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隔離式狀態(tài)監(jiān)控通道之間的相位匹配：DAQ μModule應(yīng)用
能夠同時(shí)通過多個(gè)傳感器捕獲數(shù)據(jù)的狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)，通常使用通道間隔離解決方案來消除接地環(huán)路。由于元件容差，板級(jí)分立信號(hào)鏈存在較大的通道間相位失配誤差，但ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule?解決方案采用ADI的集成無源器件(iPassives?)技術(shù)，有效降低了相位失配誤差。
2024-08-16
監(jiān)控通道 相位匹配 DAQ μModule應(yīng)用
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什么是陶瓷電容器？ 陶瓷電容器的應(yīng)用
陶瓷電容器陶瓷電容器使用陶瓷材料作為電介質(zhì)。陶瓷是早用于生產(chǎn)電容器的材料之一，因?yàn)樗且环N已知的絕緣體。陶瓷電容器使用了許多幾何形狀，其中一些，如陶瓷管狀電容器和阻擋層電容器，由于其尺寸、寄生效應(yīng)或電氣特性，如今已經(jīng)過時(shí)。現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常用的陶瓷電容器類型是多層陶瓷電容器，也...
2024-08-13
陶瓷電容器
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一款適用于光伏應(yīng)用的半橋評(píng)估板設(shè)計(jì)
光伏，作為重點(diǎn)發(fā)展的新質(zhì)生產(chǎn)力，其市場(chǎng)規(guī)模仍在迅速發(fā)展擴(kuò)大中，其技術(shù)迭代也在不斷演進(jìn)升級(jí)。英飛凌作為半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的領(lǐng)軍企業(yè)，發(fā)布了一系列具有差異化附加價(jià)值的創(chuàng)新半導(dǎo)體，并同時(shí)推出了一款適用于光伏應(yīng)用的半橋拓?fù)湓u(píng)估板，為工程師分享了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的參考方案，并提供了器件性能的...
2024-08-11
光伏應(yīng)用 半橋評(píng)估板
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TCL實(shí)業(yè)、TCL科技加入聯(lián)合國全球契約組織，攜手共建更好世界
近日，TCL實(shí)業(yè)、TCL科技正式加入聯(lián)合國全球契約組織（UNGC），承諾支持聯(lián)合國全球契約組織關(guān)于人權(quán)、勞工、環(huán)境和反腐敗四個(gè)領(lǐng)域的《全球契約十項(xiàng)原則》，并且致力于參與促進(jìn)聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的合作項(xiàng)目，為實(shí)現(xiàn)聯(lián)合國目標(biāo)特別是“可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)”做出持續(xù)貢獻(xiàn)。
2024-08-11
TCL
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車載網(wǎng)絡(luò)趨勢(shì)與演進(jìn)
隨著車輛愈發(fā)先進(jìn)，有助于提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效，其底層技術(shù)的重要性也隨之增加。無論是傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)（ICE）驅(qū)動(dòng)車輛、混合動(dòng)力汽車還是純電動(dòng)汽車，汽車設(shè)計(jì)中都包含了數(shù)十種傳感器、微控制器及執(zhí)行器，所有這些器件都會(huì)產(chǎn)生或處理大量的數(shù)據(jù)。
2024-08-10
車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 駕駛輔助
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什么是S參數(shù)？
S參數(shù)量化了RF能量是如何通過系統(tǒng)傳播的，因而包含有關(guān)其基本特征的信息。使用S參數(shù)可以將最復(fù)雜的RF器件表示為簡單的N端口網(wǎng)絡(luò)。圖1顯示了一個(gè)雙端口未平衡網(wǎng)絡(luò)的例子，該網(wǎng)絡(luò)可用于表示許多標(biāo)準(zhǔn)RF元件，例如RF放大器、濾波器或衰減器等。
2024-08-09
S參數(shù)
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一文了解ADI安全認(rèn)證芯片在醫(yī)療配件中的應(yīng)用
大多數(shù)的醫(yī)療設(shè)備，如心電監(jiān)護(hù)儀、B超、微創(chuàng)手術(shù)設(shè)備、除顫儀等，無論其應(yīng)用在醫(yī)院，還是便攜，或者家庭，除了必不可少的設(shè)備主機(jī)，通常還需要連接各種各樣的外圍設(shè)備配件，如醫(yī)療傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)、生化試劑、電極、心電導(dǎo)管、便攜設(shè)備的電池等等。以心電監(jiān)護(hù)儀為例，外部需要連接不局限于以下的傳...
2024-08-08
ADI 安全認(rèn)證芯片 醫(yī)療配件
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先進(jìn)封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計(jì)思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜；其次計(jì)算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計(jì)算形...
2024-08-08
先進(jìn)封裝 互聯(lián)接口設(shè)計(jì)
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不斷改進(jìn) OBC 設(shè)計(jì)，適應(yīng)更高的功率等級(jí)和電壓
消費(fèi)者需求不斷攀升，電動(dòng)汽車 (EV) 必須延長續(xù)航里程，方可與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī) (ICE) 汽車相媲美。解決這個(gè)問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅(qū)逆變器等關(guān)鍵高功率器件的運(yùn)行能效。
2024-08-08
電動(dòng)汽車 功率等級(jí) 電壓 OBC 設(shè)計(jì)
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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