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炬芯科技周正宇博士：存內計算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的關鍵
聲音是人與人交戶的重要手段，在AI興起的現今，也是人與機器相互溝通的手段之一。從模擬階段的留聲機開始到現在，人類對于高清化、高保真的追求一刻沒有停歇過，也逐漸擺脫了線束的約束。對音頻來說，芯片至關重要，它既要擁有足夠的算力，也要擁有足夠低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存內計算 AI芯片 算力 功耗
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...
2023-11-29
工藝窗口 建模 虛擬制造 DRAM電容器
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發展推動了芯片組技術的新進步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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如何為ADAS 域控制器構建多攝像頭視覺感知系統？
高級駕駛輔助系統 (ADAS) 有助于減輕駕駛分心的影響，從而為駕駛員、行人和弱勢道路群體提供周全的保護。為了達到五星安全等級并滿足監管要求，需要增加備用攝像頭、前置攝像頭和駕駛監控系統。因此，許多制造商正在改進其車輛架構，以在 ADAS 域控制器中集成各種主動安全功能。
2023-11-26
集成處理器 ADAS域 控制器 多攝像頭 視覺感知系統
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選...
2023-11-26
SPICE IBIS 電路仿真
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瑞薩無線遠程信息處理單元，推動汽車網聯化發展
隨著科技的迅速發展以及智能化、網聯化、電動化、共享化“新四化”的推動，如今，汽車已經不再是傳統輪子上的汽車，汽車行業更是迎來了翻天覆地的變化。在汽車新四化的浪潮中，如何實現真正的網聯化是一個關鍵問題。瑞薩推出無線遠程信息處理單元解決方案，這一單元具備多種無線模塊，幫助汽車行業提...
2023-11-26
瑞薩 Wi-Fi SoC
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這幾款Molex連接器，為什么大家都愛用？
在今天的電子產品設計中，連接器作為一種基礎性的元件可以說是無處不在，而且根據不同的應用需求，逐漸衍生出了各種各樣的產品類型，以滿足不同應用場景中信號、數據和電源的互連要求。
2023-11-26
Molex 連接器
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CAEE2024丨中國（廣東）國際家電制造供應鏈展覽會
為促進中國家電行業科技創新，提高家電行業核心競爭力，助力中國家電行業可持續高質量發展，CAEE中國國際家電制造業供應鏈展覽會暨全國家電零部件、技術、材料、生產設備展覽會分別在中國最大的家電產業基地——廣東佛山、安徽合肥聯合舉辦。
2023-11-24
家電制造
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利用IO-Link實現小型高能效工業現場傳感器
無論過去還是現在，在許多情況下，工業傳感器都是使用模擬型。其中包含檢測元件，以及將檢測數據傳輸至控制器的某種方式。數據采用單向模擬方式進行傳輸。之后出現了二進制傳感器，該傳感器提供數字開/關信號，包含檢測元件（電感、電容、超聲波、光電等）和半導體開關元件。
2023-11-24
IO-Link 工業現場傳感器
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