產(chǎn)品特性：
- 在更小的芯片尺寸內(nèi)提供了超快動(dòng)作的熔斷
- 額定電流值高達(dá)4.0A
- 在32V額定電壓下的分?jǐn)嗄芰?5A
應(yīng)用范圍：
- 便攜式設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款TFU 0603厚膜扁平貼片式保險(xiǎn)絲，器件在更小的芯片尺寸內(nèi)提供了超快動(dòng)作的熔斷特性。器件的額定電流值高達(dá)4.0A，在32V額定電壓下的分?jǐn)嗄芰?5A。
Vishay Beyschlag TFU 0603保險(xiǎn)絲采用標(biāo)準(zhǔn)RR 1608M公制外形尺寸(91.55mmx85mmx45mm)，可對(duì)DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池充電器和便攜式消費(fèi)電子設(shè)備中的低壓電源提供次級(jí)側(cè)的過流保護(hù)。通過嚴(yán)格控制的制造工藝和Vishay先進(jìn)的厚膜技術(shù)，保險(xiǎn)絲為手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和LCD平板顯示器等便攜式設(shè)備提供優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定的熔斷特性。
無鹵素和無鉛的TFU 0603器件支持無鉛焊接，可在采用波峰焊、回流焊或氣相工藝的自動(dòng)SMD組裝系統(tǒng)上進(jìn)行加工。新保險(xiǎn)絲的涂層可保護(hù)器件免受危險(xiǎn)的電、機(jī)械和氣候狀況的損害。
新款無鉛TFU貼片式保險(xiǎn)絲在鎳鍍層上的接頭是純錫的。鍍層不會(huì)發(fā)生錫須生長(zhǎng)的情況，這一點(diǎn)已經(jīng)在廣泛的測(cè)試中已經(jīng)得到證實(shí)。新器件符合CEFIC-EECA-EICTA對(duì)有害物質(zhì)進(jìn)行限制的法律規(guī)定。TFU系列器件通過了UL 248-14、IEC 60127-4和IEC 60668標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試，并已進(jìn)入U(xiǎn)nderwriter Laboratories Inc.公司的UL認(rèn)證程序。
新款厚膜貼片式保險(xiǎn)絲現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為四周至六周。
