）系列電路保護(hù)元件。這些器件可為電池組的保護(hù)電路模組（protection circuit module， PCM）提供過(guò)流和過(guò)熱兩種保護(hù)功能；這些電池組經(jīng)常被應(yīng)用在智慧型電話(huà)、MP3/4播放機(jī)和可攜式GPS裝置等緊湊型消費(fèi)性電子產(chǎn)品中。此一系列低電阻表面黏著器件能夠滿(mǎn)足由消費(fèi)者驅(qū)動(dòng)的行動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)低成本、低功耗的靈活解決方案之需求，是現(xiàn)今日益緊湊的電子產(chǎn)品的理想選擇。

掌上型消費(fèi)性產(chǎn)品製造商所需要器件的體積要越小越好，因?yàn)樗鼈兯鶃?zhàn)用的電路板空間最少，同時(shí)也有助于降低產(chǎn)品成本。為了滿(mǎn)足這些需求，新推出的低電阻表面黏著器件產(chǎn)品不僅可提供低電阻，還採(cǎi)用了1210 （3.0mm ×2.54mm或0.12in×0.10in） ，1206（3.0mm×1.52mm或0.12in×0.060in） 或1812 （3.0mm×4.57mm; or 0.12in×0.18in）的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸，從而滿(mǎn)足了電路板空間的要求。此外，這些器件還可以?huà)?cǎi)用回流焊技術(shù)來(lái)裝配，與許多其它器件所要求的點(diǎn)焊製程相比，可以節(jié)省電路板空間并降低生產(chǎn)成本。

這些低電阻表面黏著器件回流焊接后的電阻僅為10至25mΩ，低阻抗有助于降低功耗并改善電池效率。這九款低電阻表面黏著器件系列新器件均是針對(duì)用于2A及以上的工作電流而設(shè)計(jì)的。

TE電路保護(hù)部S-line產(chǎn)品經(jīng)理許志峰表示：「整體而言，新款的低電阻表面黏著器件系列可為需要滿(mǎn)足現(xiàn)今各種產(chǎn)品尺寸設(shè)計(jì)要求的製造商提供高靈活性和最多種的選擇。電池組供應(yīng)商尤其關(guān)注改進(jìn)和擴(kuò)展現(xiàn)有的產(chǎn)品，低電阻表面黏著器件將協(xié)助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)并簡(jiǎn)化安裝方法。」

其中，首碼「micro」指的是1210外形尺寸；首碼「nano」則是指1206外形尺寸；而首碼「mini」則是指1812外形尺寸，這叁種外形尺寸器件均具有10至25 mΩ的R1最大值。為回應(yīng)朝向更緊湊電子產(chǎn)品發(fā)展的市場(chǎng)趨勢(shì)，TE電路保護(hù)部將繼續(xù)加強(qiáng)其低電阻表面黏著器件系列的陣容。