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村田推出商業(yè)化DE6系列KJ型安規(guī)陶瓷電容器應用于汽車電子
株式會社村田制作所實現(xiàn)了應用于汽車電子領域的DE6系列KJ型安規(guī)*1陶瓷電容器的商品化。
2011-06-27
村田 DE6 陶瓷電容器
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安森美半導體新推出的高密度器件用于汽車、醫(yī)療及消費市場
應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體推出新的電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)器件，用于汽車、醫(yī)療及消費市場。
2011-06-27
安森美 高密度 存儲器
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智能手機需求不佳，為電子上游廠商敲警鐘
日前消息，據(jù)花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出，智能手機業(yè)者對半導體廠第三季的投片量不佳，將使半導體大廠第三季營收陷入嚴重困境。
2011-06-24
智能手機 需求不佳 電子上游
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村田推出KCM系列積層陶瓷電容器
村田制作所將推出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容（MLCC）“KCM系列”。特點是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機械沖擊所產(chǎn)生的應力，提高了產(chǎn)品的可靠性。
2011-06-24
村田 KCM 薄膜電容器
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中國五年內將實現(xiàn)三網(wǎng)融合
在日前北京舉辦的一個論壇上，工業(yè)和信息化部有關負責人對記者獨家透露，“新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展十二五規(guī)劃”(下稱《規(guī)劃》)幾易其稿，目前已經(jīng)完稿，準備上交國務院。
2011-06-24
三網(wǎng)融合 云計算 物聯(lián)網(wǎng)
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中國電信發(fā)力 國內智能手機格局大變
目前市場主流的天翼中檔3G手機將出現(xiàn)拐點，知情人士透露，中國電信已告知CDMA手機廠商，中檔3G智能手機的配置需發(fā)生變化，要集中力量打造以4.0寸屏、1G主頻、零售價在2000元以內的中檔3G智能手機，這將是中國電信重新發(fā)力3G智能手機的重要一步，也將對國內智能手機的發(fā)展格局產(chǎn)生重要影響。
2011-06-24
電信 智能手機 3G
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Vishay推出PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻應用于電信和工業(yè)設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現(xiàn)可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴大至250Ω～3MΩ，并可提供非標阻值。
2011-06-24
Vishay PLTT TCR
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連接器市場重心朝中國轉移
電子連接器未來市場重點在中國全球連接器市場規(guī)模約453億美元，就區(qū)域而言，全球市場重心在朝中國轉移。1999~2009年的十年間北美、歐洲和日本市場都出現(xiàn)了占比下降，以美國為最；此消彼長，中國市場一枝獨秀成為最靚麗的地區(qū)，占比十年間從4%擴大至超過20%。
2011-06-23
連接器 連接器行業(yè) 連接器市場
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凌力爾特推出隔離式正向轉換器集成電路用于電信、數(shù)據(jù)通信、工業(yè)和軍事
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT1952/-1、LTC3900 和 LT4430 的高可靠性 (MP 級) 版本。這些器件合起來構成一個高效率 (高達 95%) 同步整流隔離式正向轉換器，該轉換器規(guī)定在 -55°C 至 125°C 的節(jié)溫范圍內工作，并在這個溫度范圍內進行了生產(chǎn)測試。
2011-06-23
凌力爾特 轉換器 隔離式
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