【導讀】我們常說邏輯器件是每個電子產品設計的“粘合劑”，但在為系統(tǒng)選擇元件時，它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是，隨著設計變得越來越復雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。
我們常說邏輯器件是每個電子產品設計的“粘合劑”，但在為系統(tǒng)選擇元件時，它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是，隨著設計變得越來越復雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。
越來越多的工程師選擇可編程邏輯器件 (PLD)、復雜 PLD (CPLD) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，從而幫助減小解決方案尺寸、降低設計和制造成本、管理其供應鏈，并縮短產品上市時間。在使用 CPLD 或 FPGA 進行設計時，需要考慮許多權衡因素，這些器件支持數(shù)千個邏輯元件，提供多種封裝尺寸，并且可能需要高級軟件編程專業(yè)知識。
德州儀器 (TI) 的 PLD 產品系列中的新型 PLD 將數(shù)十個順序邏輯和模擬功能集成到單個封裝中，與分立式邏輯器件相比，可將總體電路板空間減少 90% 或更多，同時元件數(shù)量也至少減少 80%。圖 1 展示了集成到單個業(yè)界通用封裝中的多項德州儀器功能。
尺寸適中的可配置邏輯
德州儀器的 PLD 產品系列包括集成邏輯功能、D 型觸發(fā)器、管道延遲、圖形發(fā)生器、計數(shù)器、延遲、比較器等產品。您不再需要更改硬件設計來支持不同或新的功能或參數(shù)；相反，您可以使用標準和可配置邏輯元件來開發(fā)提供所需性能的解決方案。德州儀器的 PLD 無需軟件開發(fā)和硬件描述語言編碼經驗。圖 1概述了TPLD1201的可配置邏輯元件。
圖 1：TPLD1201 方框圖 – 可配置邏輯
采用業(yè)界通用封裝的可編程邏輯
目前市場上的許多 PLD 采用特定于應用的封裝，以支持消費類電子應用。德州儀器的 PLD 采用標準的電子器件工程聯(lián)合委員會 (JEDEC) 引線式和無引線封裝選項，使您能夠在汽車和工業(yè)應用中輕松實現(xiàn)可編程邏輯。德州儀器的 PLD 產品系列包括 0.5mm 間距的引線式封裝，可幫助您實現(xiàn)可焊性和自動光學檢查，從而確保系統(tǒng)的安全性和長期可靠性。這些器件具有 –40°C 至 125°C 的工作溫度范圍并通過了汽車電子委員會 (AEC) Q-100 認證。
幾秒鐘即可完成配置
德州儀器 PLD 采用易于使用的圖形界面來配置所需的電路，從而簡化了編程過程。設計邏輯電路后，您可以臨時配置器件以用于評估，或者永久編程該器件以在最終產品中使用。德州儀器開發(fā)了 InterConnect Studio，旨在為設計人員提供便利，讓設計人員無需編碼經驗即可配置德州儀器 PLD。InterConnect Studio 可幫助您在幾分鐘內完成開發(fā)和仿真，并在幾秒內完成原型設計。圖 2顯示了使用 InterConnect Studio 進行電源時序控制應用的電路設計。
圖 2：InterConnect Studio 桌面視圖，
展示了使用德州儀器 TPLD1201 進行電源時序應用
從 GUI 左側的菜單中，可以通過選擇元件旁邊的加號來添加不同的元件。您可以通過簡單的拖放操作在元件之間建立連接，并在主窗口下方的菜單中對其進行進一步微調。
設計電路并運行仿真后，您只需按下 CONFIGURE TPLD 按鈕，就可以通過 TPLD 編程器和評估模塊輕松地臨時配置器件。如果您想要對器件進行永久編程，可以在菜單中選擇一個復選框。
結語
如今有眾多可編程邏輯解決方案可供設計人員選擇。與更高級的可編程產品相比，德州儀器的 PLD 提供更小的封裝選項，使得印刷電路板更小，生產成本更低，功耗超低，邏輯元件數(shù)量更少，具備模擬功能，并且編程更為簡單。可以肯定的是，您現(xiàn)在有更多選擇來滿足可編程邏輯需求，從而符合您的應用要求。
其他資源
了解德州儀器不斷增長的 PLD 產品系列：PLD 產品系列。
將德州儀器 PLD 產品與此 參數(shù)表 進行比較。
閱讀 使用 TI 可編程邏輯器件通過反饋實現(xiàn)電源時序控制 應用手冊。
了解有關 在可編程邏輯中使用查詢表 的更多信息。
關于德州儀器 (TI)
德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎之上，使我們的技術變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現(xiàn)半導體在電子產品領域的廣泛應用，這就是工程的進步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。
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